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Q安森美的激光雷达能做到多少精确度了？
A 可以探测到3cm的物体间距
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Q安森美半导体的毫米波雷达、激光雷达和超声波领域有集成保护，诊断吗？
A支持
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Q图像传感器灵敏度与哪些因素有关系？
A 跟芯片的设计, 工艺还有模组的设计都有一定的关系
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Q如何降低锂电池的自放电流？使用环境温度对锂电池的自放、寿命影响有多大？
A 锂电池发生了可逆放电反应，原理跟电池正常放电反应一致，不同点是正常放电电子路径为外电路，反应速度很快，自放电的电子路径是电解液、反应速度很慢所引起的自放电。 针对不可逆容量损失：主要是指容量损失不可逆则表示容量不能恢复，1、体现在正极与电解液发生的不可逆反应易发生结构缺陷的材料。2、化成时形成的SEI膜就是为了保护负极不受电解液的腐蚀，负极与电解液可能发生的反应。3、:电解液自身所带杂质引起的不可逆反应损失了电池容量。4、制成时杂质造成的微短路所引起的不可逆反应造成个别电池自放电偏大的最主要原因。 从上前两种自放电方式可以看出：锂电池内部发生的副反应是非常复杂的，在锂电池制造过程中要经过多方法的测试如：1.测量电池搁置一段时间后的容量损失；2.测量一段时间内的K值，正负极材料、电解液种类、隔膜厚度种类、存储的时间、存储的条件（其中包括存储温度）及测试的初始电压等。 除以上的各种测量以外，在电池组装时，还要对电芯进行预测，然后再进行电池配组，制定电池出厂电池及容量，最后才对电池自放电进行测试，在这一过程中影响电池自放电的因素很多，针对自放电过大电池的不可逆容量损失很大，因此可以将电池搁置至少一个季度后重新分容，容量没有明显衰减，则认为其没有问题。 在大多电池生产厂家对电池的自放电微小时都可忽略，由于电池在长时间的充放电及搁置过程中，随环境条件发生化学反应，引起电池大自放电现象，这使电池电量降低，性能低下，不能满足实际需求。 备注：具体情况具体分析！
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Q铝电解电容CHIP贴片形式虽然使用的广，但是在汽车控制器领域防震性能能接受吗？还是说在这基础上再添加其他措施？
A 铝电解贴片抗振动主要分为电容本体，电容底座（连接本体和PCB，起到承上启下作用），电容焊盘（连接PCB）。我司贴片的标准抗振级别是10G和30G，具体看客户设计需求，抗振结构主要体现在底座加高拖住环形拖住本体，增加焊盘面积类似在正负极焊接处预埋辅助焊级等措施！具体请看我司的商品目录。
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Q尼吉康的这个工具有使用说明可以下载吗？
A 可以下载，只需要您填写一些客户信息即可！
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Q1 多电平比单电平的优势在什么地方
A 功耗， 频率的差别从而带来成本和提高音质的好处
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Q多电平调制技术的Class D优点在哪里？
A 之前有回复
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Q要做到更高的频率主要靠什么，有哪些极限数值要求
A 多电平调制就是一个提高PWM 频率的有效方法
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QMACOM的5G领先产品有哪些创新？
A 氮化镓射频功率放大技术，利用CMOS工艺大幅度扩展容量、优化成本结构 高功率开关技术，最大限度地提高了前端发送/接收模块的接收灵敏度和天线覆盖范围 光传输DSP和FEC技术为无线前传和汇聚网络提供经济高效的100G和400G长距离光纤解决方案 硅光自对准端面蚀刻技术,使5G网络的100G和400G光传输达到商用的布署规模和成本结构 模拟电路技术为业界提供包括激光驱动器、TIA和CDR等高性能的光电元器件。
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Q移动边缘计算的思路是什么，有哪些注意点
A 移动边缘计算的主要目的是降低网络延迟。引入移动边缘计算，可以减少传输距离，从而降低网络时延。
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Q5G 来临后，运营商需要部署新基站和网络吗？
A 运营商会尽量采用现有的基站和网络，同时需要布署一些新基站以增加覆盖率
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Q隔离器可以用在电压和电流隔离，是否可以电磁隔离
A 不清楚你的问题，你可以描述得更清楚吗？
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Q老师你好：在电机逆变的产品中，隔离单元有效率你能达到多少？
A 你好，这个问题很难回答，各个厂家的实现方式不一样，选取的功率开关管类型（MOSFET, IGBT, SIC）和型号也不一样，电池电压也不一样，总功率也不一样，转换效率也会不一样。
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Q如果被隔离的两个回路都是通过同一个交流电源经各自的非隔离型开关电源适配器转换供电的，这种情况下使用隔离器件，是否还算真正的“隔离”呢？谢谢。
