研讨会日历

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本月有  场研讨会

  • 高耐压、高效率SiC MOSFET准谐振电源方案 时间:2020-05-28 10:00:00 主讲:顾伟俊 简介: 本次研讨会,包含三个部分:SiC MOSFET的理论性能、实际应用、性能测试分析。
    以罗姆SiC MOSFET为例,通过设计一个准谐振开关电源的实例,以及后续的性能测试,为大家从理论到实践,详尽分析SiC MOSFET的性能,以及相比于传统MOSFET,SiC MOSFET所具备的优势。
    在研讨会上,罗姆资深工程师将带来详细讲解,为大家深度剖析SiC MOSFET,并解答大家在实际应用中容易遇到的问题以及解决方案。
  • 互联照明方案光明未来 时间:2020-06-10 10:00:00 主讲:田世帅 简介: 互联照明是物联网(IoT)增长最快的细分市场,能显著降低能耗和成本。 它提供一个基础平台,结合智能传感器以易于进行环境监测和占用检测。 此在线研讨会将探讨高能效LED照明的发展,从具有开/关控制的简单系统到实现最新趋势如本地化、照明即服务和无电池控制等。 通信是任何互联照明系统的核心,我们将分享有关有线和无线联接选项 (蓝牙低功耗、Zigbee™ GreenPower和以太网) 以及LED驱动器和传感器节点技术的深入看法。
  • “芯”系健康 TI热门医疗应用介绍 时间:2020-06-18 10:00:00 主讲:刁勇,程朵朵,王义昌 简介: 红外体温计、电动口罩、体温贴等医疗电子产品为人们的健康检测和自我保护提供了便利。电子工程师在设计这些产品时会遇上哪些难点?如何才能解决低功耗和高精度的难题?TI 专家们讲会为您在线分享系统解决方案,为您详细讲解红外体温计系统、无线体温贴系统、紫外线消毒盒系统、电子口罩及口罩机伺服电机驱动系统的设计难题以及相关产品。
  • STSPIN32Fxx 系列产品及相关应用的介绍 时间:2020-05-21 10:00:00 主讲:张宏辉,张炎,林建锋 简介: 主要介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的系统封装级产品-- STSPIN32Fxx 系列产品的特性,以及基于这些产品ST可以提供的评估套件和相关方案的介绍。 听众通过此次研讨会不仅可以了解到ST最新的具有很大竞争优势的系统封装级产品, 也可以对ST可以提供的相关支持及其适合的相关应用有一个深刻全面的了解。
  • 电子器件散热中的多物理场仿真 时间:2020-04-28 10:00:00 主讲:张照 简介: 随着电子器件的小型化、集成化,以及高功率化,电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象,工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化,从而提升器件性能。在本次研讨会中,您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时,您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具,提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示,您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。
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