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当测量或控制柜中的电子元件面临过热问题,该如何解决 2022-11-10 10:00:00
  • Q2. 除风冷以外的还有哪些冷却方式适用于控制机箱

    A除了传统风冷, 还有传导散热的方式, 或者风冷 + 导冷结合的散热方案.

  • Q机柜散热设计也应该从那个阶段开始?

    A您好,由于参与人员太多,时间有限,您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流,欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式,针对您的问题,我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。

  • Q机柜散热设计需要考虑扩展预留吗?

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  • Q4. 若采用水冷,密闭性如何保证

    A首先需要确定您的产品,以及所采用的液冷形式。因为液冷产品有有源、无源(冷源)之分,外壳是否有管道?主板散热使用的液冷产品实现工艺也不尽相同(热轧吹胀、铝基搅拌焊、钎焊、真空钎焊、扩散焊等),每一段制程,都会有不同类的密封检验测试方法。 最终用户需要考虑的是管道的装配、连接方式,及管道材料的使用,以此匹配整机产品的寿命和可维护性。

  • Q机柜热管理如何应对后续的升级要求?

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  • Q热管理的达到的目标要求如何设计?

    A1,落实核心的结点温度;2、考虑您允许的系统温升(可考虑固定环温下,核心健康运行的温度,算出温差);3、根据前面的条件,结合功率及产品结构类型,进行风扇选型及散热器的设计。

  • Q导冷一般用的什么材质的散热装置?

    A一般采用铜或铝的材质, 铝材质中可以埋设铜质热管, 增加散热效率

  • Q仿真需要结构配合吗?

    A前期设计,仿真服务于结构,仿真结果在复杂机箱上,会指导结构去对散热设计进行优化或者改善。

  • Q对与户外的应用,热设计可以通过哪些软件来分析?

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  • Q环境温度一般怎样设定?

    A环境温度一般是产品工作环境的温度。IDC产品一般室温条件25℃左右,加严老化也不会超过40摄氏度。加固类产品,要看客户给的技术指标。

  • Q散热如此重要,为什么还有那么多人还热衷于无风扇设计呢?

    A以下几点因素的作用下会考虑无风扇设计 : 1. 系统要求非常高的可靠性,而风扇还是一个易损器件 2. 系统为便携式设备, 使用电池供电, 风扇还是一个耗能器件 3. 系统要求高 IP 防护 4. 系统整体的热耗不高

  • Q对于密集型的blade server机柜,什么方案的散热方式最好?

    A目前风冷占据主流,但今年芯片功率剧增,也有出现液冷(冷板类、浸没式、喷淋式),要根据实际情况而定。 风冷散热产品绝大部分材料和制程相对成熟。液冷需要根据产品的定位进行设计。 从目前国内的鼓励和号召来说,降低数据中心PUE是现在各大厂商特别关注的重点,所以近些年,液冷方案开始受到关注。

  • Q散热方式主要采用风冷吗?

    A您好!电子产品主要使用传导散热,风冷模式对流散热,随着功率密度的提升,液冷散热的适用越来越广泛。

  • Q机柜送风如何与精密空调出风相配合?

    A中大型IDC中心,负责基建的研究院会出对应的计算和实施策略。而类似微模块的IDC产品,精密空调,会有集成商针对整套系统配套软硬件管理平台进行控制。

  • Q热设计的仿真采用什么软件?

    AICEPAK;Flotherm;FloEFD;FLoVENT ; Simcenter Flotherm XT等,其中界面比较友好,且比较好入手的,推荐FloEFD;Simcenter Flotherm XT,尤其是3D使用sw的工程师,可以直接导入模型。

  • Q是否有方法可以在设计时进行散热模拟?

    A可以的. 一般在设计中段完成以下事项后, 即可启动散热模拟: 1. 完成了关键器件 (高功耗器件) 选择 2. 确定元器件安装位置 3. 完成系统 / 单板的结构初稿 4. 确定设备安装环境

  • Q电子元件本身的发热和环境温度相比哪个影响更大?

    A您好,散热设计的关键因素有以下几点: 1、电子器件自身的功率;2、导热界面材料热阻(Pad);3、材料导热系数及散热面积;4、散热方式为自然对流还是强迫风冷(要考虑风阻和风量);5、环境温度。 其中作为用户最终关注的点:核心发热器件正常运行时的核心温度。如果您散热器已经固定。可以考虑一下通过热阻换算一下。即R=(Tc-Ta)/P R:热阻;Tc:电子器件工作温度;Ta:环温 P:功率。

  • Q是不是要安装自动运行的风扇,通过热敏电阻检测,超过多少时候启动。。。

    A一般产品以及机柜,风扇是由电气系统确定,关联到核心芯片的温度实时监控,以此关联到风扇转速上。有使用BIOS内规定的,也有通过EC控制的。 我们通过热敏电阻检测,抓取的温度无法精确反应我们发热核心的真实温度。

  • Q控制柜设计前期需要考虑哪些容易忽略的问题?

    A您好,由于参与人员太多,时间有限,您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流,欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式,针对您的问题,我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。

  • Q对于小企业自己搭建的小型机房,堆放服务器,交换机这些的环境,采用什么散热方式最好?

    A国内现状,大部分小型公司机房,都是安装空调进行散热。小型机房根据公司财力,可以按投入依次向上选择:1、空调散热;2、机柜风道冷热隔离;3、选配液冷,搭载CDU和HEX(门槛较高)。