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Q在选型时该如何平衡越来越大的功率需求和功耗?
A尽量选用新工艺的功率器件,以有效减少conduction loss&switch loss.
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Q1. SIC晶圆升级后有什么显著的提升项点
A性价比。
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QSiC Short Circuit Withstand Time 多少呢?
A2~3us.
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Qstephano-Ⅰ模拟技术能够在哪些设计平台可以使用?
A该模块提供已封装的AT command
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Q在嵌入式系统中,stephano-I模块的驱动程序开发和调试是否方便?
A伍尔特电子提供该模块集成好的AT 指令,也提供AT指令的交互软件。
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QWiFi联盟对该模块的认证情况如何,是否支持Wi-Fi Certified?
A目前该模块的认证是FCC, CE, IC, TELEC
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Q福禄克台式万用表在自动化生产线上的集成方式是怎样的? 需要哪些额外的接口或软件支持?
A福禄克台式万用表是可以集成在自动化生产线上,我们很多客户都是集成在其自动化生产线上,不同型号的台式万用表通讯接口也会有区别,像8808A支持的是串口RS232
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Q台式万用表与手持式万用表的主要区别是什么? 在制造业中如何根据场景选择?
A台式万用表与手持式万用表的主要区别有 精度,测量范围,功能,分辨力,采样速率等,在生产研发使用台式万用表居多,在生产设备维护使用手持式万用表居多
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Q请问:2638A进行校准时,可以使用贵司的校准软件进行全自动的校准吗?
A是可以实现自动校准的
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QAI技术的应用,更趋向于推荐MPU还是MCU?
A芯片推荐,根据实际需求,来进行选择芯片。MCU主要跑的是机器学习算法。MPU主要跑的是深度学习视觉方向算法。
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Q瑞萨电子端侧AI是在云端训练好再部署到本地吗?
A是的,MCU可以在云端训练。MPU可以根据自己的需求,在云端、PC端、Server端进行模型训练。训练好的模型再部署到端侧。
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QReality AI tools是否支持代码自动生成,以简化MCU/MPU上的编程工作?
A模型的运行需要传感器等数据的输入,很多传感器是外接的,我们无法生成这样的代码。对于RAI模型来说,运行模型只需要一行代码,调用一个函数就行。非常简单。
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Q系统是否支持故障自检和诊断功能?
A支持
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QEV-ADE9153ASHIELD 电源评估板可以免费申请试用么?
A您可以在ADI官网申请评估板,也可以在相关官方授权平台直接购买。
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QMAX32670GTL+ ARM MCU控制单元采用什么环境开发平台?应用那些开发工具?
AMAX32670使用C语言开发,支持Keil,IAR,GCC等多种开发环境
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QNCS32100位置传感器内置MCU需要用户编程吗?
A不需要,安森美提供有firmware。
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QNCS32100有哪些报警功能,校准上需要如何考虑?
A校准是对位置的校准,可以通过校准结果来查看效果。如果校准结果精度不够,可以再调整设计。 报警是对于系统工作的状态的一些反馈,包括各种异常,会有对应的返回信息。
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QNCS32100支持的工作电压和最大电流是多少?
A3~5V供电电压。电流active一般80mA,休眠1mA左右。
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Q氮化镓FET如果G端悬空,它是处于OFF状态还是ON状态呢?
A如果无VDS电压,G端悬空,氮化镓FET处于OFF状态;如果VDS施加电压,会通过GD端电容给GS电容充电,超过门槛电压时,从而开通,氮化镓FET处于ON状态,但这是非常危险的;正常我们应用GAN FET时,要避免GAN FETG端悬空, 应在GS端并联电阻10K~20K 欧姆的电阻。
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QNexperia氮化镓场效应管是否需要在栅极串联铁氧体磁珠?
A可以的,利用磁珠来减少谐振,在我们的TO-247中有集成一个小小的磁珠。当然如果你需要外置的话,尽量把他靠近栅极。更多相关内容可以参考我们的application note,AN90006.
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Q在低压器件的应用中,GaN能带来多大的收益?
A我们做过对比,以100V的器件为例,我们的GaN的FOM值是同等级性能最优的硅mos的1/5
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Q驱动GaN 和 SiC 功率器件的隔离式栅极驱动器有区别吗?
A有区别。驱动能力和电压不同
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QPower-Thru技术驱动损耗,开关损耗可以做到多少W?
A开关损耗和负载以及开关频率成正相关。 以ALLEGRO的AHV85110的DEMO为例,500kHz开关频率下的半桥损耗在0.6W左右,友商的方案或高达1.5W
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Q考虑到电动汽车和数据中心对功率密度的要求,Power-Thru技术如何提升系统的功率密度?
A通过集成隔离电源,从而减少驱动芯片的外围电路,减少系统的BOM
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Q安森美会抢占大电流、大封装市场吗?
A安森美现在有电流大封装的IGBT产品
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Q并联提高功率时,有没有比以往的器件有优势,有些什么新的注意点?
A考虑器件的一致性,驱动电路优化,对称布局
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Q并联使用,除了会引起电流不平衡外还会有其它什么问题?
A温度不平衡导致温度高的器件先损坏
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Q在电子元器件的测量中,如何平衡精度和速度的需求?
A蔡司的解决方案,同时具备高精度和高效率的特点。
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Q在电子元器件的无损分析中,有哪些新技术和新方法正在被研究和应用?
