移动设备等电子产品在追求功能复杂化的同时对性能的要求也越来越高。这致使电子产品上使用的IC数量和单元电路在不断增加，从而引起了对低功耗要求及长电池寿命的矛盾。 负载开关可以配合电源管理IC动态地关闭非活动电路区块，从而节省电力降低功耗并提高可靠性。根据需求及产品的差异，负载开关IC除了开关功能外，还可以提供过压欠压保护、热关断、反向电流阻断、过流限制、转换速率控制电路、输出放电等功能。 本次研讨会上我们将从MOSFET栅极驱动IC的基础知识出发，介绍从单纯的负载开关电路到能够应对不同电源输入的电源多路复用电路应用的案例。

肖特基势垒二极管是通过半导体与金属的结而形成的低V_F二极管。常在开关电源、变频器、驱动器等电路中用作高频低压大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，或在微波通信等电路中用作整流二极管、小信号检波二极管等。东芝可提供从小信号产品到电力线产品等各种反向电压的丰富产品线。
本次研讨会上我们将从肖特基势垒二极管的基础知识出发，阐述肖特基势垒二极管的特性、选型和使用要点以及电路设计的技巧，并结合东芝肖特基势垒二极管产品线加以说明。欢迎大家参加。

近年来，为应对气候变化所带来的影响，世界上许多国家都宣布了其碳减排目标。开发节能、绿色的数字和信息通信技术系统是实现无碳社会，最大限度地利用太阳能、风能和其他可再生能源，加快电动汽车的普及以及电动汽车充电基础设施发展的有效手段。功率半导体器件可传输和控制电力，对于降低各种汽车和工业电气应用的能源消耗至关重要。碳化硅功率器件与现在占据主导地位的硅功率器件相比，具有更好的物理特性，有助于电动汽车的轻量化、单次充电的续航里程的增加，以及数据中心电源效率的提高等。因此，碳化硅半导体功率器件在功率器件中的应用范围正在逐渐扩大。
东芝第三代SiC MOSFET拥有更低的功耗，支持如开关电源（数据中心服务器、通信设备等）、不间断电源（UPS）、光伏逆变器、电动汽车充电站等各种高功率密度应用。本次研讨会上我们将重点介绍东芝第三代SiCMOSFET的技术特性及其应用场合。

近年来，随着汽车系统电动化趋势的快速发展，电机在汽车中的用量越来越多。长期以来，东芝始终关注着汽车电动化的市场需求，并注力于车载电机驱动电路的技术研究及产品开发。在前二场电机驱动技术研讨会上，我们主要讨论了电机的分类、电机控制的基本原理、直流无刷电机控制电路的特性和功能以及在应用和电路设计时的注意事项。本次电机驱动技术研讨会我们将聚焦于“车载电机驱动技术动向及其解决方案”，将就汽车电动化所不可缺的电机驱动电路的技术动向以及车载系统特有的对功能安全等的相关要求加以探讨说明，并结合东芝相关车载电机驱动系列产品做具体应用介绍。

现代电源转换的一大趋势是追求更高的效率和更高的功率密度，让世界更为“绿色”。较高的总线电压和较低的电流是最佳方法。然而，满足这些目标对于开关速率低的高压硅功率元件来说是一个挑战。因此，工程师不得不使用低开关频率和相关的又笨重又昂贵的无源元件，或者使用使系统难以控制的多级复杂拓扑；甚至会导致系统出现可靠性问题。Microchip的SiC功率解决方案组合提供出色的耐久性和性能，包括SiC分立器件、SiC功率模块和智能数字SiC栅极驱动器；帮助工程师采用具有可靠控制的简单电路来实现更高的效率和功率密度以及更低的系统总成本。诚邀您参加此在线研讨会，以了解Microchip的SiC功率解决方案的优势，助您便捷且自信地采用SiC。

对更清洁、更绿色世界的需求带来了SiC模块市场的蓬勃发展。SiC模块的运行速度比硅模块快得多，同时还有不良的次要影响，如噪声/EMI，短路，过电压和过热等。需要借助增强开关技术的数字解决方案来消除这些影响。Microchip可配置数字门极驱动器，使用增强开关技术，帮助客户在SiC模块上实现智能门极驱动，减少设计和评估时间，更快地推向市场，更早地获得更多收入，并加速创新过程。

