Type C接口正被越来越多的电子设备所采用，大有一统接口天下之趋势。了解Type C接口的不同特点，多样的产品规格，不同的应用模式，选择最合适的Type C接口来提高我们产品的综合性能。

机器视觉影响着工业自动化、智能家居/楼宇、机器人、安防/监控等众多应用的发展与增展。全球智能感知方案领袖安森美半导体领先于工业成像领域，具备宽广的图像传感器阵容和优化机器视觉系统及嵌入式系统性能的关键成像技术如高动态范围(HDR)、全局快门、近红外增强(NIR+)、RGB-IR、同步映射、功率可扩展性等，本研讨会将介绍安森美半导体采用这些关键技术的领先方案，助设计人员能加快创新，推进相关应用的发展与增展。

市场与技术趋势正在增加隔离系统设计的复杂性。电磁兼容性和安全认证要求的变化会带来风险并提高开发成本。了解用于隔离电源传输的新解决方案来应对这些挑战。

在本研讨会中，我们将探讨设计人员可简化精密信号链开发的一些关键领域。首先，我们将探讨设计工程师应考虑哪些器件级因素，主要侧重于转换器。然后，我们将探讨设计工程师如何使用各种软件工具简化选型、评估和整体系统设计。

在工业电机驱动应用中，伺服驱动器的应用与发展近年来受到广泛关注。本次介绍中，我们将针对不同驱动器功率段与应用需求，带大家了解英飞凌多样性的产品系列与系统级解决方案。除了广泛使用的IPM解决方案，我们也将介绍最新IGBT7技术能够带给伺服驱动应用的系统收益。除了IGBT系列器件之外，英飞凌还可以提供针对不同电压需求的MOSFET，配合不同功率开关器件需求的驱动IC，以及内设丰富的MCU与各种传感器器件。

关于晶川：作为英飞凌的一级代理商，专注于中国工业功率应用市场二十几年。在新能源大力发展的中国，加大了新能源产品推广以及方案设计的力度，配合英飞凌原厂把最优功率器件带给行业内最终用户，为低碳生活做出更多的贡献。

英飞凌产品在UPS中的应用非常广泛，这次着重于英飞凌工业功率控制部门的产品，向大家介绍这些产品的特点以及在UPS中的应用。IGBT单管在UPS中应用广泛，会向大家介绍英飞凌最新发布的新技术和新封装；IGBT模块也非常适合在UPS中的应用，这次会向大家介绍性价比极高的并且集成了最新的Trenchstop5芯片的Easy封装模块；英飞凌推出的SiC Mosfet，有诸多独特的优点，受到UPS市场的追捧，会向大家介绍怎么进行多模块的并联；英飞凌推出的升级版晶闸管，性价比极高，在UPS市场很受欢迎，会向大家介绍其特点。通过这次介绍，让大家了解英飞凌最新产品如何助力UPS的节能增效。

深圳市飞尼奥科技有限公司拥有18年专业的英飞凌半导体市场服务经验。并致力于为客户提供工业与家电应用最优性能及最具性价比的英飞凌解决方案。主讲内容如下：
飞尼奥科技有限公司公司简介
基于英飞凌产品于UPS应用介绍

芯片级隔离电源的进步可以大大降低设计的复杂性，减少元器件数量，同时通过多个隔离电源实现空间受限应用。从历史上来看，辐射发射一直是一个挑战，需要高成本且耗时的EMI抑制技术以便满足CISPR 22/EN 55022标准要求。观看本次研讨会，了解ADI公司最新一代具有低辐射发射的isoPower®产品，以帮助您首次满足基于2层PCB设计的class B辐射要求。

汽车工业正在经历由辅助驾驶到自动驾驶的变革，图像传感器在此进程中扮演极重要的角色，安森美半导体作为全球第一大汽车图像传感器供应商，具有领先业界的技术，包括卓越的微光性能、鱼眼畸变校正，高动态范围(HDR)以及消除LED闪烁等功能，满足AEC-Q100质量认证, 并实现功能安全和网络信息安全。配合安森美半导体在电源，模拟产品方面的优势，可以为客户提供全面的、高品质的、安全可靠的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案。

本次线上研讨会将深入探讨工程师们在开发工业自动化控制设备时所面临的挑战，我们将说明隔离产品用在工业设备的何处，为何需要隔离，以及如何通过Silicon Labs的新型隔离器提升你的下一代工业设备的系统性能和灵活度。你将能了解到新款的Si838x数字隔离器如何简化可编程逻辑控制器（PLC）的设计，以及Si88xx数字隔离器如何优化RS-485等隔离式现场总线的集成度。此外，我们将特别说明Silicon Labs的隔离产品如何帮助你改善应用于电机驱动的电源转换器的安全性和效能。

本在线研讨会展示了ADI公司面向几个应用示例的接口和隔离产品组合，包括需要高EMC抗扰度的军事、航空航天和工业应用RS-485解决方案；隔离SPI接口SAR ADC并使用LVDS收发器以解决AFE（模拟前端）和PLC（可编程逻辑控制器）背板通信挑战。

ST F7系列是ST第七代低压MOSFET工艺，覆盖 电压范围在40V-100V. 主要特点是低导通阻抗和米勒电容，优化的Crss/Ciss的比值，性能优良的体二极，并且具备汽车级认证标准。另外F7可提供Dpack，D2Pack, Powerflat等贴片封装。

作为第三代半导体器件，碳化硅MOSFET越来越受到学术界和工业的关注。碳化硅器件在给系统带来种种优势的情况下，对设计也提出了更高的要求。如果设计碳化硅MOSFET的驱动电炉，如何在故障情况下保护碳化硅MOSFET，已经成为产品设计中必须面对的问题。本期研讨会将由英飞凌工程师为你详细讲解。

无线互联是物联网的重要构建模块，安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Zigbee及蓝牙低功耗（BLE）等各种协议的无线互联方案，满足不同的应用需求，并采用先进的封装，实现小外形、低功耗，帮助设计人员加快开发和产品上市。安森美半导体还提供涵盖标准产品、RF和MCU核心器件、模块、定制方案乃至开发硬件和软件的整体方案。重点市场和应用包括智能汽车、移动医疗、工业物联网和便携式设备。

大多数用电设备在电源开启瞬间,会有一个超级大浪涌电流从电网流入,电压反弹或电弧将会造成额外的电磁干扰(EMI)辐射；晶闸管(SCR/Triac)用在交流开关控制替换机械继电器方面，具有响应速度快、导通无电压反弹、关断无电弧及无噪音干扰的多种优势。意法半导体作为全球领先的功率半导体供应商，为家电/工业、汽车领域推出全面、高能效、可靠的晶闸管浪涌电流抑制解决方案。尤其配合电动/混动汽车市场趋势,可提供AECQ101认证的功率器件组合，更加助力车载OBC制造商追求低能耗、高品质的市场目标。

环境及能效法规推动着汽车功能电子化进程，电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术，提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案，包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等，配合电动/混动汽车市场趋势，解决您的设计挑战。