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Q使用32768晶振，进入休眠或停机之类的低功耗模式后，中断唤醒大约需要多少时间？
A休眠或停机唤醒时间不一样，停机模式时钟停止，只有外部中断才能唤醒，RC启动后10个clock的时间可唤醒，休眠模式低速时钟是一直工作的，所有中断都可唤醒，大概1个clock的时间就可唤醒
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Q强抗干扰性体现在哪些方面？只是ESD吗？看PPT中测试的条件还是碱性电池供电，如果是交流适配器供电，ESD指标还能符合不？
A抗干扰测试符合IEC61000-4-2标准。整体方案的ESD要看整体设计。
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QML62Q1000系列的耐高温和强抗干扰能力怎么样？符合相关测试标准吗？
AIEC61000-4-2
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QLED电源中的NFC通讯距离有多远？
A 一般情况下可以实现5到10厘米距离的通讯，更远距离需要选用特殊的远距离读写器。天线大小也很有关系。
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QLED电源提供的近场通信（NFC）编程中RF的频率是多少？
A 13.5MHz
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QNFC编程本质上应该是NFC通信，请问他是如何降低成本的？
ANFC方案对电源硬件成本来讲有些影响，主要的优势在与降低了在生产，流通，仓储环节的成本。另外提高了产品对客户的粘合度。
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QADRV9009不同伏值供电电压各自的功率要求如何平衡？只用一个总的外部电源供电，比如12V，然后分别降压到不同等级，就可以了吗？谢谢
A你好：供电问题你不用担心，ADI 正对ADRV9009有全套的供电解决方案， 具体参考：ADP5054/ADP5014,
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Q请问ADI有超声方案中，有没有单芯片解决方案？
A您好，暂时没有单片的全系统解决方案，关于超声的方案，您可以参考以下链接：https://www.analog.com/cn/applications/markets/healthcare-pavilion-home/imaging/medical-ultrasound.html
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Q集成有哪些劣势呢？
A您好，我们推荐在有需要的应用中使用集成芯片。
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QMolex的Type-C接口的防水是怎么实现的？防水等级能达到多少？
A通过硅胶注塑和灌胶等工艺实现，可以实现IPX8的防水等级。
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Q请问贵公司有没有推出安全型USB Type-C 完整解决方案
A请问贵司对安全型USB Type C的具体要求，我们可以评估我们现有产品是否符合。
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QMOLEX是不是也做TYPE-C的接口
A是的，Molex可以提供各种各样满足您需求的Type C接口，如有需求请随时跟我们联系。
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QCCD图像传感器的像素点越大，拍摄效果越好吗？谢谢
A 看是什么应用，像素点越大，full well越大，拍摄高亮环境没那么容易过爆
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Q配合移动支付终端，安森美是有成熟的扫描枪方案吗？或是直接采购采用安森美方案的厂家的产品？
A 很多扫描枪厂商都使用了我们的产品，比如霍尼韦尔，New Land等等。
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Q机器视觉在消费市场上的应用有哪些？可否举例介绍？
A 常见的有很多，比如安全监控，无人机等。
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QADI的隔离系统相对于其它传统隔离方案系统有什么区别以及优势？
A 集成度高，少量外部器件满足EMI需求
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Q推荐的隔离芯片外围还需要其他设计吗？
A 需要少许电容与磁珠满足emi需求
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QADU5020跟ADU5028的主要区别是什么了？
A 封装与功率不同
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QSAR型的ADC是否比其它类型ADC更能满足精密信号链设计中对功耗、性能和电路密度的综合要求？
A与传统的SAR ADC相比有优势，与其他ADC相比要看其他ADC的具体型号
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Q模拟滤波器向导设计后保存的格式是什么格式？
A 一般可以导出excell数据
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Q外部放大器会如何影响系统噪声性能?放大器噪声对Δ-Σ ADC的影响有哪些呢？谢谢
A 噪声指标，THD指标，offset指标等等都会影响ADC的精度
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Q什么是伺服驱动应用的系统收益？
A 如果是系统效率，就电驱动系统而言包含电机和驱动器的效率。
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Q英飞凌的系统级方案是提供的整体设计方案包含所有器件，还是提供相应的设计思路？
A 这个问题描述过程中，似乎已经给出了答案：二者兼有。
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Q降低导通损耗主要有哪些手段？
A这是一个很专业的话题！ 降低导通损耗主要几个方面： 1、器件本身的损耗降低，比如这次介绍的IGBT7； 2、提高电机效率、功率因数，降低电流； 3、优化散热，降低功率模块的温度；
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Q英飞凌产品在UPS上的市场份额大吗?会有像汽车产品一样稳定可靠的成熟方案?
