很多情况下, 当测试设备进入到安装阶段，才会意识到热管理问题，这时往往为时已晚，重新设计往往会浪费大量时间。如果集成到机柜中的设备要求不同方向的风道，还必须考虑不同方向气流交叉下的热管理。在这次研讨会上，我们的专家将与您一起讨论机箱设计过程中的散热管理，在将电路板或测试设备集成到机架中时应考虑哪些散热方面的问题, 以及在配置测试机架时在冷却方面的常见问题及如何解决这些问题。

随着工业4.0的演进，工业市场对联接半导体的需求显着增长，以支持更频繁的联接、感测及边缘AI计算的要求。安森美(onsemi)推出的新的10BASE-T1S工业以太网PHY+MAC控制器 – NCN26010，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，能实现更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度。NCN26010能应用于电梯、照明、智能楼宇、工业自动化、联接传感器等等多种工业场景。

近年来，碳达峰和碳中和成为热门话题，实现双碳目标需要实现社会电气化。零碳电力技术是实现碳中和的先决条件。工业、汽车、医疗、商业和家居行业等都在积极转向电气化发展。所以提高电能的利用效率成为关键。本次研讨会上介绍的东芝智能栅极驱动光耦将为提高电能的利用效率做出贡献。东芝智能栅极光耦适合驱动IGBT／MOSFET等功率器件，包括具有内置过电流保护功能和6.0A输出电流等的多种产品，因此，可以根据IGBT／MOSFET的栅极容量来选择最合适的产品，本次研讨会上将就具有高度保护功能和设计灵活性的智能栅极驱动光耦的功能及设计上的注意点加以说明。

美光在汽车行业深耕30多年，是内存和存储解决方案领域的行业领导者。本次讲座主要是对美光NAND产品之一 的 eMMC，进行全面讲解。
本次讲座包括：
1. NAND的基本介绍
2. eMMC的架构和接口
3. 如何在系统中集成和使用eMMC产品
4. eMMC设备是如何初始化的

PLC（可编程逻辑控制器）作为工业自动化的核心大脑以及灵魂，扮演极其重要的角色。从零开始构建稳定、可靠、具有竞争力的PLC产品除了选择稳定可靠的硬件之外，还需要构建基础驱动与选择合适的实时操作系统，并且需要支持IEC61131-3标准的运行核心以及工业现场总线、通讯协议、运动控制等等功能。面向未来的PLC产品则需要为OT与IT融合上提供更多的支撑，同时工业大数据采集、TSN通讯、智能化数据分析等等新兴技术则将赋予工业PLC更多的使命。本次报告将介绍翌控科技基于NXP的硬件芯片实现稳定可靠的IEC61131-3标准的边缘控制PLC产品方案以及关键技术点，这些解决方案将大大降低PLC产品研发的门槛，基于翌控科技NXTedge系列技术方案，无论是工业控制器产品研发厂商或者是系统集成商都可以快速研发出稳定可靠的工业PLC产品。

随着工业4.0迈向成熟，每台应用于工业的重要的机器、机器人和电机将持续维持精准监控，以快速检测状态并预测所需的维护。 这些自动化系统的数据和分析，将为决策者提供重要信息以做出提高能效、降低成本和提高安全性的决定，最终增加收入。 透过持续监控系统，厂商可在固有的维护周期内进行流程优化和计划维护，减少计划外的维护成本，及意外停机的状况。预测性维护还减少了不必要的手动检查，并能尽用机器至正常工作周期完结，避免过早更换设备。 制造商可利用传感器节点进行这种监控，以获得有价值的信息，及早控制，并在不中断生产系统的情况下实时做出决策。 使用 Edge AI 传感器节点改造生产系统不仅意味着投资和折旧成本的显着降低，而且停机时间和对生产过程的干扰也更少。 此在线研讨会将详细讨论onsemi (安森美)的RSL10 传感器开发套件可如何置于工业机器臂，以采集各种动作数据，再配合SensiML 的分析工具套件构建此类Edge AI 应用程序。传感器数据能大规模转化为可使用的信息，让决策者以实施精准的工业机器监测与维护。同时在线研讨会亦会列出RSL10传感器套件用于工业、消费、汽车、医护以至农业的多项实例，以展示其应用的广泛性。

主要包含对KNX特性和发展趋势的介绍，ST提供的从有线到无线的各种KNX方案，基于ST KNX方案软件开发包和开发板的介绍，各种KNX展示系统的介绍。

本次网络研讨会将会介绍Microchip碳化硅的历史，碳化硅材料的优势，碳化硅产品、碳化硅产品的坚固性、耐受性、长寿命、高效率等特点、Microchip碳化硅产品的重点市场，仿真、选型、支持工具等，还会重点介绍Microchip在大功率直流系统的碳化硅断路器解决方案

PLC作为工业自动化中极其重要的产品，用来执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作指令，并通过数字或模拟的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。
根据不同的要求分为大型和中小型，一般按照IO口数量区分，中型PLC的定义相对比较模糊，针对不同的系统要求，NXP都有适用的处理器MPU和微控制器MCU，另外还有很多NXP器件可以在PLC周边模块中使用，尤其国内PLC客户近年来快速发展，NXP希望通过举办系列讲座与广大客户一起讨论PLC未来的发展和规划。

人工智能技术的迅猛发展, 在一定程度上重构了人机交互方式，从而释放了巨大的发展潜力，比如语音交互，人脸和手势识别等智能视觉技术，通过提供自然化、智能化的交互方式，而大大便利了人们的生活，但同时也面临诸多挑战，例如如何在MCU上方便地开发和部署基于AI的视觉和语音算法，以及系统方案的集成。NXP致力于边缘智能技术，凭借从半导体芯片、硬件平台、到软件协议的完整的系统级一站式解决方案，为人工智能交互方案赋能。

此网上研讨会将介绍安森美VE-Trac™系列全新的第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模块。新器件提供同类最佳的电气和热性能，相比DSC Gen I，其芯片尺寸相同并且提供相当的输出功率。最新的 IGBT 烧结技术降低热阻值，与前代产品相比模块寿命得到延长，前代模块的工作寿命是SSDC封装的3倍以上。片上经过校准的温度传感器使 DSC Gen II 能在更严格的虚拟结温（Tvj）范围内工作，提供更多空间来设置过温点。片上电流传感器能快速检测短路故障，并采取相应的行动。

射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，我们通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。

物联网行业不断推动对更高性能和更低功耗处理器的需求。只有不断进行技术创新才能在快速变化的物联网行业取得领先。
i.MXRT595 低功耗处理器包含这些新技术，包括具有复杂显示控制器的 2.5D GPU，MIPI DSI 显示器控制接口，传感器融合和音频DSP等。

1. 大电流端子连接器实现微欧（µOhm）级低电阻连接的工作原理。
2. 大电流端子能实现气密性连接，可在强腐蚀等恶劣环境中使用。
3. 大电流端子的低发热、高保持力及优良抗振性能。
4. 如何使用该产品实现电路板内传输大电流。
5. 大电流端子安装到PCB上，有三种方式可选，并可实现板对板连接方式。
6. 三种安装方式介绍：冷压(Press-fit)，穿孔回流焊（THR）,贴片回流焊（SMT）。
7. 典型应用案例介绍。
8. 应用工艺要求及注意事项。

在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路版的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。
本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何在 COMSOL 软件中对 kHz 频率范围内的 PCB 线圈以及 GHz 频率范围内的射频设备进行仿真模拟。通过在线示例演示，我们将展示 COMSOL 多物理场仿真软件最新版本中的相关功能。