工厂和工业设备的电源系统的输出功率各不相同：从几十瓦的辅助电源到需要几千瓦的强力机器。所有这些设备都有一个共同的要求，即在相对较短的从后长时间处于闲置模式，待机或休眠模式力求最大限度地降低功耗。
在本次会议中，我们将探讨如何在不牺牲空载或峰值负载性能的情况下，在整个负载范围内（包括待机和睡眠模式）实现最大功率变换效率。我们将研究如何以最小的BOM实现这一目标，从而提供精确、低本高效、可靠的功率变换。
将涵盖广泛的输出功率范围：从低功率开关到利用功率因数校正和LLC的中等功率设计。

TEA2376 是一款用于高效电源的数字可设置两相交错式 PFC 控制器。 PFC 在不连续导通模式或临界导通模式下运行，并通过谷底开关来优化效率，尤其在轻载能实现极高的效率。 TEA2376 能够构建交错式功率因数控制器，该控制器易于设计且外部组件数量较少。
TEA2017AAT 是一款数字可设定 LLC 和 PFC 组合控制器，可实现高效率谐振电源。它包括 LLC 控制器和 PFC 控制器功能。 PFC 可配置为在 DCM/QR，CCM， 固定頻率、或多模式，支援所有操作模式以最佳化 PFC 效率。TEA2017AAT 能夠实现易于建构的完整谐振电源设计并具有非常低的元件数量。 TEA2017AAT 使用的封装为 SO16 封装。

此次研讨会将介绍芯科科技新发布的低功耗 Wi-Fi 芯片SiWx917的产品特性及其适用的应用市场。重点介绍如何使用SiWx917设计用于电池供电的低功耗产品，特别针对网络摄像头的参考设计做详细介绍，技术亮点包括应用和 IPC 参考设计。

本次讲座将介绍恩智浦的电动汽车充电桩解决方案。充电桩产品需要高效的能源转换，安全可靠，10-15年的产品生命周期，多样化的无线连接，并且要有不断迭代的软硬件配套。近来热门的V2X趋势，要求充电桩满足ISO15118-2 和-20的标准，实现双向充电/电力回馈。针对这些痛点和难点，恩智浦陆续推出了不同定位的充电桩系统解决方案，针对性地解决了上述问题。后续还有系统级信息安全和功能安全的实现，内置外设加外部器件以及第三方合作伙伴的资源，都将逐一呈现。恩智浦提供一站式系统级的支持，让您快速开发，提前上市，产品更具扩展性和竞争力。

工业、通信、汽车等领域电机的节能、小型化不断发展，因此兼具安全性的48V系统受到关注。
利用新唐科技专有的电机控制技术，新唐科技将电机驱动器 IC 封装在小型 QFN 封装中，提供了以前难以实现的对48V电机的直接高效驱动，从而让单相电机实现媲美三相电机的高效和低振动。新唐科技提供了实现低振动、超静音、高效率、小型化、长寿命的电气驱动解决方案。在本次网络研讨会中，新唐科技将提供有关电机驱动器的基础知识，并介绍新唐科技的新型电机驱动器IC“KA44370A”，该芯片可实现单相48V直接驱动，并实现更小的风扇电机、更高的效率和更低的振动。

主要介绍变压器的重要参数，变压器对EMC的影响以及伍尔特电子作为元器件制造商如何优化变压器设计。

在嵌入式系统的动态领域，对精确而高效的实时控制应用的需求正在不断增长。Microchip的dsPIC33A数字信号控制器（DSC）是应对这一发展的先驱，提供增强的性能、先进的外设以及强大的安全和保护功能。参加我们的在线研讨会，了解全新的dsPIC33A系列如何借助其32位CPU、双精度浮点单元（DP-FPU）和高速外设来满足现代应用（如电机控制、电力电子和传感器接口）的复杂需求。该系列不仅通过全面的生态系统简化开发，而且还为实时控制树立了新标准，确保了各个行业的精度、可靠性和创新。

本次演讲针对电源、车载充电机、UPS等应用市场分享AC输入端的过压和过流保护解决方案，包括器件的选型指南、应用方案的推荐等。有助于设计工程师在实际应用中兼顾安全、高效和可靠性的因素解决选型的难题，掌握最新器件的功能和特性，接触同行业中最卓越的解决方案。

本次培训主要是基于NXP CCC参考演示系统来介绍如何在车端和支持CCC数字钥匙协议的手机，NFC钥匙以及NFC卡片之间实现CCC数字钥匙配对和认证功能。恩智浦提供的硬件加密模块可以实现的车端数字钥匙的认证功能。

1、制造业测量应用的需求分析
2、制造业常用测量设备的选择
3、台式万用表和数据采集器的应用

电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产的主要驱动力之一。安森美(onsemi) 深耕垂直整合链条“From powder to power ”（从小粉末到大能量）, 至2024年，在SiC衬底产能，裸芯片产品，封装产能，以及新产品开发领域，分别实现了10倍，12倍，4倍和3倍的增长。在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面取得了显著进展。SiC晶圆从150mm升级至200mm，工艺平台从M1六边形元胞结构演进到M3条形元胞结构，提高了性能并降低了成本。同时，创新的顶部散热封装提升了MOSFET的散热效果和功率密度。此外，安森美还在硅基IGBT技术上保持领先地位，新推出的深沟槽FS7 IGBT具有更低的饱和电压和开关损耗。对于MOSFET，公司正逐步量产采用T10工艺的新一代产品，进一步优化了芯片利用率和散热性能。总体而言，无论是基于硅还是碳化硅的功率模块，都在朝着更高效率、更小尺寸和更强散热能力的方向发展。

结合伍尔特电子新推出的基于wifi 802.11.b/g/n和蓝牙5.0版本的stephano-I模块，介绍该模块用到的无线通信技术和该模块的优势，认证等。

软件定义汽车，CoreRide, S32N, S32汽车处理平台

端侧设备上的AI能力需求越来越多，越来越高。针对当前端侧设备AI开发面临的诸多挑战，带来瑞萨电子端侧设备全栈AI解决方案和相关工具介绍。从简单易用的eAI translator进行自有AI模型转换与部署，到Reality AI tools 在瑞萨电子全系列MCU/MPU上进行高效，快捷的AI开发。同时，还将分享瑞萨电子MCU和MPU针对AI推理加速使用的特有硬件技术介绍。

在这次分享中，恩智浦i.MX产品系统工程部高级经理将会重点带来恩智浦最新汽车座舱及连接域控制应用处理器i.MX95的产品介绍，突出特点及其相关应用场景和目标市场。
同时还会介绍恩智浦在新能源汽车，汽车安全，边缘计算等领域的路线图以及恩智浦提供的汽车座舱域，连接域等丰富的处理器产品及其解决方案。重点强调恩智浦新产品在中央处理器算力，功耗，机器学习，视觉处理，信息安全，功能安全以及多媒体应用领域能给客户带来的产品升级和全新体验。