主要介绍ST新推出的集成MCU和预驱动的系统封装级产品-- STSPIN32Fxx 系列产品的特性，以及基于这些产品ST可以提供的评估套件和相关方案的介绍。 听众通过此次研讨会不仅可以了解到ST最新的具有很大竞争优势的系统封装级产品， 也可以对ST可以提供的相关支持及其适合的相关应用有一个深刻全面的了解。
STSPIN32Fxx 系列产品及相关应用的介绍
时间： 2020-05-21 10:00:00 （3年前）
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会议介绍
主讲人
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张宏辉Yolanda Zhang (张宏辉）现服务于ST公司功率及模拟产品部门， 负责电机驱动相关产品 线（包括电机驱动，门极驱动，系统封装SiP）的市场推广工作。 -
张炎WilliamZhang(张炎）现服务于ST公司功率及模拟产品部的电机控制工程中心，为中国东部和北部地区的客户提供基于ST电机控制产品线的系统级方案支持。在此之前，一直从事电机控制方案设计和应用工作十余年，在民用，工业，汽车领域的电机控制应用中有着丰富的软硬件开发和设计经验。 -
林建锋ChrisLin（林建锋）现服务于ST公司功率及模拟产品部，为中国东部和北部地区的客户提供基于STSPIN系列的产品技术支持。在此之前，一直从事电机控制方案设计和应用工作，在风机，水泵领域有着丰富的软硬件开发和设计经验。
加群