新冠肺炎疫情的蔓延严重影响了全球的产业和市场，以各种方式极大地在改变了人们的日常生活，危难之中也有机遇。对于自动驾驶汽车技术来说有一种积极地推动作用，全球范围内对自动驾驶汽车技术的接受程度越来越高，尤其是在无人物流，短途接驳通勤是一种减少病毒传播的有效手段。在中国，由于百度，京东，美团，菜鸟，新石器，智行者等等公司在武汉等地区增加投入的自动驾驶汽车大显身手。显然自动驾驶汽车将在不久的未来在不断发展的交通领域中发挥重要作用。在本网络研讨会中，我们将仔细研究固态LiDAR激光雷达技术，这对于实现更高级别自动驾驶低速应用至关重要。

红外体温计、电动口罩、体温贴等医疗电子产品为人们的健康检测和自我保护提供了便利。电子工程师在设计这些产品时会遇上哪些难点？如何才能解决低功耗和高精度的难题？TI 专家们讲会为您在线分享系统解决方案，为您详细讲解红外体温计系统、无线体温贴系统、紫外线消毒盒系统、电子口罩及口罩机伺服电机驱动系统的设计难题以及相关产品。

互联照明是物联网(IoT)增长最快的细分市场，能显著降低能耗和成本。 它提供一个基础平台，结合智能传感器以易于进行环境监测和占用检测。 此在线研讨会将探讨高能效LED照明的发展，从具有开/关控制的简单系统到实现最新趋势如本地化、照明即服务和无电池控制等。 通信是任何互联照明系统的核心，我们将分享有关有线和无线联接选项 (蓝牙低功耗、Zigbee™ GreenPower和以太网) 以及LED驱动器和传感器节点技术的深入看法。

主要介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的系统封装级产品-- STSPIN32Fxx 系列产品的特性，以及基于这些产品ST可以提供的评估套件和相关方案的介绍。 听众通过此次研讨会不仅可以了解到ST最新的具有很大竞争优势的系统封装级产品， 也可以对ST可以提供的相关支持及其适合的相关应用有一个深刻全面的了解。

随着电子器件的小型化、集成化，以及高功率化，电子器件的散热问题日益突显。器件过热会加速电子元件的损耗、降低器件性能、甚至引起安全问题。电子器件的散热问题涉及电磁场、传热、流体力学和结构力学等物理现象，工程人员可以通过多物理场仿真技术对电子器件的散热进行优化，从而提升器件性能。在本次研讨会中，您将了解到 COMSOL 多物理场仿真软件在电源散热策略、大功率电子器件的温度控制、热湿环境的冷凝风险预测等方面的应用。同时，您还将了解到如何使用 COMSOL 的仿真 App 开发和部署工具，提高电子器件散热设计过程中的工作效率。通过案例演示，您将了解 COMSOL 软件直观的建模流程。

STNRG011是数字化PFC+LLC一体的电源控制方案, 该方案基于多模式PFC控制以及time shift LLC控制。
STNRG011采用的是S020封装, 集成了PFC和LLC控制, 减少了周边元器件, PFC部分采用ST最新的专利来实现高PF值和低THD, LLC部分是ST专利的time shift控制模式, 来实现低工频纹波和更快的动态响应。
STNRG011可以广泛的应用在300W以下的开关电源, 比如TV电源, LED照明电源, 6级能效适配器电源,工业电源等等。
STNRG011完全是基于数字化的控制模式,几乎所有参数都支持NVM更改来实现客户需求的性能,灵活的调试电源来达到设计的目标。

本次研讨会主要介绍Sitara系列产品的应用 1. Sitara的性能， 2. Sitara系列的实际应用

随着汽车电动化和多机能化的发展，铝电解电容器的市场正在不断扩大，同时对于铝电解电容器的小型化，低ESR化，高温化和耐振动性能都有了进一步的要求。除了汽车电动化，时下最热的词汇应属5G。由于5G电波的传输距离较4G短，所以需要建设更加密集，小型化的5G基站。这也要求5G基站电源中所使用电容器具有小型化，高耐热等特性。此次的研讨会将为大家带来尼吉康针对汽车以及5G领域开发的电容器产品。

