-
Q2. 除风冷以外的还有哪些冷却方式适用于控制机箱
A除了传统风冷, 还有传导散热的方式, 或者风冷 + 导冷结合的散热方案.
-
Q机柜散热设计也应该从那个阶段开始？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
-
Q机柜散热设计需要考虑扩展预留吗？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
-
Q4. 若采用水冷，密闭性如何保证
A首先需要确定您的产品，以及所采用的液冷形式。因为液冷产品有有源、无源（冷源）之分，外壳是否有管道？主板散热使用的液冷产品实现工艺也不尽相同（热轧吹胀、铝基搅拌焊、钎焊、真空钎焊、扩散焊等），每一段制程，都会有不同类的密封检验测试方法。 最终用户需要考虑的是管道的装配、连接方式，及管道材料的使用，以此匹配整机产品的寿命和可维护性。
-
Q机柜热管理如何应对后续的升级要求？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
-
Q热管理的达到的目标要求如何设计？
A1，落实核心的结点温度；2、考虑您允许的系统温升（可考虑固定环温下，核心健康运行的温度，算出温差）；3、根据前面的条件，结合功率及产品结构类型，进行风扇选型及散热器的设计。
-
Q导冷一般用的什么材质的散热装置？
A一般采用铜或铝的材质, 铝材质中可以埋设铜质热管, 增加散热效率
-
Q仿真需要结构配合吗？
A前期设计，仿真服务于结构，仿真结果在复杂机箱上，会指导结构去对散热设计进行优化或者改善。
-
Q对与户外的应用，热设计可以通过哪些软件来分析？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
-
Q环境温度一般怎样设定？
A环境温度一般是产品工作环境的温度。IDC产品一般室温条件25℃左右，加严老化也不会超过40摄氏度。加固类产品，要看客户给的技术指标。
-
Q散热如此重要，为什么还有那么多人还热衷于无风扇设计呢？
A以下几点因素的作用下会考虑无风扇设计 ： 1. 系统要求非常高的可靠性，而风扇还是一个易损器件 2. 系统为便携式设备, 使用电池供电, 风扇还是一个耗能器件 3. 系统要求高 IP 防护 4. 系统整体的热耗不高
-
Q对于密集型的blade server机柜，什么方案的散热方式最好？
A目前风冷占据主流，但今年芯片功率剧增，也有出现液冷（冷板类、浸没式、喷淋式），要根据实际情况而定。 风冷散热产品绝大部分材料和制程相对成熟。液冷需要根据产品的定位进行设计。 从目前国内的鼓励和号召来说，降低数据中心PUE是现在各大厂商特别关注的重点，所以近些年，液冷方案开始受到关注。
-
Q散热方式主要采用风冷吗？
A您好！电子产品主要使用传导散热，风冷模式对流散热，随着功率密度的提升，液冷散热的适用越来越广泛。
-
Q机柜送风如何与精密空调出风相配合？
A中大型IDC中心，负责基建的研究院会出对应的计算和实施策略。而类似微模块的IDC产品，精密空调，会有集成商针对整套系统配套软硬件管理平台进行控制。
-
Q热设计的仿真采用什么软件？
AICEPAK；Flotherm；FloEFD；FLoVENT ； Simcenter Flotherm XT等，其中界面比较友好，且比较好入手的，推荐FloEFD；Simcenter Flotherm XT，尤其是3D使用sw的工程师，可以直接导入模型。
-
Q是否有方法可以在设计时进行散热模拟？
A可以的. 一般在设计中段完成以下事项后, 即可启动散热模拟: 1. 完成了关键器件 （高功耗器件) 选择 2. 确定元器件安装位置 3. 完成系统 / 单板的结构初稿 4. 确定设备安装环境
-
Q电子元件本身的发热和环境温度相比哪个影响更大？
A您好，散热设计的关键因素有以下几点： 1、电子器件自身的功率；2、导热界面材料热阻（Pad）；3、材料导热系数及散热面积；4、散热方式为自然对流还是强迫风冷（要考虑风阻和风量）；5、环境温度。 其中作为用户最终关注的点：核心发热器件正常运行时的核心温度。如果您散热器已经固定。可以考虑一下通过热阻换算一下。即R=(Tc-Ta)/P R：热阻；Tc：电子器件工作温度；Ta：环温 P：功率。
-
Q是不是要安装自动运行的风扇，通过热敏电阻检测，超过多少时候启动。。。
A一般产品以及机柜，风扇是由电气系统确定，关联到核心芯片的温度实时监控，以此关联到风扇转速上。有使用BIOS内规定的，也有通过EC控制的。 我们通过热敏电阻检测，抓取的温度无法精确反应我们发热核心的真实温度。
-
Q控制柜设计前期需要考虑哪些容易忽略的问题？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
-
Q对于小企业自己搭建的小型机房，堆放服务器，交换机这些的环境，采用什么散热方式最好？
A国内现状，大部分小型公司机房，都是安装空调进行散热。小型机房根据公司财力，可以按投入依次向上选择：1、空调散热；2、机柜风道冷热隔离；3、选配液冷，搭载CDU和HEX（门槛较高）。
- 1113召开 以48V电机驱动技术引领绿色创新
- 1030召开 交流/直流电源输入过流和过压保护选型指南