使用多物理场仿真优化半导体器件性能

时间: 2021-05-20 10:00:00 (4个月前)
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会议介绍

伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。

 
 
本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。
主讲人
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    王刚
    王刚,技术总监,毕业于上海交通大学,获得材料学博士学位,后在复旦大学化学系从事博士后研究,主要研究领域涉及高分子加工流变学和计算机模拟。拥有十多年数值仿真经验及聚合物流变学领域的研究和工作经历,长期负责 COMSOL 软件在流体、化工、PDE建模等领域的技术支持和咨询工作。
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