环境及能效法规推动着汽车功能电子化的进程，使电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车方案领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术，本研讨会为您提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案，包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等，配合电动/混动汽车市场趋势，解决您的设计挑战。

1、TDK的扬声器解决方案“PiezoListen™”
本次研讨会将介绍从装载部位发出声音、实现全新多媒体集成解决方案的超薄型压电扬声器“PiezoListen™”。
PiezoListen™采用最先进的积层压电技术，拥有宽频率范围与高声压的特点，能够演绎出具有临场感的声音。在不改变外观设计的情况下嵌入音响解决方案，就可以实现具有时尚感且先进的设计。

2、TDK-Electronics的触觉解决方案“PowerHap™”
HMI（人机界面）显然已成为汽车和消费电子产品的重点趋势，自动驾驶，ADAS自动驻车，移动电话，Stylus将使触觉反馈具有巨大的潜力，PowerHap™针对不断增长的市场提供独特的设计， 并与全球性设计公司Immersion和Boreas合作，提供系统解决方案。

关于本次研讨会PPT请点击“观看会议”后，在左侧“相关资料”里下载。

USB Type-C提升性能，提高用户体验，为设计人员和制造商简化标准。本研讨会将介绍安森美半导体完整的USB Type-C和供电(PD)方案产品阵容并提供应用示例，包括Type-C/PD控制器、超高速开关、端口保护和减轻信号完整性损失的信号调节等，超低功耗、超小占位实现高能效和高功率密度，支持最新的Type-C和PD规范，可灵活编程，I2C接口简单更新即可支持未来的标准更改，具成本优势，并提供符合车规的产品，适用于智能手机、平板电脑、移动电源、摄像机、壁式插座等广泛应用。

在工业4.0与联网工业自动化的时代，英飞凌推出了针对网络应用进行优化的基于ARM®处理器的32位微控制器XMC4800芯片，以高性价比实现EtherCAT®应用变得更加容易。艾睿电子基于XMC4800芯片设计出开发套件SEED-XMC4800，为大家在EtherCAT和运动控制方面提供易用、性价比突出的解决方案。本次研讨会将介绍开发套件SEED-XMC4800在EtherCAT与电机控制方面的应用。

MCU支持物联网应用的核心处理和计算单元，尤其终端节点需要便捷高效低功耗的微处理器。这正是芯科科技8位MCU EFM8产品系列广泛被采用，并备受肯定的领域。整体来说，EFM8产品在诸如小尺寸，低功耗，高性能等方面的卓越表现，使其在诸多其他应用领域也广泛应用，比如光通信，工业自动化，家庭消费类，手持医疗设备，电机等等。Silicon Labs (亦称“芯科科技”)于今年八月正式推出低成本、全功能的8位MCU EFM8 系列的专用开发套件， 此套件为开发者带来极大改善的便捷使用体验。在本次在线研讨会中，我们将探索此全新推出的EFM8开发套件如何帮助你更高效灵活的开发产品，包括软硬体的规格和设定。

1.ES32F065x产品特色及开发平台介绍，主要内容包括：
产品特性、芯片框图、产品特色、同类产品对比、应用领域与案例、芯片选型、芯片封装、开发环境等。

2.智能门锁方案介绍，主要内容包括：
方案概述、模块框图、主控芯片与触控芯片优势、产品实物图等

全球约40%以上的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。在此背景下，全球性能源问题不断加剧，各发达国家将电机驱动高效化视为解决能源问题的一项非常重要的有效措施。罗姆通过中国小型电机协会和相关电机企业，为中国的节能与低碳社会提出电机高效率驱动技术解决方案，并持续为其普及做出贡献。