对更清洁、更绿色世界的需求带来了SiC模块市场的蓬勃发展。SiC模块的运行速度比硅模块快得多，同时还有不良的次要影响，如噪声/EMI，短路，过电压和过热等。需要借助增强开关技术的数字解决方案来消除这些影响。Microchip可配置数字门极驱动器，使用增强开关技术，帮助客户在SiC模块上实现智能门极驱动，减少设计和评估时间，更快地推向市场，更早地获得更多收入，并加速创新过程。

现代电源转换的一大趋势是追求更高的效率和更高的功率密度，让世界更为“绿色”。较高的总线电压和较低的电流是最佳方法。然而，满足这些目标对于开关速率低的高压硅功率元件来说是一个挑战。因此，工程师不得不使用低开关频率和相关的又笨重又昂贵的无源元件，或者使用使系统难以控制的多级复杂拓扑；甚至会导致系统出现可靠性问题。Microchip的SiC功率解决方案组合提供出色的耐久性和性能，包括SiC分立器件、SiC功率模块和智能数字SiC栅极驱动器；帮助工程师采用具有可靠控制的简单电路来实现更高的效率和功率密度以及更低的系统总成本。诚邀您参加此在线研讨会，以了解Microchip的SiC功率解决方案的优势，助您便捷且自信地采用SiC。

随着汽车智能化水平的不断提升，汽车产生的数据量大幅提升，因而对于车载内存芯片也提出了更高的要求。尤其是液晶仪表、ADAS、数据记录和V2X等智能系统的整体表现，与其内部的 eMMC 闪存的性能和稳定性密不可分。
想了解 eMMC 内部是如何工作的吗? 想理解在系统中如何更好地优化 eMMC 的性能吗? 这一场研讨会你一定不容错过。本次研讨会将结合美光汽车级 3D TLC eMMC 产品，带你领略 eMMC 内部固件知识以及 JEDEC 相关功能和实现。