A 隔离器本身是有隔离的，但是你通过外部电路将输入和输出短路在一起，系统就不再具有隔离性能了
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Q英飞凌无人机方案中使用的传感器有几种？
A 完整推荐产品请参考演讲里面的最后一部分总结，里面列出了所有适用于无人机的传感器。本演讲重点介绍了24GHZ雷达传感器，数字气压传感器等等。
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Q英飞凌的无人机方案中是否实现了禁飞区功能？
A 目前方案主要用于演示，还没有考虑禁飞功能。
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Q该系统是否集成了语音识别功能？
A 目前还没有，也许将来会考虑。英飞凌有非常领先的硅麦克风芯片方案。
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Q测试
A testing only
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Q测试提问01
A 测试，修改
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Q无线充电是否对外界环境会有哪些干扰或影响？
A需要满足行业EMI要求
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QAIN晶体生长仿真的特点是什么？
AAlN晶体生长仿真的特点就是可以根据实际情况自行决定要考虑哪些方面的因素，而不是完全封装好的模型。
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Q如何优化仿真设计和工作流程？
ACOMSOL的仿真建模已经是流程化的，只需要根据模型向导和开发器的指引即可完成模型的构建。
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Q如何防止仿真失真？
A理解自己的产品，了解哪些因素是可以忽略的哪些因素是必须考虑的，确保关键因素被考虑进去。
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Q是否带片上温度测量并产生中断？
A 带有片内温度测量的NTC单元，可以设置中断。
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QADC的参考电压只能使用1.23V？
A ADC1的参考电压只能使用1.23V。
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QH桥电源可以跟单片机的电源分开吗？
A可以。不过在汽车应用中VS都是从12V电瓶过来的，没有意义。
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Q1 环境光能检测多强的光照度呢？
ATI的OPT3001可测量0.01 lux to 83 k lux
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Q1 使用温度传感器是贴在产品表面测试吗？和热成像对比效果怎么样
A温度传感器可测量产品表面温度（贴在产品表面），也可测量其附件的环境温度。精度会比热成像仪高
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Q数字的最高可以测量多高的温度
A这要看具体的型号，比如TMP116的测温范围是-40~125℃
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Q主要优势就是模数合体？仅此一家吧？
AInfineon Designer是目前唯一在线提供的模数结合的时域仿真工具，同时它作为在线工具，无需安装，完全免费，并具有方便进行参数修改等优势。
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Q在线工具支持哪些多少种参数？
A每个工具的参数局限性不同，视不同工具在具体使用下的情况不同而不同。
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Q在线工具能导出哪些格式的文件？
A目前可以下载为tsc电路文档，直接在TINA industrial软件或TINACloud在线版本下使用，也可以导出为xml文本，同样可以导入到各个TINA平台使用。将来还计划把XML文档导出后用到别的仿真工具中。
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Q安森美半导体的汽车高清摄像机方案的像素是多少？可以做到1080P吗？
A 你好； 安森美汽车图像传感器覆盖0.3M--8M, 1080P没有问题。 谢谢
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Q汽车图像传感器的使用寿命能有多长的保障？
A10年到15年，汽车标准
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Q安森美汽车传感器是否也包涵那些针对恶劣的气候环境及路况等测检显示报警呢？
A这里只是介绍图像传感器
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QLPC8N04电源模式有哪些？
A参见Weninar内容
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QLPC8N04有哪些接口？
A参见Weninar内容
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QLPC8N04工作温度范围是什么？
