全部研讨会

  • Fluke Calibration
    回放 新型8.5位数字多用表技术发展及应用

    高精度数字多用表在20世纪80年代中后期开始应用于电子测量领域,成为直流和低频交流电学计量的首选测量工具。具有多种功能精度高且易于实现系统自动化,可以轻松取代检零器等,但是其直流输入放大器并没有完全匹配检零器特性所需的特定设计。在某些关键方面,高精度数字多用表具有一定的缺陷,其中一个关键问题是仪器的输入偏置电流。输入偏置电流来源于高精度数字多用表中的前级放大器电路,其数值高达50pA。而最新型的福禄克高精度数字多用表8588A的偏置电流明显更小,最大仅为20pA。最初测试时,该偏置电流还可以被调整几乎接近于0pA 。这实际上消除了输入偏置电流导致的偏移电压问题。并且,随着时间的变化,偏置电流的变化很小,因此在很长一段时间内都将保持在该水平,从而确保了福禄克8588A 型高精度数字多用表是替代模拟检零器的合适产品。
    揭秘新型8.5位数字多用表采用的新技术;图文阐述性能指标;视频展示全新应用。

  • KEYSIGHT&Hisun-Test
    回放 第三代半导体功率器件测试完整解决方案

    随着新能源汽车、光伏、储能、5G通信等行业应用的兴起,对功率半导体器件提出了节能、紧凑、高效的新要求,以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体因其优异的性能,被广泛应用于这些热点行业之中。是德科技针对功率半导体器件测试,新近推出了高性能动态参数测量方案,结合早已被业界广泛接受及应用的静态参数测试,其完善的测试方案能够完整覆盖从SiC到GaN,从分立器件到模组,全面助力客户解决高速开关、高压、高流、快沿等测试难点。本研讨会将针对这些难点的测试方法和技术逐一详细讲解。
    此次,是德科技邀请是德科技系统集成商和创联合科技,一并为用户带来功率器件晶圆级测试完整解决方案。以GaN和SiC为代表的第三代功率半导体其高耐压,低导通电阻,开关速度快的特点为晶圆级测量带来了更高挑战,本次和创团队会介绍功率器件晶圆级参数测量的相关内容,并针对晶圆级测试中常见的高压打火,器件震荡等问题提供可参考的解决方案。
    现场是德科技以及和创联合科技的测试专家都会在现场为用户解答技术问题。欢迎踊跃参与。

  • NXP
    回放 恩智浦微控制器技术机器学习方案总览

    恩智浦在微控制器上部署和应用机器学习已经有了4年的探索,积累了琳琅满目的资源,包括通用机器学习开发工具、基础实例、应用笔记、低代码机器学习教育和评估套件、应用软件包、垂直解决方案。同时,也在实际商业项目、嵌入式机器学习赛事上有丰富多彩的应用。在本次直播中,我们将为大家进行一次大的介绍和梳理,使大家能更快捷高效地选择和使用合适的开发资源,使自己基于恩智浦的嵌入式机器学习项目事半功倍。

  • 安森美
    回放 汽车外部照明新境界

    汽车外部照明正不断演进,转向基于 LED 的方案,同时还增加了增强用户体验的车灯造型风格和安全功能。本次网上研讨会将为您回顾更新汽车外部照明的系统级应用,介绍相关设计的安森美(onsemi)半导体方案,包括矩阵光/像素光、造型定制及车联万物(V2X),让您了解我司方案如何惠及系统和终端用户。

  • Infineon & JingXi
    回放 如何让家电电机更节能减排?英飞凌PSoC™ 责无旁贷!

    “双碳”是近年的热门词,它是碳达峰和碳中和的简称。在实现双碳目标的过程中,作为国内居民能源消耗的第二大来源,以空调、冰箱、洗衣机为代表的家用电器是主要推动力之一,节能减排,智能高效是家用电器的未来发展趋势。而电机是目前家用电器最主要的能源消耗,所以电机控制在很大程度上决定了家用电器能耗比的提升。英飞凌领先的PSoC™ MCU 助力家用电器电机控制设计方案,它降低电机能耗并促进系统智能化,实现家电从高耗能到高效能的转型,成功应对国内家用电器行业双碳挑战。
    为此英飞凌将在5月24日携手我们的合作伙伴京西电子一起举办网络研讨会,就英飞凌PSoC™ MCU在家用电器电机控制的应用和方案进行系统全面的技术介绍。 通过本次研讨会,您将360°无死角的了解英飞凌PSoC™ MCU的关键特性以及相关应用介绍。还在等什么?快来报名吧!

