研讨会日历

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本月有  场研讨会

  • 互联照明方案光明未来 时间:2020-06-10 10:00:00 主讲:田世帅 简介: 互联照明是物联网(IoT)增长最快的细分市场,能显著降低能耗和成本。 它提供一个基础平台,结合智能传感器以易于进行环境监测和占用检测。 此在线研讨会将探讨高能效LED照明的发展,从具有开/关控制的简单系统到实现最新趋势如本地化、照明即服务和无电池控制等。 通信是任何互联照明系统的核心,我们将分享有关有线和无线联接选项 (蓝牙低功耗、Zigbee™ GreenPower和以太网) 以及LED驱动器和传感器节点技术的深入看法。
  • “芯”系健康 TI热门医疗应用介绍 时间:2020-06-18 10:00:00 主讲:刁勇,程朵朵,王义昌 简介: 红外体温计、电动口罩、体温贴等医疗电子产品为人们的健康检测和自我保护提供了便利。电子工程师在设计这些产品时会遇上哪些难点?如何才能解决低功耗和高精度的难题?TI 专家们讲会为您在线分享系统解决方案,为您详细讲解红外体温计系统、无线体温贴系统、紫外线消毒盒系统、电子口罩及口罩机伺服电机驱动系统的设计难题以及相关产品。
  • ESD以及发热问题的理想解决方案:TDK积层贴片压敏电阻 AVR系列 & 贴片积层NTC热敏电阻/NTCG 时间:2020-07-15 10:00:00 主讲:Lisa Shan 简介: 随着5G的进一步发展以及设备之间相互连接的不断推进,IoT时代即将到来。不仅仅是一直以来的低消耗以及高功能,对于电子设备的进一步高质量设计的需求也日益强烈。尤其是针对车载设备ADAS或自动驾驶,我们必须要应对并实现比以往更高的要求。

    TDK的贴片压敏电阻是一种ESD保护元件,可保护设备免受静电(ESD)损坏或误操作。而TDK的贴片NTC热敏电阻则是可对传感器/设备等进行温度补偿以及可检测设备内部异常发热的温度保护元件。本次研讨会将对上述产品的基础特性进行说明,此外,我们还会针对客户在选择产品时所需了解的故障模式或响应速度等特性进行说明。最后,还将说明汽车ADAD/自动驾驶所必须的车载设备通信接口(车载Ethernet、CAN-FD)、BMS、V2X用ESD?温度保护器件的产品特征。
  • 高耐压、高效率SiC MOSFET准谐振电源方案 时间:2020-05-28 10:00:00 主讲:顾伟俊 简介: 本次研讨会,包含三个部分:SiC MOSFET的理论性能、实际应用、性能测试分析。
    以罗姆SiC MOSFET为例,通过设计一个准谐振开关电源的实例,以及后续的性能测试,为大家从理论到实践,详尽分析SiC MOSFET的性能,以及相比于传统MOSFET,SiC MOSFET所具备的优势。
    在研讨会上,罗姆资深工程师将带来详细讲解,为大家深度剖析SiC MOSFET,并解答大家在实际应用中容易遇到的问题以及解决方案。
  • STSPIN32Fxx 系列产品及相关应用的介绍 时间:2020-05-21 10:00:00 主讲:张宏辉,张炎,林建锋 简介: 主要介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的系统封装级产品-- STSPIN32Fxx 系列产品的特性,以及基于这些产品ST可以提供的评估套件和相关方案的介绍。 听众通过此次研讨会不仅可以了解到ST最新的具有很大竞争优势的系统封装级产品, 也可以对ST可以提供的相关支持及其适合的相关应用有一个深刻全面的了解。
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