人工智能技术的迅猛发展, 在一定程度上重构了人机交互方式，从而释放了巨大的发展潜力，比如语音交互，人脸和手势识别等智能视觉技术，通过提供自然化、智能化的交互方式，而大大便利了人们的生活，但同时也面临诸多挑战，例如如何在MCU上方便地开发和部署基于AI的视觉和语音算法，以及系统方案的集成。NXP致力于边缘智能技术，凭借从半导体芯片、硬件平台、到软件协议的完整的系统级一站式解决方案，为人工智能交互方案赋能。

此网上研讨会将介绍安森美VE-Trac™系列全新的第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模块。新器件提供同类最佳的电气和热性能，相比DSC Gen I，其芯片尺寸相同并且提供相当的输出功率。最新的 IGBT 烧结技术降低热阻值，与前代产品相比模块寿命得到延长，前代模块的工作寿命是SSDC封装的3倍以上。片上经过校准的温度传感器使 DSC Gen II 能在更严格的虚拟结温（Tvj）范围内工作，提供更多空间来设置过温点。片上电流传感器能快速检测短路故障，并采取相应的行动。

射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，我们通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。