COMSOL

MEMS 器件已在航空航天、汽车、生物医疗及消费电子等领域中得到了广泛的应用，例如加速度计、陀螺仪、微流控芯片、MEMS 麦克风等。由于 MEMS 器件具有微型化、多功能、高集成度等特点，其工作原理往往包含多种物理现象之间的相互耦合，涉及精密机械、微电子学、传热、微流体、系统与控制等技术学科，因此 MEMS 器件的研发、设计、制造都有较大难度。
借助多物理场仿真技术对 MEMS 器件的设计方案进行模拟分析和验证，可以加快新产品研发周期，减少原型设计的迭代次数，实现更快速和智能化的产品创新。
在本次网络研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用，涉及加速度计、陀螺仪、压力传感器、MEMS 扫描微镜、SAW/BAW 等各类 MEMS 器件。我们将通过真实案例介绍如何借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测，优化设计思路。

散热能力是现代电子设备的重要特征之一，同时也是电子设备小型化的关键设计因素。为了实现可靠性更高、能耗和成本更低、安全性更强以及用户体验更好的设计目标，越来越多的工程师与研究人员开始使用多物理场仿真技术进行电子设备的设计与研发。
COMSOL Multiphysics® 软件提供了热传导、热对流和热辐射等传热仿真功能，可以帮助设计师更好地理解、分析和优化电子设备的散热性能。同时，软件还具有强大的多物理场仿真能力，可以模拟流热耦合、电热耦合、热结构耦合等各种多物理场耦合效应，提供高效准确的建模仿真能力。
在这次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在电子设备热管理问题中的应用，演示如何通过流热仿真提升电子设备的散热性能，内容将包括不同传热机制以及多种散热装置的仿真方法。

在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路版的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。
本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何在 COMSOL 软件中对 kHz 频率范围内的 PCB 线圈以及 GHz 频率范围内的射频设备进行仿真模拟。通过在线示例演示，我们将展示 COMSOL 多物理场仿真软件最新版本中的相关功能。

为了提高微波通信的能力，工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能，从而提升最终产品的性能、加速研发进程。
本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用，包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计，内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理，并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。

伴随着微电子技术的发展，半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件，在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术，设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性，例如开启电压，I-V特性，开关特性等，还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用，包括PN结，MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析，同时也将展示如何对 LED，光电探测器，太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟，分析器件的工作温升对器件性能的影响。

随着电子器件的小型化、集成化，以及高功率化，电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象，工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化，从而提升器件性能。在本次研讨会中，您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时，您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具，提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示，您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。

电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展，电子元器件趋于小型化和高功率化，从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现，让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响，让工程师可以更加准确地分析设计方案，优化设计、缩短开发周期，以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模，对多个物理效应进行耦合分析，同时考虑不同物理现象之间的相互影响，并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能，极大地拓展了仿真的应用领域，让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。