A参见Weninar内容
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Q看了研讨会，变频用的薄膜电容器主要应用在哪些方面呢
A主要应用于车载电机驱动器，光伏，风能发电领域等
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Q车载变频器的选择时，与普通的变频器选择时，需要主要哪些地方
A您好，谢谢对NICHICON的关注。车载品要考虑耐高温，抗震性。
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Q寿命“半永久性”该如何理解？
A您好，谢谢对NICHICON的关注。薄膜电容可以在严酷的高温环境下，可长时间免维护：10年期间 （85℃周边温度，额定电压印加，16h/天，365天）
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QRSL10是否能连接Bluetooth Classic设备？是否支持语音传输？
A RSL10是BLE单模芯片，不能支持经典蓝牙。但是RSL10可以支持音频传输。
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QRSL10目前的零售价是多少？少量的
A 不好估，少量多少量，具体咨询当地经销商
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Q低功耗蓝牙是芯片还是完整的模块？
A 是芯片
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Q网络连接方式 主的测重点是什么了？我如果要搭建一个无线网络主要考虑那些方面？
A 主要考虑因素如下： 1. 网络支持的最大节点数 2. 网络的最大延时性 3. 网络的丢包率 4. 网络安全 5. 网络的兼容性
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Q对表类的采集是使用NBiot还是LoRa合适，各有什么优缺点？
A 抱歉，我司不提供NB和LORA的技术，所以无法提供建议。
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Q网络连接质量主要受什么影响了？
A 发射信号强度，接收灵敏度，实际环境衰减，等。
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Q在光功率允许的范围内，每个PON口下是否可以无限多个ONU？
A即使链路余量足够，也不可能无限增加ONU端，因为上传还存在时分复用的情况，局端也要对所有的客户端作管理。这并不是单纯的单向广播。
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Q怎么看网络兼容？
A算是一种在制定协议时要优先考虑的情况吧，新协议都要考虑尽可能利用已经部署的物理资源，这些物理资源的重置带来的成本是巨大的。
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QGPON上行波长和下行波长是固定的吗？
A是要遵从协议标准的，GPON上行波长是1310nm附近，下行波长是1490nm附近。
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Q系统控制、连接接口及模拟等外设介绍
A参考i.MX RT1050 Processor Reference Manual
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Q问题： 1.I.MX RT功耗怎么样，稍微介绍下 2.I.MX RT能否上DDR3，是否有这必要 3.我昨天看了下PDF，想问下关于RAM的问题，当全部配置为OCRAM的时候，性能会降低多少？ 4.如果我需要挂载SDRAM，需要大RAM，能否方便的使用它们呢(因为没有MMU嘛，是不是都得一个个指定具体地址， 然后操作，有木有方便一点的方法) 建议： 1.希望推出0.8mm的BGA，因为0.65还是需要点工艺，方便批量生产 2.是否后续能够推出更多管脚的I.MXRT 系列产品，管脚有些场合还是有些稍微少一点 3.希望能够推出像FRDM-K64系列的板卡，小巧方便，让更多的工程师能够了解上手I.MX RT 我是NXP社区的忠实粉丝，ALTIUM2，希望能够一睹I.MX RT，早日上手开发板，谢谢 CALL:18852721550 NAME:王志超
A"1, 请参考AN12094 2, 不能支持 3,不同应用有不同性能，OCRAM最高只能运行在四分之一的CPU时钟 4,可以配置Link文件，可以直接把数据放到SDRAM"
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Q如何获取RT1050 芯片的样片申请，用了十多年的STM32 ，想换个平台玩玩。
A目前只能通过NXP的代理商，明年可以直接在官网申请
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QTI 是否已有哪些更进一步的创新或升级的远景规划？
ATI的产品都有新一代产品更新！具体请关注TI官网！
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Q您好，贵公司的无线连接技术的功率是多少呢？
A我们无线连接有很多种，不知道你说的是哪个协议？
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QTI无线连接技术的穿墙能力怎么样？
A穿墙能力是由无线产品本身的发射功率和频率有关的，比如TI的sub-1G产品穿墙能力更强。
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