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微波器件与天线设计中的多物理场仿真 时间: 2021-07-27 10:00:00 主讲:张凯 简介: 为了提高微波通信的能力,工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能,从而提升最终产品的性能、加速研发进程。
本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用,包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计,内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理,并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。
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演讲人简介: 张凯,资深应用工程师,物理学硕士学位。多年来一直负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作,在电磁、传热、结构等领域拥有丰富的仿真建模经验。

为了提高微波通信的能力,工程人员在相关产品设计过程中面临着各种技术挑战。多物理场仿真技术可以帮助工程师在设计阶段更好地分析产品、预测产品性能,从而提升最终产品的性能、加速研发进程。

本场活动将与大家一起分享 COMSOL 多物理场仿真软件在微波通信产品研发中的应用,包含天线、滤波器、PCB等常见器件的仿真分析和优化设计,内容涵盖设计过程中涉及的电磁场分析与热管理,并考虑温度和结构形变对微波器件性能的影响等各种常见的多物理场耦合问题。

 

公司简介:

COMSOL 公司创立于 1986 年,是全球领先的仿真软件提供商,致力于为科技企业和研究机构提供产品设计和研究的软件解决方案。旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一款集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,广泛应用于对各类多物理场现象的模拟和分析。了解更多详情,请访问:cn.comsol.com

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