MEMS 器件已在航空航天、汽车、生物医疗及消费电子等领域中得到了广泛的应用，例如加速度计、陀螺仪、微流控芯片、MEMS 麦克风等。由于 MEMS 器件具有微型化、多功能、高集成度等特点，其工作原理往往包含多种物理现象之间的相互耦合，涉及精密机械、微电子学、传热、微流体、系统与控制等技术学科，因此 MEMS 器件的研发、设计、制造都有较大难度。
借助多物理场仿真技术对 MEMS 器件的设计方案进行模拟分析和验证，可以加快新产品研发周期，减少原型设计的迭代次数，实现更快速和智能化的产品创新。
在本次网络研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在 MEMS 器件设计与研发中的应用，涉及加速度计、陀螺仪、压力传感器、MEMS 扫描微镜、SAW/BAW 等各类 MEMS 器件。我们将通过真实案例介绍如何借助多物理场仿真实现 MEMS 器件的性能分析和预测，优化设计思路。

母线电压越来越高导致电气系统的保护策略需要做得越来越周全。传统的机械开关/保险丝具有可靠性低和响应时间慢的缺点，这些缺点促使了新型保护装置-电子保险丝，也就是E-FUSE的出现。电子保险丝可以快速识别过载电流，故障电流从而实现对下游电气线路的快速保护。
E-Fuse 采用碳化硅 (SiC) 技术，专为 800V 电动汽车电池系统而设计，集电路保护、控制、可配置和诊断于一身。 E-Fuse 同时也提供了诸如：故障重置、免维护、可灵活安装的系统级优势。
在此次研讨会中，我们将讨论E-Fuse如何实现上述优势以及mSiC™ MOSFET在电动汽车E-Fuse应用中的设计要点和可靠性。

随着电子科技进步带来的机械自动化和机器人技术的快速发展，步进电机凭借其控制精准、已经在许多领域得到广泛应用。
在“步进电机基础及其控制原理”的研讨会上，我们就步进电机的分类／特征／运转控制方法和驱动电路等方面进行了初步说明，并介绍了东芝实际步进电机驱动电路的应用场景。本次研讨会，我们将在上一次的基础上就步进电机驱动电路的使用技巧和注意事项进行解说，为步进电机驱动IC的灵活应用提供解决方案。希望对您的产品开发有所帮助。

本次研讨会将为大家介绍运算放大器噪声以及 ADI 典型低噪声放大器产品。

随着电子科技进步带来的机械控制、自动化和机器人技术的快速发展，步进电机凭借其控制精准、转速稳定、振动小、响应快等优点已经在许多领域得到广泛应用。
在之前举办的了3场电机驱动技术网络研讨会中，我们主要讨论了直流无刷电机控制的基本原理、特性和功能以及电路设计时的注意事项，并且介绍了车载电机驱动技术动向和解决方案。本月我们将举办第4场电机驱动技术研讨会，将聚焦被广泛应用于生活电器及工业设备等领域的多用途步进电机，解说步进电机的分类／特征／运转控制方法和驱动电路，同时还将结合东芝实际步进电机驱动电路对具体应用加以说明。

移动设备等电子产品在追求功能复杂化的同时对性能的要求也越来越高。这致使电子产品上使用的IC数量和单元电路在不断增加，从而引起了对低功耗要求及长电池寿命的矛盾。 负载开关可以配合电源管理IC动态地关闭非活动电路区块，从而节省电力降低功耗并提高可靠性。根据需求及产品的差异，负载开关IC除了开关功能外，还可以提供过压欠压保护、热关断、反向电流阻断、过流限制、转换速率控制电路、输出放电等功能。 本次研讨会上我们将从MOSFET栅极驱动IC的基础知识出发，介绍从单纯的负载开关电路到能够应对不同电源输入的电源多路复用电路应用的案例。

从电气系统中电连接器实际应用问题出发，分析讨论电气间隙及爬电距离主要因素，帮助工程师从器件、系统、设备等不同角度系统学习了解相关内容。

随着信息产业发展的第三次浪潮物联网（IoT）的发展，近年来部署的连接设备与日俱增，针对物联网的攻击数量急剧上升。即使是小型的低成本设备也须确保安全，因为任何设备都可能成为黑客攻击大型系统的入口。本次网络研讨会将就物联网安全这一持久的热门话题，以基于Arm的平台安全架构（PSA）这一行业通用框架，概述恩智浦的微控制器安全特性和生态系统如何助力开发者快速地经济地构建合规的安全设备。希望通过此次研讨会的交流，能与与会者共同为了物联网安全的大规模部署贡献力量。