  • OMRON
    回放 欧姆龙能源行业解决方案助力提高设备性能

    作为在传感和控制技术方面具有关键能力的全球制造商,欧姆龙致力于提供创新的解决方案,帮助能源相关设备的客户解决问题。可靠和高质量的组件解决方案将有助于提高设备性能稳定性、可靠性和安全性。欧姆龙为客户提供的是从发电到使用的一系列能源相关设备的继电器产品和解决方案。我们将会介绍欧姆龙继电器在能源领域的具体应用场景,在能源设备中的具体功能以及使用方法。

  • ROHM
    回放 “30分钟入门”运算放大器实用教程

    本次是以“‘30分钟入门’运算放大器实用教程”为主题的线上研讨会的介绍。 此次将从一个IC制造商特有的视角,向您介绍包括运算放大器的原理、技术规格书的解读方法、输入失调电压为切入点的运算放大器的重要特性以及针对客户重视的噪声干扰介绍罗姆的解决方案等在内的内容。只需30分钟,即可轻松入门。如果想学习关于运算放大器的知识或者想温故知新一下的工程师,这个研讨会将再合适不过。

  • ABLIC
    回放 从磁性传感器角度看车载 BLDC 电机的设计技巧

    透过以往参与在客户汽车BLDC电机应用实例中的经验, 探讨在BLDC电机设计遇到的常见问题。
    介绍以新检测方法的Zero Crossing Latch霍尔IC “S-57TZ系列”,破解在BLDC电机设计中的痛点。例如 : 传感器对齐的问题、IPM电机外置器件的必要性、电机空间不足…等等。
    以简易设计技巧,并提供稳定传感器方案,解决相关问题。
    诚邀您参与问卷调查!完成后将获发直播内容。

  • LeddarTech
    回放 为什么传感器原始级融合和感知解决方案是未来ADAS和AD应用的关键?

    在自动驾驶汽车中,对环境的可靠和准确的感知对于实现安全驾驶决策至关重要。各种传感器的输出需要在不损失信息的情况下进行融合,以产生一个准确的环境模型,捕捉到周围的每一个物体。目前ADAS和AD市场上的感知平台所使用的标准方法是目标级融合,即把每一种类型的传感器所进行的目标检测信息汇集起来,以支持驾驶决策。

    在这个演讲中,我们将探讨LeddarVision--LeddarTech传感器原始级融合和感知平台--如何将人工智能和计算机视觉技术以及深度神经网络与计算效率相结合,以提高对规划驾驶路径至关重要的AV传感器和硬件的性能。

  • 大唐恩智浦半导体有限公司
    回放 大唐恩智浦半导体单电芯管理芯片--EIS(交流阻抗谱)功能专题讲解(1)

    EIS(交流阻抗谱)是大唐恩智浦半导体公司电池管理(BMS)芯片区别于传统芯片的核心功能。EIS与电芯的各种状态,包括电芯的温度、电芯的电量、电芯的老化程度以及电芯的异常预测等息息相关。EIS作为BMS新入局的功能,其应用非常广泛,同时也让该领域的一些高端应用成为可能。业内开始广泛关注到这款芯片和EIS,本期专题,我们将针对大家普遍关注的EIS在BMS系统中的应用进行详细的讲解。

  • Power Integrations
    回放 InnoSwitch™3 产品系列:USB PD和PPS充电器超高集成性方案

    本次研讨会我们将讨论不同InnoSwitch3产品在实现USB PD和PPS充电器小型化方面所具有的技术优势。小巧实用的充电器设计应满足多个标准,因此我们会对用户关心的不同设计策略加以探讨,包括:
    · 基于PowiGaN的初级开关技术来提升效率,在无需散热片的情况下实现100W的功率输出
    · 采用一个I2C通信总线来简化微处理器与开关电源之间的通信
    · 采用有源钳位电路增加开关频率,减少频率增加对效率的影响
    · 减少BOM元件数目,以实现易于生产的小型化解决方案
    · InnoSwitch3新品介绍。该单芯片方案无需进行软件开发,实现极简快充解决方案

  • 贝能国际
    回放 Microchip LAN9253 SPI模式在电机驱动中的应用(二)

    本方案为一工业以太网应用方案,方案包括一个带编码器的低压BLDC电机,一套电机驱动系统,一片连接以太网的从站节点芯片LAN9253, 通过把LAN9253配置成SPI模式,主控芯片通过IO获取主机控制信息,完成控制电机启停以及调速。

  • OMRON
    回放 欧姆龙开关部件解决方案助力半导体自动化设备测试

    在半导体测试设备中,开关零件的性能是决定测试设备的测试效率重要因素之一。基于半导体自动化设备测试行业的发展需求, 欧姆龙专注于解决各种信号开关部件使用中的应用客户课题,现已拥有多种开关方案。

    我们会在本次研讨会介绍欧姆龙开关部件的适用场景,如何通过选择合适的开关部件来解决设备的测试痛点,达到高性能。同时,您将了解到:
    1.针对测试行业电子开关应用要求的低漏电流课题
    2.欧姆龙的全新模组方案

  • 贝能国际
    回放 Microchip LAN9253 DIGIO模式在电机驱动中的应用(一)

    本方案为一工业以太网应用方案,方案包括一个带编码器的低压BLDC电机,一套电机驱动系统,一片连接以太网的从站节点芯片LAN9253, 通过把LAN9253配置成DIGIO模式,主控芯片通过IO获取主机控制信息,完成控制电机启停以及调速。

  • COMSOL
    回放 微波器件与天线设计中的多物理场仿真

    为了提高微波通信的能力,工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能,从而提升最终产品的性能、加速研发进程。
    本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用,包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计,内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理,并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。

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