A蔡司的X射线显微镜,采用无损的方式可以观察微米和亚微米级的内部缺陷。
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Q工业显微镜的应用是否用到视频处理芯片
A我们有使用扫描电镜高分辨观察相机芯片的成熟解决方案。
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QUSHIO光源的散热是用铜基板还是铝基板?
A您好。您如果对我们公司的Care222技术感兴趣, 具体可联系我们销售详细了解; 北部地区:孙小姐 13816400295 南部地区:万小姐 13632664012
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Q紫外LED灯珠的电压是否比可见光的要高不少?
A具体可联系我们销售详细了解; 北部地区:孙小姐 13816400295 南部地区:万小姐 13632664012
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Q大批量医用电子设备的消毒是否可以用环氧乙烷?
A消毒有很多种手段。您可以联系我们了解下我们的Care222消毒技术 具体可联系我们销售详细了解; 北部地区:孙小姐 13816400295 南部地区:万小姐 13632664012
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Q极速充放电20C是可以长时间这样使用么?对寿命有多大影响?
A你好,可以长时间20C进行充放电使用,对寿命无影响(有保证寿命)。
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Q该电池在不同充电和放电速率下的能量密度和功率密度如何变化?
A你好,目前暂无具体测试数据。
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Q小型型锂离子二次电池能做倍率电池吗?
A你好,从原理上是可以的。
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Q电容受损,短路的防止是否能做到100%?自愈型的安全防止所说的瞬间之内会有意外吗?
A你好,可以,会触发安全机制,隔离短路处,从而容量会减少。
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Q制动应用中,瞬间的高压对薄膜电容器有危害吗?是否要进行瞬态高压抑制?
A你好,得根据具体参数情况判断。
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Q温度过高的话,铝电解电容器会炸裂吗?
A含有电解的产品会因电解液蒸发会发生炸裂,大型品会从顶部泄压阀薄弱处炸裂。
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Q电弧是外部设计吸收消除还是内部吸收消除
A由继电器内部设计确定
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Q欧姆龙的高容量继电器是基于机械还是电子的?
A是机械的
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Q能直接给AC供电的交流电应用吗?
A可以的
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Q电池均衡目前最常用最便捷的是什么方法?
A最常用的方法是在充电时,给快充满的电池做一个分流支路,分走一部分充电电流,让电量少的电池多充,电量多的电池少充。
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Q如何实现电池统一电量?
A做均衡,比如充电时,快充满的电池,给它做个分流支路,分流一部分充电电流。放电时,可以让电量较多的电池,多放一点,
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QNuvoton电池管理IC也支持储能应用吗?
A可以用在储能领域,已有多家储能公司在用新唐的AFE芯片。
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Q自动复位是否也会带来哪些使用中的安全隐患?
A需要设计者评估对整体系统的影响。也可以通过设定来改变自动复位的参数
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Q我如果想知道电子熔丝的状态,要怎么去检测它的实时状态比较好?
A通过LIN通讯可以查询到E-FUSE的状态,比如电流幅度,结温,运行时间等等
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Q碳化硅电子熔丝在温度和湿度环境下的使用范围是多少?
A环境温度范围是-40C到+85C,可以根据需要改善散热设计提高其带载能力。
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QPower Integrations的超低功耗高效AC/DC电源开关IC在智能家居和智能建筑设备的设计中有哪些独特特点?
A集成度高,电路简单,可靠性好
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Q在使用Power Integrations的超低功耗高效AC/DC电源开关IC时,如何确保产品的耐用性和可靠性?
A设计留出足够的裕量,选择可靠性的元器件,例如我们的芯片绝对可靠。官网:https://www.powerint.cn
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Q外围电路元件是否可以大大减掉?
API的芯片高度集成,无需太多外围元件。
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Q伺服电机有不同的驱动方式,使用碳化硅都能取得明显的节能效益吗?
A驱动器控制碳化硅开关控制电机。碳化硅自身性能优势可以提升性能。谢谢。
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Q碳化硅驱动器开发方面有没有开发包,开发板之类的资源?这些资源能从哪里获取?
A从我们官网www.wolfspeed.com,或者寻找我们代理商RFPD。谢谢。
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Q贵司目前在大陆有仓库吗?供货的货期怎样?
A可以寻找我们代理商RFPD。谢谢。
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Q构建私密独立网络是那些思路?
A构建私密独立网络可以考虑使用伍尔特的私有协议模块,通过伍尔特的WE-ProWare操作系统,客户能够通过易用的AT command命令实现私有协议部分的快速开发,具体请进一步联系eiSos-China@we-online.com。
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Q伍尔特的MEMS传感器,可以理解为集中器吗
A伍尔特的MEMS传感器内部集成了MEMS传感单元、信号放大及ADC等信号处理单元,可输出数字或模拟信号,能够非常方便实现与其他器件的集成。
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Q请问为什么会采用这样的封装,是那些方面的考虑
A采用MEMS工艺的传感器在体积、功耗以及与其他器件的集成度上更具优势,能够更加适用于IoT的应用场景。
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Q步进电机精准驱动的难度难点在哪?
A步进电机精准驱动的难度难点 1,精确感应步进电机的位置 2,快速响应控制
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Q4. 针对步进电机的散热性,都有哪些可直接用来设计的应用解决方案可供参考
A本次研讨会,对于减少驱动IC的散热量,以及散热的方法途径进行了探讨,实际设计中,需要根据应用的具体要求,条件选择合适的方法并测试验证。
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Q电机的驱动信号需要进行特需处理吗?比如防干扰
A电机的驱动控制信号, 的确容易受到功率驱动部分的干扰, 在工控应用中, 大量采用光耦来隔离驱动和控制。
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