肖特基势垒二极管是通过半导体与金属的结而形成的低V_F二极管。常在开关电源、变频器、驱动器等电路中用作高频低压大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，或在微波通信等电路中用作整流二极管、小信号检波二极管等。东芝可提供从小信号产品到电力线产品等各种反向电压的丰富产品线。
本次研讨会上我们将从肖特基势垒二极管的基础知识出发，阐述肖特基势垒二极管的特性、选型和使用要点以及电路设计的技巧，并结合东芝肖特基势垒二极管产品线加以说明。欢迎大家参加。

散热能力是现代电子设备的重要特征之一，同时也是电子设备小型化的关键设计因素。为了实现可靠性更高、能耗和成本更低、安全性更强以及用户体验更好的设计目标，越来越多的工程师与研究人员开始使用多物理场仿真技术进行电子设备的设计与研发。
COMSOL Multiphysics® 软件提供了热传导、热对流和热辐射等传热仿真功能，可以帮助设计师更好地理解、分析和优化电子设备的散热性能。同时，软件还具有强大的多物理场仿真能力，可以模拟流热耦合、电热耦合、热结构耦合等各种多物理场耦合效应，提供高效准确的建模仿真能力。
在这次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在电子设备热管理问题中的应用，演示如何通过流热仿真提升电子设备的散热性能，内容将包括不同传热机制以及多种散热装置的仿真方法。

近年来，为应对气候变化所带来的影响，世界上许多国家都宣布了其碳减排目标。开发节能、绿色的数字和信息通信技术系统是实现无碳社会，最大限度地利用太阳能、风能和其他可再生能源，加快电动汽车的普及以及电动汽车充电基础设施发展的有效手段。功率半导体器件可传输和控制电力，对于降低各种汽车和工业电气应用的能源消耗至关重要。碳化硅功率器件与现在占据主导地位的硅功率器件相比，具有更好的物理特性，有助于电动汽车的轻量化、单次充电的续航里程的增加，以及数据中心电源效率的提高等。因此，碳化硅半导体功率器件在功率器件中的应用范围正在逐渐扩大。
东芝第三代SiC MOSFET拥有更低的功耗，支持如开关电源（数据中心服务器、通信设备等）、不间断电源（UPS）、光伏逆变器、电动汽车充电站等各种高功率密度应用。本次研讨会上我们将重点介绍东芝第三代SiCMOSFET的技术特性及其应用场合。

近年来，随着汽车系统电动化趋势的快速发展，电机在汽车中的用量越来越多。长期以来，东芝始终关注着汽车电动化的市场需求，并注力于车载电机驱动电路的技术研究及产品开发。在前二场电机驱动技术研讨会上，我们主要讨论了电机的分类、电机控制的基本原理、直流无刷电机控制电路的特性和功能以及在应用和电路设计时的注意事项。本次电机驱动技术研讨会我们将聚焦于“车载电机驱动技术动向及其解决方案”，将就汽车电动化所不可缺的电机驱动电路的技术动向以及车载系统特有的对功能安全等的相关要求加以探讨说明，并结合东芝相关车载电机驱动系列产品做具体应用介绍。

随着汽车智能化水平的不断提升，汽车产生的数据量大幅提升，因而对于车载内存芯片也提出了更高的要求。尤其是液晶仪表、ADAS、数据记录和V2X等智能系统的整体表现，与其内部的 eMMC 闪存的性能和稳定性密不可分。
想了解 eMMC 内部是如何工作的吗? 想理解在系统中如何更好地优化 eMMC 的性能吗? 这一场研讨会你一定不容错过。本次研讨会将结合美光汽车级 3D TLC eMMC 产品，带你领略 eMMC 内部固件知识以及 JEDEC 相关功能和实现。

现代电源转换的一大趋势是追求更高的效率和更高的功率密度，让世界更为“绿色”。较高的总线电压和较低的电流是最佳方法。然而，满足这些目标对于开关速率低的高压硅功率元件来说是一个挑战。因此，工程师不得不使用低开关频率和相关的又笨重又昂贵的无源元件，或者使用使系统难以控制的多级复杂拓扑；甚至会导致系统出现可靠性问题。Microchip的SiC功率解决方案组合提供出色的耐久性和性能，包括SiC分立器件、SiC功率模块和智能数字SiC栅极驱动器；帮助工程师采用具有可靠控制的简单电路来实现更高的效率和功率密度以及更低的系统总成本。诚邀您参加此在线研讨会，以了解Microchip的SiC功率解决方案的优势，助您便捷且自信地采用SiC。

对更清洁、更绿色世界的需求带来了SiC模块市场的蓬勃发展。SiC模块的运行速度比硅模块快得多，同时还有不良的次要影响，如噪声/EMI，短路，过电压和过热等。需要借助增强开关技术的数字解决方案来消除这些影响。Microchip可配置数字门极驱动器，使用增强开关技术，帮助客户在SiC模块上实现智能门极驱动，减少设计和评估时间，更快地推向市场，更早地获得更多收入，并加速创新过程。