COMSOL 多物理场仿真优化 MEMS 器件设计

时间: 2023-09-27 10:00:00 (8个月前)
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会议介绍

MEMS 器件已在航空航天、汽车、生物医疗及消费电子等领域中得到了广泛的应用,例如加速度计、陀螺仪、微流控芯片、MEMS 麦克风等。由于 MEMS 器件具有微型化、多功能、高集成度等特点,其工作原理往往包含多种物理现象之间的相互耦合,涉及精密机械、微电子学、传热、微流体、系统与控制等技术学科,因此 MEMS 器件的研发、设计、制造都有较大难度。

借助多物理场仿真技术对 MEMS 器件的设计方案进行模拟分析和验证,可以加快新产品研发周期,减少原型设计的迭代次数,实现更快速和智能化的产品创新。

在本次网络研讨会中,我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用,涉及加速度计、陀螺仪、压力传感器、MEMS 扫描微镜、SAW/BAW 等各类 MEMS 器件。我们将通过真实案例介绍如何借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测,优化设计思路。

COMSOL COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商, 致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长多物理场现象的仿真分析,广泛应用于各类工程领域。

主讲人
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    金屹磊
    金屹磊,COMSOL 中国应用工程师,拥有丰富的数值仿真经验。主要负责 COMSOL 软件 MEMS、结构力学以及传热等领域的技术支持及仿真咨询工作。
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