-
Q在选型时该如何平衡越来越大的功率需求和功耗？
A尽量选用新工艺的功率器件，以有效减少conduction loss&switch loss.
-
Q1. SIC晶圆升级后有什么显著的提升项点
A性价比。
-
QSiC Short Circuit Withstand Time 多少呢?
A2~3us.
-
Qstephano-Ⅰ模拟技术能够在哪些设计平台可以使用？
A该模块提供已封装的AT command
-
Q在嵌入式系统中，stephano-I模块的驱动程序开发和调试是否方便？
A伍尔特电子提供该模块集成好的AT 指令，也提供AT指令的交互软件。
-
QWiFi联盟对该模块的认证情况如何，是否支持Wi-Fi Certified？
A目前该模块的认证是FCC, CE, IC, TELEC
-
Q福禄克台式万用表在自动化生产线上的集成方式是怎样的？ 需要哪些额外的接口或软件支持？
A福禄克台式万用表是可以集成在自动化生产线上，我们很多客户都是集成在其自动化生产线上，不同型号的台式万用表通讯接口也会有区别，像8808A支持的是串口RS232
-
Q台式万用表与手持式万用表的主要区别是什么？ 在制造业中如何根据场景选择？
A台式万用表与手持式万用表的主要区别有 精度，测量范围，功能，分辨力，采样速率等，在生产研发使用台式万用表居多，在生产设备维护使用手持式万用表居多
-
Q请问：2638A进行校准时，可以使用贵司的校准软件进行全自动的校准吗？
A是可以实现自动校准的
-
QAI技术的应用，更趋向于推荐MPU还是MCU?
A芯片推荐，根据实际需求，来进行选择芯片。MCU主要跑的是机器学习算法。MPU主要跑的是深度学习视觉方向算法。
-
Q瑞萨电子端侧AI是在云端训练好再部署到本地吗？
A是的，MCU可以在云端训练。MPU可以根据自己的需求，在云端、PC端、Server端进行模型训练。训练好的模型再部署到端侧。
-
QReality AI tools是否支持代码自动生成，以简化MCU/MPU上的编程工作？
A模型的运行需要传感器等数据的输入，很多传感器是外接的，我们无法生成这样的代码。对于RAI模型来说，运行模型只需要一行代码，调用一个函数就行。非常简单。
-
Q系统是否支持故障自检和诊断功能？
A支持
-
QEV-ADE9153ASHIELD 电源评估板可以免费申请试用么？
A您可以在ADI官网申请评估板，也可以在相关官方授权平台直接购买。
-
QMAX32670GTL+ ARM MCU控制单元采用什么环境开发平台？应用那些开发工具？
AMAX32670使用C语言开发，支持Keil，IAR，GCC等多种开发环境
-
QNCS32100位置传感器内置MCU需要用户编程吗？
A不需要，安森美提供有firmware。
-
QNCS32100有哪些报警功能，校准上需要如何考虑？
A校准是对位置的校准，可以通过校准结果来查看效果。如果校准结果精度不够，可以再调整设计。 报警是对于系统工作的状态的一些反馈，包括各种异常，会有对应的返回信息。
-
QNCS32100支持的工作电压和最大电流是多少？
A3~5V供电电压。电流active一般80mA，休眠1mA左右。
-
Q氮化镓FET如果G端悬空，它是处于OFF状态还是ON状态呢？
A如果无VDS电压，G端悬空，氮化镓FET处于OFF状态；如果VDS施加电压，会通过GD端电容给GS电容充电，超过门槛电压时，从而开通，氮化镓FET处于ON状态，但这是非常危险的；正常我们应用GAN FET时，要避免GAN FETG端悬空， 应在GS端并联电阻10K~20K 欧姆的电阻。
-
QNexperia氮化镓场效应管是否需要在栅极串联铁氧体磁珠？
A可以的，利用磁珠来减少谐振，在我们的TO-247中有集成一个小小的磁珠。当然如果你需要外置的话，尽量把他靠近栅极。更多相关内容可以参考我们的application note，AN90006.
