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低成本,全功能8位MCU开发套件的灵活应用 2019-10-23 10:00:00
  • Q请问一下,目前很多产品都是十六位,三十二位的了,八位的产品还有市场吗?

    A 有,而且很大

  • Q其可以应用在哪些领域?

    A 只要是MCU的地方都行,军事航空航天核相关的不可以。

  • QEFM8主要应用在什么应用?

    A  只要是MCU的地方都行,军事航空航天核相关的不可以。

  • QEFM8有什么特点?

    A独特的是Crossbar,另一特色就是体积小。

  • Q芯科科技8位MCU EFM8产品系列涵盖哪些具体东东?

    A LB, SB, UB, BB 具体请参考演讲内容

  • Q其最高无故障(MTBF)时间是多少?

    A 每个季度都会发布质量报告,里面有数据曲线,跟温度电压制程有关。  

  • Q增强型通信外设是何具体概念?

    A UART/I2C速度都可以很高,兼容多种规范。

  • Q超低功耗是何具体水平?

    A 休眠低至20nA。

  • Q休眠模式有哪些特色?

    A 低至20nA的电流,多种唤醒方式,快速唤醒。

  • QEFM8有什么类型的封装?

    A QFN, CSP, QSOP,QFP etc. 

  • QEFM8支持什么开发平台?

    A 只要是8051核的都行,SiliconLabs提供免费的Kei C51。

  • QEFM8能做到多低的功耗?

    A SB1最低20nA。  

  • QEFM8产品系列的优势体现在哪些方面?

    A 1,高MIPS,最大可达72MHz 2,极低功耗以及极快速唤醒:50 nAsleep mode, 300nA sleep w/ RTC,Active currents –150 μA/MHz。Fast wake up -< 2 μs 3,丰富的外围设备以及接口: Up to 64 kB flash, 4.25 kB RAM, 29 GPIO with crossbar Excellent analog peripherals including 12-bit ADC, 12-bit DAC Integrated PWM and comparator for fail-safe protection  

  • QEFM8系列只有8位,是否能应付物联网复杂的应用环境?

    A肯定 不能完全应付,看场合和应用。

  • QEFM8产品有哪些封装大小?

    A 最小CSP,1.78mm*1.66mm。 主要是3*3/4*4/5*5 QFN,也有个别有TQFP、SSOP的。

  • QEFM8产品的功耗在什么范围?

    A 休眠最低20nA。

  • Q可否介绍一下EFM8产品在光通信方面的应用实例?

    A 光模块里负责I2C通信温度检测等

  • Q8位MCU EFM8 系列的专用开发套件是低成本,但芯片本身的价格属于同类产品中的什么水平呢?

    A 中低水平吧。

  • QEFM8产品如何做能耗分析?

    A 板载高速电流表可以辅助分析测量。

  • QEFM8产品是如何实现低功耗的?

    A 低休眠功耗,快速唤醒。