研讨会日历

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本月有  场研讨会

往期会议

  • “芯”系健康 TI热门医疗应用介绍 时间:2020-06-18 10:00:00 主讲:刁勇,程朵朵,王义昌 简介: 红外体温计、电动口罩、体温贴等医疗电子产品为人们的健康检测和自我保护提供了便利。电子工程师在设计这些产品时会遇上哪些难点?如何才能解决低功耗和高精度的难题?TI 专家们讲会为您在线分享系统解决方案,为您详细讲解红外体温计系统、无线体温贴系统、紫外线消毒盒系统、电子口罩及口罩机伺服电机驱动系统的设计难题以及相关产品。
  • 互联照明方案光明未来 时间:2020-06-10 10:00:00 主讲:田世帅 简介: 互联照明是物联网(IoT)增长最快的细分市场,能显著降低能耗和成本。 它提供一个基础平台,结合智能传感器以易于进行环境监测和占用检测。 此在线研讨会将探讨高能效LED照明的发展,从具有开/关控制的简单系统到实现最新趋势如本地化、照明即服务和无电池控制等。 通信是任何互联照明系统的核心,我们将分享有关有线和无线联接选项 (蓝牙低功耗、Zigbee™ GreenPower和以太网) 以及LED驱动器和传感器节点技术的深入看法。
  • STSPIN32Fxx 系列产品及相关应用的介绍 时间:2020-05-21 10:00:00 主讲:张宏辉,张炎,林建锋 简介: 主要介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的系统封装级产品-- STSPIN32Fxx 系列产品的特性,以及基于这些产品ST可以提供的评估套件和相关方案的介绍。 听众通过此次研讨会不仅可以了解到ST最新的具有很大竞争优势的系统封装级产品, 也可以对ST可以提供的相关支持及其适合的相关应用有一个深刻全面的了解。
  • 电子器件散热中的多物理场仿真 时间:2020-04-28 10:00:00 主讲:张照 简介: 随着电子器件的小型化、集成化,以及高功率化,电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象,工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化,从而提升器件性能。在本次研讨会中,您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时,您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具,提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示,您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。
  • 英飞凌20-45V超低压MOSFET:易用质优交期短 时间:2020-04-22 10:00:00 主讲:卢柱强 简介: 英飞凌近日推出超低压MOSFET(20-45V)系列,针对服务器电源,主板电源,车充/充电宝,充电器,无线充电,马达驱动等应用,具有以下特点与优点:
    高效:平衡优化Rds(on)与Qg,兼顾导通损耗与开关损耗,为高效率电源设计提供理想开关器件;
    易用:产品良好的稳定性与兼容性,便于工程师实现快速设计;
    质优:秉承英飞凌一贯的高可靠性,为用户提供高可靠性产品;
    价好:针对性地采用灵活的价格策略;
    便捷:交期短,满足超低压MOSFET应用市场特点。

    参加活动即同意自己的个人数据由英飞凌共享和处理,可通过电子邮件和/或电话向本人提供其相关产品、服务和活动的信息,并通过电子邮件或电话将本人资料传输给其授权分销商和合作伙伴,仅用于销售支持。本人可以随时撤回此意愿。
  • 数字化PFC+LLC一体电源解决方案 时间:2020-03-24 10:00:00 主讲:谭有志,李哲,黄帆 简介: STNRG011是数字化PFC+LLC一体的电源控制方案, 该方案基于多模式PFC控制以及time shift LLC控制。
    STNRG011采用的是S020封装, 集成了PFC和LLC控制, 减少了周边元器件, PFC部分采用ST最新的专利来实现高PF值和低THD, LLC部分是ST专利的time shift控制模式, 来实现低工频纹波和更快的动态响应。
    STNRG011可以广泛的应用在300W以下的开关电源, 比如TV电源, LED照明电源, 6级能效适配器电源,工业电源等等。
    STNRG011完全是基于数字化的控制模式,几乎所有参数都支持NVM更改来实现客户需求的性能,灵活的调试电源来达到设计的目标。
  • Sitara系列产品的应用 时间:2019-12-20 10:00:00 主讲:刘蓬勃 简介: 本次研讨会主要介绍Sitara系列产品的应用 1. Sitara的性能, 2. Sitara系列的实际应用
  • 汽车及5G领域的技术动向和电容器推荐 时间:2019-12-19 10:00:00 主讲:李思齐 简介: 随着汽车电动化和多机能化的发展,铝电解电容器的市场正在不断扩大,同时对于铝电解电容器的小型化,低ESR化,高温化和耐振动性能都有了进一步的要求。除了汽车电动化,时下最热的词汇应属5G。由于5G电波的传输距离较4G短,所以需要建设更加密集,小型化的5G基站。这也要求5G基站电源中所使用电容器具有小型化,高耐热等特性。此次的研讨会将为大家带来尼吉康针对汽车以及5G领域开发的电容器产品。
  • 安森美半导体针对电动/混动汽车的高能效、非常可靠的全面汽车功能电子化方案 时间:2019-12-18 10:00:00 主讲:焦连胜 简介: 环境及能效法规推动着汽车功能电子化的进程,使电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车方案领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术,本研讨会为您提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案,包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等,配合电动/混动汽车市场趋势,解决您的设计挑战。
  • TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”与触觉解决方案“PowerHap™” 时间:2019-12-05 10:00:00 主讲:Macy Lin,Keith Zhang 简介: 1、TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”
    本次研讨会将介绍从装载部位发出声音、实现全新多媒体集成解决方案的超薄型压电扬声器“PiezoListen™”。
    PiezoListen™采用最先进的积层压电技术,拥有宽频率范围与高声压的特点,能够演绎出具有临场感的声音。在不改变外观设计的情况下嵌入音响解决方案,就可以实现具有时尚感且先进的设计。

    2、TDK-Electronics的触觉解决方案“PowerHap™”
    HMI(人机界面)显然已成为汽车和消费电子产品的重点趋势,自动驾驶,ADAS自动驻车,移动电话,Stylus将使触觉反馈具有巨大的潜力,PowerHap™针对不断增长的市场提供独特的设计, 并与全球性设计公司Immersion和Boreas合作,提供系统解决方案。

    关于本次研讨会PPT请点击“观看会议”后,在左侧“相关资料”里下载。
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