-
Q在低压器件的应用中，GaN能带来多大的收益？
A我们做过对比，以100V的器件为例，我们的GaN的FOM值是同等级性能最优的硅mos的1/5
-
Q驱动GaN 和 SiC 功率器件的隔离式栅极驱动器有区别吗？
A有区别。驱动能力和电压不同
-
QPower-Thru技术驱动损耗，开关损耗可以做到多少W？
A开关损耗和负载以及开关频率成正相关。 以ALLEGRO的AHV85110的DEMO为例，500kHz开关频率下的半桥损耗在0.6W左右，友商的方案或高达1.5W
-
Q考虑到电动汽车和数据中心对功率密度的要求，Power-Thru技术如何提升系统的功率密度？
A通过集成隔离电源，从而减少驱动芯片的外围电路，减少系统的BOM
-
Q安森美会抢占大电流、大封装市场吗？
A安森美现在有电流大封装的IGBT产品
-
Q并联提高功率时，有没有比以往的器件有优势，有些什么新的注意点？
A考虑器件的一致性，驱动电路优化，对称布局
-
Q并联使用，除了会引起电流不平衡外还会有其它什么问题？
A温度不平衡导致温度高的器件先损坏
-
Q在电子元器件的测量中，如何平衡精度和速度的需求？
A蔡司的解决方案，同时具备高精度和高效率的特点。
-
Q在电子元器件的无损分析中，有哪些新技术和新方法正在被研究和应用？
A蔡司的X射线显微镜，采用无损的方式可以观察微米和亚微米级的内部缺陷。
-
Q工业显微镜的应用是否用到视频处理芯片
A我们有使用扫描电镜高分辨观察相机芯片的成熟解决方案。
-
QUSHIO光源的散热是用铜基板还是铝基板？
A您好。您如果对我们公司的Care222技术感兴趣， 具体可联系我们销售详细了解； 北部地区：孙小姐 13816400295 南部地区：万小姐 13632664012
-
Q紫外LED灯珠的电压是否比可见光的要高不少？
A具体可联系我们销售详细了解； 北部地区：孙小姐 13816400295 南部地区：万小姐 13632664012
-
Q大批量医用电子设备的消毒是否可以用环氧乙烷？
A消毒有很多种手段。您可以联系我们了解下我们的Care222消毒技术 具体可联系我们销售详细了解； 北部地区：孙小姐 13816400295 南部地区：万小姐 13632664012
-
Q极速充放电20C是可以长时间这样使用么？对寿命有多大影响？
A你好，可以长时间20C进行充放电使用，对寿命无影响（有保证寿命）。
-
Q该电池在不同充电和放电速率下的能量密度和功率密度如何变化？
A你好，目前暂无具体测试数据。
-
Q小型型锂离子二次电池能做倍率电池吗？
A你好，从原理上是可以的。
-
Q电容受损，短路的防止是否能做到100%？自愈型的安全防止所说的瞬间之内会有意外吗？
A你好，可以，会触发安全机制，隔离短路处，从而容量会减少。
-
Q制动应用中，瞬间的高压对薄膜电容器有危害吗？是否要进行瞬态高压抑制？
A你好，得根据具体参数情况判断。
-
Q温度过高的话，铝电解电容器会炸裂吗？
A含有电解的产品会因电解液蒸发会发生炸裂，大型品会从顶部泄压阀薄弱处炸裂。
-
Q电弧是外部设计吸收消除还是内部吸收消除
A由继电器内部设计确定
-
Q欧姆龙的高容量继电器是基于机械还是电子的？
A是机械的
-
Q能直接给AC供电的交流电应用吗？
A可以的
-
Q电池均衡目前最常用最便捷的是什么方法？
A最常用的方法是在充电时，给快充满的电池做一个分流支路，分走一部分充电电流，让电量少的电池多充，电量多的电池少充。
-
Q如何实现电池统一电量？