A 英飞凌产品在UPS上的市场份额在35-40%左右，占比极高， 有相当成熟的方案可供参考。
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Q为UPS选择MOSFET，主要需要考虑哪些因素以及相应的指标？谢谢
A 选择SiC MOS，主要动因在高效，需要看是不是能达成当初设定的高效率目标，以及在什么样的开关频率下能达成这样的效率
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Q英飞凌产品会经常强调不同封装形式，不同的封闭除了散热外，还会有哪些指标的改善，谢谢
A 不同封装有不同的优点， 有的是散热有优势，比如TO247-Plus， D2PAK, 有的是帮助减少生产时间和成本，比如Advanced Isolation
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Q为isoPower隔离器供电的稳压器有啥特别的指标要求吗？
A 需要满足相应的电压，电流输出能力
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Q隔离器本身的寄生参数大吗，比如寄生电容？
A寄生电容在几pf级别
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Q最大负载60ma,和输出能力0.3W需要同时满足吗
A 详见数据手册
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QCCD与CMOS应用于汽车图像传感器哪个更稳定更可靠？
A 你好； CMOS.谢谢
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Q安森美汽车图像传感器的动态范围？
A 你好： 目前安森美汽车图像传感器动态范围可以做到 >140db,具体看产品应用类型。谢谢
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Q安森美汽车图像传感器分辨率？
A 你好； 目前安森美汽车图像传感器分辨率范围：0.3M-12M.谢谢
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Q有无可靠性高保障？MTBF水平多高？
Asiliconlabs的数字隔离技术，采用sio2材质的电容隔离技术，在可靠性方面有高保障，具体的产品TDDB数据表格，你可以与当地的FAE联系索取。
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Q相对而言，数字隔离中的薄弱点在哪？
A要跟根据不同的技术来讲的话 光耦隔离技术：传输延迟比较高，在高低温的时候关键参数漂移，有光衰，在高速光耦的成本较高 磁隔离技术：受EMI影响较高，成本较高 容隔离技术：EMI较好，速度较高，传输延迟低可低至几ns，成本比磁隔和高速光耦有优势。
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Q器件交收检验哪几个参数是重点项目？
A安规标准： 可以看规格书26页里面有器件的测试项目 IEC 60747-5-5 Insulation Characteristics VDE 0884 Insulation Characteristics1 从选IC 的角度去看的话：CIMT 驱动电流，静态功耗，有无诊断功能。
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Q485的电压范围是多少？
A 供电电压一般为5V 或3.3V
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Q隔离式的I2C有什么不一样的呢
A 在标准I2C的基础上把隔离的特性加进去，功能可以认为一样
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Q隔485隔离和屏蔽对系统稳定和效率有什么影响呢？
A 隔离会提升系统的稳定性，对效率影响不大
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Q跟STripFET F4系列对比，有哪些性能改进？
A主要是降低了内阻和Qg，提升了体二级管的特性。
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QST是否也有哪些自主的非规范化的特殊封装形式或特效呢？
A例如H2Pack就是我们自主的封装，它是与TO-263兼容的，区别在于中间那个脚H2pack是S脚（源极），TO263是D脚（漏极）
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QST的低压MOS管F7系列相比前面系列性价比占优势吗？
A同等规格水平的产品比较是有优势的
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Q我从哪里可以申请到规格书
A请参考英飞凌官方网站： https://www.infineon.com/cms/en/product/power/ 本在线研讨会平台一直开放，随时可以登陆上来观看
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Q碳化硅MOSFET有无可靠性高保障？
A英飞凌碳化硅出厂都要经过严格测试
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Q碳化硅MOSFET的驱动有啥特点或要求？
A问题不清楚
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Q安森美“采用先进的封装”？咋个先进法呢？
A 安森美有先进封装技术，比如小型化的CSP/WLCSP封装，集成化的SiP封装技术， 还有多芯片封装技术（2D和3D）等。
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Q同功能模块是否也有哪些不同的封装形式可供客户灵活选用呢？
A BLE 方面是有SIP模块的， Sigfox 欧洲地区标准也有SIP产品。 同时Zigbee 有PCB模块可以选用。
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Q刻意追求小外形封装是否会存在散热隐患？
A IoT产品大部分本身的功率都比较低，同时我们把功耗放在首位 考虑。
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Q作交流开关控制，是否还有哪些比可控硅更强更好的器件呢？
A可控硅(晶闸管)是理想的交流控制开关,
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Q作交流开关控制，是否还有哪些比可控硅更强更好的器件呢？
A可控硅(晶闸管)是理想的交流控制开关,
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Q晶闸管器件目前支持多大的电源功率？
A目前车规级产品可提供50A/1200V, TO-247封装，Tj(max)=150°C的SCR
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Q讲的不错，虽然行业不同，但是能拓展不少知识面
A 谢谢! 更多信息在www.onsemi.cn
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Q安森美的通用分立方案 主要提供那些分立元件，它们的可靠性如何？
A 安森美是一家全系列的半导体供应商，在分立器件上，我们有不同电压，电流等级的MOS，IGBT, Diode, SiC MOS/Diode,等等。
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Q采用门极控制是为了开关更安全彻底吗？
A 门极控制是现代电力电子器件的控制方式，像MOS管，IGBT这些常用的开关功率器件，门极控制是为了在高频下有效地保证器件的开通与关断。具体的，建议参一下开关器件的应用。
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Q复杂的信号处理和加工技术，会不会使拍摄到的图像失去真实性?特别是在安防领域应用时。
A信号处理是对真实图像的还原，只有当处理不当时才会失真
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Q请问一下,对于这种方案如何保证安全性的问题,最近总有一些侵入和漏洞新闻
A需要整体方案上提供安全保障
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Q安美森在视觉传感器领域有哪些独特的方案或者手段，可以达到优于其他品牌的视觉传感器？
A在功耗，体积，功能上
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Q是否也有哪些不同的封装材质？
A会有不同的封装形式，材质一般是塑封。
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Q抗静电性能有无优势？
AESD符合芯片标准的
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Q有无可靠性高保障？MTBF水平？
A芯片会做可靠性试验的，例如高温存储，高低温冲击和高温蒸煮等等，达到标准。
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