研讨会日历

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本月有  场研讨会

往期会议

  • 欧姆龙电子部件解决方案助力智慧洗手间 时间:2021-07-22 10:00:00 主讲:田晓凤 简介: 随着智能家居和智慧楼宇的不断发展,人、应用系统、设备和传感器装置无缝连接,为智能引导、环境监测、运维管理等应用场景提供全方位的革新价值。其中,智慧洗手间的应用更是给人们带来与众不同的体验。如何打造一个智能、高效、舒适的智慧洗手间呢?

    欢迎参加我们的网络研讨会,将着重为您讲解欧姆龙传感器、机械开关和光电开关在智慧洗手间相关场景中的使用方案和优势。
  • 单对以太网(SPE)标准和伍尔特解决方案 时间:2021-07-21 10:00:00 主讲:Aiden Yan 简介: SPE单对以太网是比较新的通信标准,可以通过一对双绞线实现十M,百M,千M等速率的通信,具有较好的应用优势和广泛的应用前景,本次研讨会将介绍单对以太网的发展概况以及相关特点, SPE应用电路如何设计,应用优势,目前伍尔特电子对应的变压器方案以及变压器参数介绍,以及STST变压器的不同应用方向介绍。
  • 中电港充电桩 & 智能电网在线研讨会 时间:2021-07-20 10:00:00 主讲:辛华峰,赵俊亚,朱强,李永志 简介: 随着新基建、建站补贴等政策加码,充电基础设施建设有望快速推进,预计2020年~2025年累计市场空间超千亿。汽车电动化趋势明朗,未来充电需求将大幅提升。
    参与中电港充电桩在线研讨会,您可以了解到NXP充电桩解决方案、安森美半导体新一代功率器件在 OBC & DC-DC 的应用、中电港BMS方案介绍及移远通信蜂窝模块方案如何助力充电桩建设。
  • ST60,意法半导体全新60-GHz超高带宽、低功耗、近距离、点对点无线连接器 时间:2021-07-13 10:00:00 主讲:Danny Sheng 简介: 免授权的60 GHz RF毫米波段支持前所未有的多千兆数据速率,为短距离非接触式连接开辟了新的机会。ST60收发器支持高达6.25Gbps的高速率、短距离非接触式数据通信,是替代广泛使用的基于以太网的连接的理想解决方案。

    我们将在本场研讨会中,介绍ST60相比其他无线技术的主要优点,讲解如何在多种应用场景中充分借助ST60的主要特性实现无连接器解决方案。同时在网络研讨会中,我们还将向您呈现运用非接触式千兆以太网模块和评估套件进行实际操作演示。
  • 功率模块的典型故障模式及解决方法 时间:2021-07-08 10:00:00 主讲:Billy Wang 简介: 功率模块是一个快速增长的市场,其应用范围包括电动汽车、高速铁路和大型医疗设备。然而,电源模块中的互连堆栈是机械故障的来源。DBC和基板之间的散热通常是热不匹配的主要原因,控制焊接部位的空洞成为功率模块制造商最迫切的挑战。 来自Palomar中国区的Billy Wang (王文渊)将与大家分享IGBT功率模块设备在组装过程中出现的典型故障,并讨论如何使用无助焊剂焊接工艺,利用可靠的甲酸或合成气体选项,使空洞率小于1%,从而解决这些问题。
  • 工厂自动化应用中的元器件推荐方案 时间:2021-06-29 10:00:00 主讲:严伟,刘盼 简介: 工厂自动化中的元器件复杂多样,继电器、接线端子、开关等都必不可少。欧姆龙在这些元器件领域有丰富的产品及应用方案,而如何获取成熟的元器件使用方案? 欢迎参加我们的网络研讨会,将着重为您讲解欧姆龙继电器、开关和连接器产品在工厂自动化中的广泛应用。
  • 红外传感器的高效生产-贴装工艺和真空回流焊工艺的结合 时间:2021-06-08 10:00:00 主讲:Billy Wang 简介: 随着COVID-19的影响,用于测量热量和移动侦测的红外传感器的需求量迅速增长。红外成像仪及探测器的应用范围非常广泛,从气体和火灾探测到移动侦测以及温度测量,其中增长最大的市场为智能建筑和零售业的人流计数。Palomar中国区销售经理Billy Wang王文渊将与大家分享关于红外传感器的最高效的生产工艺。
  • 村田贴片NTC 热敏电阻助您实现ADAS温度检测 时间:2021-05-26 10:00:00 主讲:彭良浩 简介: 由于城市发展建设,道路、桥梁、隧道等错综复杂的路况使得消费者对于汽车的安全性能要求越来越高。特别是主动安全的ADAS高级驾驶辅助系统,随着市场需求于参与厂商的不断增加,ADAS搭载率正在不断提高。ADAS需要通过Camera、Radar、LiDAR等模块收集并处理各种复杂的信息再交于ECU整体控制,整个系统的发热量很大,这时就需要NTC 热敏电阻来精准测温,配合主被动散热来保证ADAS的精度和寿命。
  • 使用多物理场仿真优化半导体器件性能 时间:2021-05-20 10:00:00 主讲:王刚 简介: 伴随着微电子技术的发展,半导体工艺水平及器件性能不断提升。然而工程人员为了获取性能更高的半导体器件,在设计过程中面临着各种挑战。借助计算机仿真技术,设计人员可以根据工艺过程预测半导体器件的不同特性,例如开启电压,I-V特性,开关特性等,还可以预测半导体器件在不同工况下性能的变化。
    本次活动将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体器件设计中的应用,包括PN结,MOSFET 等各类半导体器件的仿真分析,同时也将展示如何对 LED,光电探测器,太阳能电池等器件进行模拟。活动中还将讲解通过对传热和半导体仿真的耦合模拟,分析器件的工作温升对器件性能的影响。
  • 电感选型与设计应用: 高压双向升降压和两相降压控制器方案 时间:2021-05-19 10:00:00 主讲:Emma Xia,Clark Lang,Teny Xu 简介: 电感在电子电路中的使用非常广泛,电感的质量直接影响电路的不同性能。本次研讨会前半段将介绍不为大家所熟悉的电感选型方法,如何应用于高压双向升降压和两相降压控制器方案, 电感的温升试验以及各种电感的种类和特征及其不同的电感参数定义。此外,也將介绍电感在电路中的损耗计算及相应工具运用。后半段将介绍高压双向升降压和两相降压控制器方案: Renesas 芯片解決方案 ISL81801/601/401/802
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