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Q英飞凌是否也有SiC产品应用于UPS？
A 有的，英飞凌现有的1200 V SiC Diode， 45 mOHM 的SiC MOSFET, SiC MOSFET module 都有应用于UPS。
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Q英飞凌最新发布的新技术有哪些个？
A SiC技术，IGBT7技术，封装有TO247 Plus技术，Advanced Isolation技术，D2PAK技术等等
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Q英飞凌的器件封装近期又有哪些创新？
A 封装主要是单管上有D2PAK, Advanced Isolation, TO247-Plus
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Q英飞凌的升级版晶闸管拥有哪些创新优势？
A Eco 系列晶闸管有压接和焊接两类产品，优化内部金属排设计和底板设计，使得Rth 值更小。芯片做了优化，使得Tvj max 上升到135C。
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Q适合在UPS中应用的器件须有哪些特殊的严格要求？
A没有特殊的严格要求，只要是工业级的产品就可以，在某些特殊的场合，某些UPS厂商需要更高的测试条件，例如HvH3TRB, 但是绝大部分厂商都没有特殊要求
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Q你好，请问一下，IGBT模块如何才能与UPS巧妙结合，才能更好的应用英飞凌相关产品，使得性价比和性能都不错，谢谢。
A 对于相应的功率段和效率目标要求，以及成本要求，选择合适的IGBT或者SiC MOS最重要。比如50KVA以下的功率段，一般选择单管方案。如果要求效率达到98%，那么选择SiC MOS方案才能达到。
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QSiC比Si的开关特性更优越？
A SIc相比Si器件：1，Sic器件有着更少的G极电荷，更低的反向恢复时间，因而有更高的工作频率。2，Sic器件有更高的工作温度
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Q采用贵司的器件，设计出来的ups最长可以支持多久？就以普通台式机的功率来算。
A 用英飞凌的器件，按照UPS的运行工况来看，最长25年是没有问题的
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Q多模块的并联是否是为了电池容量的扩充？
A 并不是，目的是为了单机功率的提升
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Q多模块的并联是否有限制条件？最多支持多少个模块并联？
A 电流均流设计是多模块并联的限制条件，一般建议使用铜排来进行多模块并联，各模块电流路径尽量一致，避免电流不均问题。最多支持多少模块并联，取决于设计铜排，布线能力。
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Q多模块的并联运用应注重哪些具体条件？
A 多模块并联需要注意均流以及电流路径的杂散参数。
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Q英飞凌助力UPS节能增效的关键措施在哪？
A 主要通过新封装，新技术，提升系统效率，减小产品体积，降低产品成本。
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Q英飞凌推出的升级版晶闸管就是SiC Mosfet？
A 不是，晶闸管是bipolar 产品。
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QSiC Mosfet应用于UPS能带来哪些突出的性能优势？
ASiC MOS主要是提升效率，在全生命周期内，省电，这个省电的成本远远大于SiC MOS的成本上升
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QTrenchstop5芯片的Easy封装模块是否对散热性能也有所提升？
A 封装本身没有变化， 只是芯片带来的性能提升， 效率提高，输出电流提升。
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Q深圳飞尼奥与英飞凌是何等关系？
A 代理商和原产的关系
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Q英飞凌器对封装材质或封装技艺是否也有哪些独特自主的开拓创新呢？
A这是一个开放的市场，即使英飞凌有了自己独特的封装或者材料的创新，也基本会免费开放给竞争对手，大家一起来做这样的封装
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QSiC MOSFET是不是也有哪些性能短板？
A 目前在应用中SiC MOSFET 的体二极管Vf 值较大，如果不用同步整流的控制方法，损耗会很多。所以在有反向电流流过时，需要用到同步整流。
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Q英飞凌在ups方面除了晶闸管外还提供了哪些器件？
A 我们有UPS解决方案的全套器件，包括Drive IC ,MCU,二极管在内的半导体器件。为客户提供整套解决方案。
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Q最新晶闸管的能效是多少，或者说能设计出的ups功效如何？
A 这里提到的晶闸管，一般用在UPS 旁路上，在考虑UPS 功效时，一般是考虑on-line 模式的效率，by pass 效率一般都在99.5% 以上。
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