多物理场仿真技术助力电子元器件优化设计

电子元器件被广泛应用于汽车、航空、交通运输等各个工业领域。随着技术的发展，电子元器件趋于小型化和高功率化，从而给设计工作带来了诸多挑战。多物理场仿真技术的出现，让工程师可以通过计算机仿真对电子元器件进行设计。多物理场仿真可以深入地研究例如温度变化、结构形变和流体流动等物理现象对元器件性能的影响，让工程师可以更加准确地分析设计方案，优化设计、缩短开发周期，以及节约开发成本。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件可以对不同器件进行建模，对多个物理效应进行耦合分析，同时考虑不同物理现象之间的相互影响，并获得精确的仿真结果。COMSOL 软件还提供了独有的仿真 App 开发功能，极大地拓展了仿真的应用领域，让更多企业受益于多物理场仿真为生产和设计流程带来的变革。