2024年9月的所有研讨会

  • 安森美
    预约 汽车电源方案促进EV革新

    电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产的主要驱动力之一。安森美(onsemi) 深耕垂直整合链条“From powder to power ”(从小粉末到大能量), 至2024年,在SiC衬底产能,裸芯片产品,封装产能,以及新产品开发领域,分别实现了10倍,12倍,4倍和3倍的增长。在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面取得了显著进展。SiC晶圆从150mm升级至200mm,工艺平台从M1六边形元胞结构演进到M3条形元胞结构,提高了性能并降低了成本。同时,创新的顶部散热封装提升了MOSFET的散热效果和功率密度。此外,安森美还在硅基IGBT技术上保持领先地位,新推出的深沟槽FS7 IGBT具有更低的饱和电压和开关损耗。对于MOSFET,公司正逐步量产采用T10工艺的新一代产品,进一步优化了芯片利用率和散热性能。总体而言,无论是基于硅还是碳化硅的功率模块,都在朝着更高效率、更小尺寸和更强散热能力的方向发展。

  • 伍尔特电子
    回放 基于wifi 和蓝牙二合一stephano-I模块技术分析

    结合伍尔特电子新推出的基于wifi 802.11.b/g/n和蓝牙5.0版本的stephano-I模块,介绍该模块用到的无线通信技术和该模块的优势,认证等。

  • NXP
    回放 恩智浦全新软件定义汽车S32 CoreRide平台

    软件定义汽车,CoreRide, S32N, S32汽车处理平台

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