A做均衡，比如充电时，快充满的电池，给它做个分流支路，分流一部分充电电流。放电时，可以让电量较多的电池，多放一点，
-
QNuvoton电池管理IC也支持储能应用吗？
A可以用在储能领域，已有多家储能公司在用新唐的AFE芯片。
-
Q自动复位是否也会带来哪些使用中的安全隐患？
A需要设计者评估对整体系统的影响。也可以通过设定来改变自动复位的参数
-
Q我如果想知道电子熔丝的状态，要怎么去检测它的实时状态比较好？
A通过LIN通讯可以查询到E-FUSE的状态，比如电流幅度，结温，运行时间等等
-
Q碳化硅电子熔丝在温度和湿度环境下的使用范围是多少？
A环境温度范围是-40C到+85C，可以根据需要改善散热设计提高其带载能力。
-
QPower Integrations的超低功耗高效AC/DC电源开关IC在智能家居和智能建筑设备的设计中有哪些独特特点？
A集成度高，电路简单，可靠性好
-
Q在使用Power Integrations的超低功耗高效AC/DC电源开关IC时，如何确保产品的耐用性和可靠性？
A设计留出足够的裕量，选择可靠性的元器件，例如我们的芯片绝对可靠。官网：https://www.powerint.cn
-
Q外围电路元件是否可以大大减掉？
API的芯片高度集成，无需太多外围元件。
-
Q伺服电机有不同的驱动方式，使用碳化硅都能取得明显的节能效益吗？
A驱动器控制碳化硅开关控制电机。碳化硅自身性能优势可以提升性能。谢谢。
-
Q碳化硅驱动器开发方面有没有开发包，开发板之类的资源？这些资源能从哪里获取？
A从我们官网www.wolfspeed.com，或者寻找我们代理商RFPD。谢谢。
-
Q贵司目前在大陆有仓库吗?供货的货期怎样?
A可以寻找我们代理商RFPD。谢谢。
-
Q构建私密独立网络是那些思路？
A构建私密独立网络可以考虑使用伍尔特的私有协议模块，通过伍尔特的WE-ProWare操作系统，客户能够通过易用的AT command命令实现私有协议部分的快速开发，具体请进一步联系eiSos-China@we-online.com。
-
Q伍尔特的MEMS传感器，可以理解为集中器吗
A伍尔特的MEMS传感器内部集成了MEMS传感单元、信号放大及ADC等信号处理单元，可输出数字或模拟信号，能够非常方便实现与其他器件的集成。
-
Q请问为什么会采用这样的封装，是那些方面的考虑
A采用MEMS工艺的传感器在体积、功耗以及与其他器件的集成度上更具优势，能够更加适用于IoT的应用场景。
-
Q步进电机精准驱动的难度难点在哪？
A步进电机精准驱动的难度难点 1，精确感应步进电机的位置 2，快速响应控制
-
Q4. 针对步进电机的散热性，都有哪些可直接用来设计的应用解决方案可供参考
A本次研讨会，对于减少驱动IC的散热量，以及散热的方法途径进行了探讨，实际设计中，需要根据应用的具体要求，条件选择合适的方法并测试验证。
-
Q电机的驱动信号需要进行特需处理吗？比如防干扰
A电机的驱动控制信号， 的确容易受到功率驱动部分的干扰， 在工控应用中， 大量采用光耦来隔离驱动和控制。
- 0906召开 基于wifi 和蓝牙二合一stephano-I模块技术分析
- 0919召开 汽车电源方案促进EV革新
- 1029召开 汽车级加密芯片实践培训
- 1030召开 交流/直流电源输入过流和过压保护选型指南
- 1105召开 dsPIC33A DSC：兼顾精度与性能的实时控制
- 1113召开 以48V电机驱动技术引领绿色创新