1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。
随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可安装更多元器件的表面贴装型元器件逐渐增多。
目前，表面贴装型电子元器件已成为主流。然而，随着贴片电阻器安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，需要确认在施加功率时电阻器的实际温度。
本次演讲会，便将向大家传授贴片电阻器热设计方面的知识内容。