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使用多物理场仿真优化半导体器件性能 2021-05-20 10:00:00
  • Q COMSOL的仿真是基于有限元的吗?

    A我们的主要算法是有限元,部分模块(接口)可以使用边界元、有限体积法等算法。

  • Q COMSOL可以进行天线仿真设计吗?

    A 可以使用 RF 模块来对天线进行建模,请查阅:http://cn.comsol.com/models?q=%E5%A4%A9%E7%BA%BF

  • Q COMSOL对比HFSS等有哪些优势?

    A 我们都采用有限元方法,基本功能都差不多。在多物理场耦合建模方面,我们更占优。

  • Q1. COMSOL multiphysics 的GUI中为电池提供的多种物理接口中再加上对系统化学特性的专业分析,对电池充放电的实际使用场景,可以有哪些指导作用

    A 通过这样的建模,可以研究电池充放电过程中存在的副反应,从而预测电池的工作曲线、寿命,等等。

  • Q对于电源功率管热传导进行仿真的关键点?

    A 我觉得可能是多尺度的问题吧,即,微观的半导体工作原理,以及宏观的传热之间如何耦合起来。比较常用的做法是通过电路来研究电磁现象,然后把产生的损耗热源放到传热方程中进行分析,反过来还可以把温度作为一个输入项,传给电路进行相应的电磁分析。这两者可以通过场路耦合,或者我们软件的 Livelink for MATLAB (或 Simulink)建模。

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件目前可以仿真那些半导体器件?

    A我们的半导体模块主要基于载流子输运方程来进行建模,所以此模块专用于研究半导体器件的原理性研究,例如,PN 结、二极管、三极管、MOSFET,等等。此外,我们还有其他模块,例如 RF 模块等,可以用于研究半导体元件,包括 MEMS 器件、SAW、滤波器、天线、电路板,等等的仿真。其他一些模块还可以用于传热、流体、力学等各种仿真。

  • Q对于MOSFET器件可以仿真那些参数?

    A 通过载流子输运方程来建模,可以获得载流子、电流、电压等在器件中的分布和通量,从而分析其工作原理,包括 I-V 曲线、电压阈值,等等。

  • Q射频功率器件仿真在主要难点?

    A射频器件一般结构并不太复杂,但是往往包含很多简单结构的阵列,所以我觉得主要难点在于相对尺度大、建模方法的选择,以及现在大家很关注的多场耦合(包括电磁、热、力等)。

  • Q能进行功率器件热仿真吗?

    A 当然可以。例如这个用户故事:http://cn.comsol.com/story/increasing-lifespans-of-high-power-electrical-systems-44671

  • Q2. 对超材料与集成表面等离激元的模拟情景分析中,都提供哪些参数和图样供查看

    A 通过 RF 模块或者波动光学模块的建模,可以获得电磁场的各种结果,软件中可以提供场强、远场图等等各种结果,参见:http://cn.comsol.com/search/?s=%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E7%AD%89%E7%A6%BB%E6%BF%80%E5%85%83

  • Q3. 能否具体介绍下在COMSOL multiphysics 中的射频识别的分析过程

    A 使用 RF 模块来进行建模,请查阅:http://cn.comsol.com/video/simulation-rfid-tags

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件模拟了哪些物理场景?

    A 各种常见的物理现象,包括电磁、热、力、流体、声学、化工等等,并可以进行任意多物理场相互耦合建模。详情可以查阅:http://cn.comsol.com/products

  • Q4. 对于MEMS模块有无现成的函数或者算法直接用于仿真分析

    A 在 MEMS 模块中,提供了机电、压电、压阻、膜阻尼等预置的建模功能可供大家使用,详情可以查阅:http://cn.comsol.com/mems-module

  • Q5. 产品库中的多种模块,是已经集成在COMSOL multiphysics环境中了,还是后期需要额外付费购买后,再自行加载

    A 各个模块都需要购买相应的许可证。

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件可以对哪些器件进行仿真?

    A 各种常用器件,我们都可以设法进行建模,包括 PN 结、二极管、三极管、MOSFET、ISFET,等等。

  • QCOMSOL 多物理场仿真软件在对太阳能电池进行仿真的时候主要涉及到哪些参数?

    A 软件中提供了光跃迁特征进行建模,其中包含一些预置参数,以及需要用户输入的参数,详情可以查阅:http://cn.comsol.com/models?q=%E5%A4%AA%E9%98%B3%E8%83%BD

  • Q工作温升对器件性能有影响,那COMSOL 多物理场仿真软件模拟时能加入环境温度对器件的影响吗?

    A 当然可以,典型的做法是半导体与传热耦合建模,请查阅:http://cn.comsol.com/model/thermal-analysis-of-a-bipolar-transistor-19701

  • Q请问有没有专用的小模块可用,比如专门仿真半导体器件散热分析的

    A 现阶段我们是通过半导体模块、传热模块等实现这种分析的。

  • Q请问能在电源上做整机仿真么

    A 可以尝试

  • Q射频功率发射效率仿真需要注意那些问题?

    A 需要注意模型的条件,包括激励等需要正确输入,软件使用方面需要注意网格是否正确解析电磁场,求解类型是否正确,等等。