随着电气设备自动化程度的不断提高，电机的应用越发广泛。东芝的电机驱动电路已经投放市场40多年，涵盖了消费类，工业类和车载类等应用领域，并且正在根据客户需求进行持续开发。近年来，在双碳政策的引领下，对用电设备的能耗要求越来越高，受此市场趋势的推动，无刷直流电机的市场份额显著提高。聚焦于无刷直流电机及其驱动电路的解决方案，我们将联合21ic网站分两次举办“电机驱动技术研讨会”。本次为第二场研讨会，将在前一场研讨会的基础上，就被广泛应用的无刷直流电机的控制电路以及应用设计时的要点，结合东芝已被广泛应用的产品示例加以探讨说明。

为了有效地利用电力资源，降低成本，近年来新型储能解决方案特别是电池储能系统受到市场和资本的追捧，整个行业呈现出高速增长的繁荣景象。本次网络研讨会就是针对电池储能系统这一热点应用，以工业和家用电池储能系统为例，概述电池储能系统的总体架构，在对其核心子系统如电池管理系统、双向储能变流器，功率/能源管理系统，和云接入方案进行介绍的基础上，并分享了恩智浦半导体提供的相应的微处理器解决方案及参考设计。最后，通过研讨会的交流，希望与会者们能增进对电池储能系统应用和恩智浦半导体提供的技术解决方案的理解，并在其中找到相关的商业机会。

随着电气设备自动化程度的不断提高，电机的应用越发广泛。东芝的电机驱动电路已经投放市场40多年，涵盖了消费类，工业类和车载类等应用领域，并且正在根据客户需求进行持续开发。近年来，在双碳政策的引领下，对用电设备的能耗要求越来越高，受此市场趋势的推动，无刷直流电机的市场份额显著提高。聚焦于无刷直流电机及其驱动电路的解决方案，我们将联合21ic网站分两次举办电机驱动技术研讨会。 本次为第一场研讨会，将就电机的基本原理／种类，无刷直流电机的构造／特征／运转控制方法和驱动电路的功能角色加以说明，并结合上述理论介绍东芝实际的电机驱动电路系列。

近年来，随着半导体新工艺的开发和微细化的进展，电子设备中使用的半导体元器件因预料之外的电压变动而使得耐受能力变差，因此这些电子设备中使用的保护器件就变得越发重要。本次研讨会上我们将从造成电路性能下降到内部电路损坏的原理出发阐述TVS二极管的基础知识以及使用TVS二极管的解决方案。

作为世界上著名的电容生产专家，尼吉康一直致力于市场需求的新产品开发。将对尼吉康全新产品“铝电解电容器”、“xEV用薄膜电容器”和“小型锂离子二次电池”进行介绍。详细讲解了新产品的性能特点和应用实例。

近些年，随着各种各样的机器设备对于过电压过电流的保护功能的要求越来越严格，传统机械保险丝已经不能满足对于高保护性能及重复使用的要求，电子保险丝的使用场景越来越多。

近年来，碳达峰和碳中和成为热门话题，实现双碳目标需要实现社会电气化。零碳电力技术是实现碳中和的先决条件。工业、汽车、医疗、商业和家居行业等都在积极转向电气化发展。所以提高电能的利用效率成为关键。本次研讨会上介绍的东芝智能栅极驱动光耦将为提高电能的利用效率做出贡献。东芝智能栅极光耦适合驱动IGBT／MOSFET等功率器件，包括具有内置过电流保护功能和6.0A输出电流等的多种产品，因此，可以根据IGBT／MOSFET的栅极容量来选择最合适的产品，本次研讨会上将就具有高度保护功能和设计灵活性的智能栅极驱动光耦的功能及设计上的注意点加以说明。

本次网络研讨会将会介绍Microchip碳化硅的历史，碳化硅材料的优势，碳化硅产品、碳化硅产品的坚固性、耐受性、长寿命、高效率等特点、Microchip碳化硅产品的重点市场，仿真、选型、支持工具等，还会重点介绍Microchip在大功率直流系统的碳化硅断路器解决方案

此网上研讨会将介绍安森美VE-Trac™系列全新的第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模块。新器件提供同类最佳的电气和热性能，相比DSC Gen I，其芯片尺寸相同并且提供相当的输出功率。最新的 IGBT 烧结技术降低热阻值，与前代产品相比模块寿命得到延长，前代模块的工作寿命是SSDC封装的3倍以上。片上经过校准的温度传感器使 DSC Gen II 能在更严格的虚拟结温（Tvj）范围内工作，提供更多空间来设置过温点。片上电流传感器能快速检测短路故障，并采取相应的行动。