全部研讨会
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回放 安森美半导体全面的射频天线调谐方案优化手机天线性能
头手效应、天线可用空间的不断缩小、宽频趋势等挑战以及新型总辐射功率 (TRP)及总全向灵敏度 (TIS)规范,均要求进行天线调谐以提升手机天线性能。失配的网络由于“体载”效应导致损耗增加,能效降低。安森美半导体提供全面的天线调谐方案解决上述挑战,包括自适应闭环调谐、开环调谐等方案,降低损耗,提升能效和性能,并结合微型化封装技术,和根据客户要求提供定制的应用/软件支持和设计服务,帮助实现更宽的网络覆盖、更快的数据速率、更少的掉线率、更纤薄的设计、更长的电池使用时间。
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回放 NXP BLE Product:QN908x产品的功能及性能介绍
本次培训主要内容包括:
1. BLE的基本知识及蓝牙4.2,5.0支持的功能
2. NXP的BLE产品家族介绍
3. QN908x的主要特点及目标应用
4. QN908x的传感器加速处理器FSP的介绍
5. QN908x的主要型号
6. QN908x的开发板及其他信息 -
回放 iMOTION-英飞凌灵活易用的电机FOC控制芯片
高效的电机控制市场增长迅速。特别是风机水泵无人机等市场,快速开发是赢得市场的关键。英飞凌灵活易用的iMOTION电机控制IC,无需设计者编写复杂的电机控制算法、图像化的在线调试工具使设计工作变得简单而有趣。特别是成熟易用的辅助设计工具允许设计者最快速地交付可靠的电机驱动产品到市场。
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回放 TDK-Lambda医疗电源的解决方案暨新品发布
以丰富的产品线满足医疗领域对电源方案的需求,包括2”x3”、2”x4”、3”x5”等紧凑型尺寸
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回放 智能家居行业应用及芯片级解决方案
在这个万物互联的时代,智能家居的产品已经深入人心。TI作为业界一家资深的芯片厂商,在无线方案方面的早早布局,以其精湛的无线技术,覆盖了整个市场的方方面面。今天就来扒一扒TI有哪些性价比高的无线技术方案,并对比高通智能家居典型应用,可以帮助您快速了解该领域的技术创新和解决方案。
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回放 物联网之图像传感:安森美半导体的全系列方案解决各种成像需求
图像传感是迅猛发展的物联网(IoT)应用中的一个重要组成部分。安森美半导体提供宽广的图像传感器阵容(包括全局快门和卷帘快门),先进的像素技术配以公司在成像领域的经验和专长,解决机器人导引、运动分析、车牌识别、科学研究、家居安防、智能家电、智能照明、可穿戴等多个物联网应用领域的成像需求。如PYTHON系列采用全局快门、像素内相关双采样及片上固定模式噪声校正等技术实现高成像质量、高带宽、高灵敏度,具有黑白、彩色及增强的近红外灵敏度等多种配置选择,仅需两块PCB就能实现从VGA至2500万像素的九种分辨率的36款摄像机,为高性能的工业物联网成像应用提供全面的选择。
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回放 LPC84x, 超低启动电流的Cortex M0+ 微控制器
本次培训主要内容包括:
LPC84x 概述
LPC84x的特色外设
快速初始化存储器(FAIM)
低功耗振荡器(FRO)
芯片级支持软件 -
回放 安森美半导体新能源汽车的汽车功能电气化解决方案
安森美半导体位列全球10大汽车电子供应商,此研讨会主要介绍公司用于新能源电动/混合动力电动汽车的各汽车功能电气化的解决方案,覆盖应用包括车载充电器(On-board Charger)、高压DC-DC转换器、辅助逆变器(Auxiliary Inverter)和牵引逆变器(Traction Inverter)等。产品包括IGBT,整流器,超结MOSFET,宽禁带(WBG),汽车电源模块(APM)和汽车大功率电源模块(AHPM)等。
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回放 英飞凌伺服驱动解决方案
鉴于伺服驱动市场的发力,客户对伺服产品需求的多面化和差异化,您可以从此次研讨会了解到英飞凌低、中功率模块、单管,IPM和驱动以及MCU在各行业应用中伺服驱动设计中的应用
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回放 NXP MCU在电机/电源领域的创新
本次培训主要内容包括:
NXP适用于电机/电源的MCU介绍
KV /DSC /KE/ /Su16产品特点介绍
NXP电机/电源方案介绍
Q&A -
回放 上海东软载波微电子8位/32位MCU、触控及Sub-1G芯片新品推介
此次研讨会您还会了解到:
• ES7P1791/ES7P1793系列:上海东软载波微电子8位高性价比的消费级FLASH单片机新品
• ES7P202:上海东软载波微电子集成触摸按键功能的高性能SoC芯片
• HR8P296系列:上海东软载波微电子取代高端8位MCU的基于ARM Cortex-M0的芯片
• HW3000:上海东软载波微电子工业级Sub-1G射频收发器
• HW3181:上海东软载波微电子智能物联解决方案-MCU与射频收发器完美融合的SoC芯片 -
回放 安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件
本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。 -
回放 低静态电流对延长电池寿命的重要性及nanoPower解决方案
介绍了降低静态电流在使用纽扣电池供电的IoT及可穿设备中的重要性以及Maxim最新推出的应用于IoT和可穿戴设备的升压转换器MAX17222系列产品。
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回放 安全处理器的应用: Kinetis MCU安全技术
本次培训主要内容包括:
物联网
安全挑战
安全支付应用
Kinetis的安全技术
周边设备实施
结论 -
回放 掌握蓝牙5的全新功能和解决方案
蓝牙5(Bluetooth 5)是自低功耗蓝牙以來蓝牙规范最重要的更新。随着蓝牙5的推出,技术不断发展进而满足行业的需求,成为全球无线标准的简单,安全的连接。相较于前一版标准,蓝牙5提升了4倍传输范围,2倍速度和8倍广播消息的能力,全面加强物联网应用的连接性能。在本次网络研讨会中,我们将探讨蓝牙5的全新功能,以及如何充分应用Silicon Labs最新的蓝牙解决方案――EFR32 Blue Gecko SoC和模块。
如果你的应用需要蓝牙更多的范围和性能,这将是为你訂作的网络研讨会,我们将于会中讨论:
- 蓝牙5的概述及其特点
- 从此规格受益最多的用例
- 利用蓝牙5功能的工具和技术