实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点

1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。

随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可安装更多元器件的表面贴装型元器件逐渐增多。

目前，表面贴装型电子元器件已成为主流。然而，随着贴片电阻器安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，需要确认在施加功率时电阻器的实际温度。

本次演讲会，便将向大家传授贴片电阻器热设计方面的知识内容。

内容精彩，不容错过！

研讨会提纲

1、热对策的重要性

2、 环境温度保证和引脚温度保证

3、 关于电阻器的温度管理

4、 电阻器的温度测量要点

5、 关于热设计支持

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