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Q优化混合信号电路板设计的关键是什么？
A关键在于：EMC/EMI
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Q布线需要做阻抗匹配吗？具体如何匹配？
A需要匹配的，特别是射频信号，负载和源必须匹配才能或者尽可能的匹配才能达到功率的尽可能大的传输出去 还要就是高速信号同样也需要匹配 根据负载和源的特性阻抗进行匹配
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QCSWaP是什么？
A您好，主要就是指成本，器件体积、重量，面积以及功耗。
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Q集成是否也带来哪些性能短板？比如散热------
A您好，是的，要选择适合应用的集成芯片。
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QADI射频集成模块功率可以达到什么水平？
AADI 的射频集成的模块的功率一般在10dBm左右，考虑的功耗的问题
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QADRV9009 主要应用于什么场合了，抗干扰能力怎么样了？
A主要应用：目前主要是在5Gsmall cell， 3G, 4G, and 5G TDD macrocell base stations TDD active antenna systems Massive multiple input, multiple output (MIMO) Phased array radar Electronic warfare Military communications Portable test equipmen 抗干扰能力还要看你射频前端的设计
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Q感觉有些电路好像是集成,然后又到分立,然后又进一步集成, 但感觉集成应该是趋势,对吗?
A对 集成是一个趋势，因为小型化和低功耗是一个趋势。
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Q数字电路和模拟电路混合设计时如何接地？需要注意哪些问题？
A数字地和模拟地 要分开，可以参考信号完整性相关的技术文档，
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Q模拟电路的集成有那些难点了，以后的发展方向了？
A您好，现在的电路多数时混合信号的集成，数字模拟射频等多方面融合。
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Q随着器件的集成度越来越高，如何更好地控制产品的发热量？
A您好，散热问题，首先会从工艺、设计以及封装方面考虑。同时板上的热处理也很重要。
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Q集成方案具有很多优势,是不是说集成就没有不好的地方?
A您好，为了集成而集成时，确实可能带来一些问题，比如散热、串扰、冗余、debug等方面的问题。
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Q优化模拟集成四在支柱是指什么?对于产品的性能提升影响大吗?
A您好，这里提到的四大支柱主要是：提高客户价值，提供经过验证的解决方案，降低成本和SWaP，并启用新架构。我们本议题主要是针对ADI的集成产品给客户带来的价值展开。
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QADI有什么集成的方案？
A目前ADI 无线集成芯片：主要又射频模拟前后端：比如 ADRF5545A （低频 ）代表产品：ADI transceiver ：ADF7XXX/ AD936X AD937X ADRV9008/9 以及最新的微波集成产品：ADRV 1013/1014/ADMV4420/ADMV4531 ADAR2001/2004
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QADI 无线集成有什么优势了，目前ADI 无线芯片有那些种类了？
AADI 的 无线集成产品优势在于：功能强大，指标高 ，体积小，开发工具完善， 目前ADI 无线集成芯片：主要又射频模拟前后端：比如 ADRF5545A （低频 ）代表产品：ADI transceiver ：ADF7XXX/ AD936X AD937X ADRV9008/9 以及最新的微波集成产品：ADRV 1013/1014/ADMV4420/ADMV4531 ADAR2001/2004
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QADI 射频转换器集成 最大能做到几个通道了？
A目前ADI 的转换器做多 256通道的ADC 比如ADAS1135 DAC 最多40 通道：AD5384
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QADRV9009只是适用于模拟信号？
A只适用于模拟信号
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QADI是否有手机使用的基带模块？
A您好，我们暂时没有手机的基带集成。
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QADI 的超声解决方案 AD9106 的精确度能做到多少了？
A您好，AD9106的主时钟频率可达180MHz,24位的频率调节可以达到10.8Hz/LSB的频率分辨率。
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QAD9375 最大发射功率能达到多少了？有几个通道了？
A您好，AD9375在不同的LO频率下，其发射功率略有不同，如使用2.6G的本振时，其发射功率是7dBm.它是2发2收的架构。
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Q有适用无人机的集成方案吗
A您好，关于无人机的方案，您可以参考以下链接https://www.analog.com/cn/design-center/landing-pages/002/apm/civilian-uav-solution.html ADI提供姿态航向、系统收发器、安全和监控、机身等方案。
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