本次培训主要是基于NXP CCC参考演示系统来介绍如何在车端和支持CCC数字钥匙协议的手机，NFC钥匙以及NFC卡片之间实现CCC数字钥匙配对和认证功能。恩智浦提供的硬件加密模块可以实现的车端数字钥匙的认证功能。

电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产的主要驱动力之一。安森美(onsemi) 深耕垂直整合链条“From powder to power ”（从小粉末到大能量）, 至2024年，在SiC衬底产能，裸芯片产品，封装产能，以及新产品开发领域，分别实现了10倍，12倍，4倍和3倍的增长。在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面取得了显著进展。SiC晶圆从150mm升级至200mm，工艺平台从M1六边形元胞结构演进到M3条形元胞结构，提高了性能并降低了成本。同时，创新的顶部散热封装提升了MOSFET的散热效果和功率密度。此外，安森美还在硅基IGBT技术上保持领先地位，新推出的深沟槽FS7 IGBT具有更低的饱和电压和开关损耗。对于MOSFET，公司正逐步量产采用T10工艺的新一代产品，进一步优化了芯片利用率和散热性能。总体而言，无论是基于硅还是碳化硅的功率模块，都在朝着更高效率、更小尺寸和更强散热能力的方向发展。

软件定义汽车，CoreRide, S32N, S32汽车处理平台

在这次分享中，恩智浦i.MX产品系统工程部高级经理将会重点带来恩智浦最新汽车座舱及连接域控制应用处理器i.MX95的产品介绍，突出特点及其相关应用场景和目标市场。
同时还会介绍恩智浦在新能源汽车，汽车安全，边缘计算等领域的路线图以及恩智浦提供的汽车座舱域，连接域等丰富的处理器产品及其解决方案。重点强调恩智浦新产品在中央处理器算力，功耗，机器学习，视觉处理，信息安全，功能安全以及多媒体应用领域能给客户带来的产品升级和全新体验。

随着汽车智能化水平的不断提升，汽车产生的数据量大幅提升，因而对于车载内存芯片也提出了更高的要求。尤其是液晶仪表、ADAS、数据记录和V2X等智能系统的整体表现，与其内部的 eMMC 闪存的性能和稳定性密不可分。
想了解 eMMC 内部是如何工作的吗? 想理解在系统中如何更好地优化 eMMC 的性能吗? 这一场研讨会你一定不容错过。本次研讨会将结合美光汽车级 3D TLC eMMC 产品，带你领略 eMMC 内部固件知识以及 JEDEC 相关功能和实现。

onsemi(安森美)在过去的二十年里一直是汽车图像传感器的市场领袖。传感器低光性能和动态范围的挑战一向驱使着安森美提供更好的解决方案，其更小像素尺寸的传感器，从 4.2 µm 到最新的 2.1 µm。公司的高动态范围 (HDR) 消除LED 闪烁(LFM)超级曝光 (SE) 技术解决了不断增加的LED闪烁的使用问题。采用安森美最新的800万像素(8 MP)2.1 µm传感器，可以实现比上代产品好10 倍的 HDR LFM 性能，动态范围高达 155 dB。 本次网上研讨会将涵盖像素的基本原理和在最具挑战性的低光和高温条件下的性能。

汽车外部照明正不断演进，转向基于 LED 的方案，同时还增加了增强用户体验的车灯造型风格和安全功能。本次网上研讨会将为您回顾更新汽车外部照明的系统级应用，介绍相关设计的安森美(onsemi)半导体方案，包括矩阵光/像素光、造型定制及车联万物(V2X)，让您了解我司方案如何惠及系统和终端用户。

音响娱乐系统在汽车中已经得到广泛应用，然而随着用户对音响功能需求的提升，车厂对音响的开发要求也越来越高。安森美半导体一直致力于汽车半导体的设计、生产，在汽车音响娱乐应用也为客户提供高性价比的方案。本次研讨会将与大家分享下汽车音响电源，解调器以及DSP解决方案。