随着清洁能源、新能源汽车，以及信息通信等行业的快速发展，对功率半导体器件的需求持续攀升。为应对各领域日益提升的产品性能要求，功率半导体正不断向高功率、高密度与高可靠性的方向演进，其耐压能力和运行稳定性也面临着全新挑战，从而对器件设计与制造工艺提出了更高标准。在半导体功率器件的生产和运行过程中，涉及大量复杂的物理过程，传统方法难以高效评估设计方案，也无法深入分析各类物理现象产生的影响。COMSOL多物理场仿真平台，能够实现对电磁、传热、结构等各种物理现象及其相互作用的精准耦合模拟，帮助工程人员优化器件设计方案和加工工艺、提升器件性能，为功率半导体器件的设计与制造提供有力支持。