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"COMSOL"的所有研讨会

  • COMSOL
    回放 微波器件与天线设计中的多物理场仿真

    为了提高微波通信的能力,工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能,从而提升最终产品的性能、加速研发进程。
    本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用,包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计,内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理,并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。

  • COMSOL
    回放 使用多物理场仿真优化半导体器件性能

    伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
    本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。

  • COMSOL
    回放 电子器件散热中的多物理场仿真

    随着电子器件的小型化、集成化,以及高功率化,电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象,工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化,从而提升器件性能。在本次研讨会中,您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时,您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具,提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示,您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。

  • COMSOL
    回放 多物理场仿真技术助力电子元器件优化设计

    电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展,电子元器件趋于小型化和高功率化,从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现,让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响,让工程师可以更加准确地分析设计方案,优化设计、缩短开发周期,以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模,对多个物理效应进行耦合分析,同时考虑不同物理现象之间的相互影响,并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能,极大地拓展了仿真的应用领域,让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。

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