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Q在室外使用的机柜如何考虑散热问题？
A您好，室外使用的机柜除了考虑考虑设备本身的发热，还需要考虑太阳辐射的影响等，可登陆nVent网站使用COOLING SELECTION TOOL进行制冷的选型计算
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Q机柜散热设计最重要的依据是什么？
A您好，由于参与人员太多，时间有限，您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流，欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式，针对您的问题，我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。
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Q元器件自身的发热和环境因素相比哪个影响更大？
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Q设计液冷需要注意什么？
A功率、管道压力，材料强度，流量，冷媒类型，进出水温差是否有要求。另外，加固类长寿命产品，需要看一下流道内有无可能出现电化学反应的材料。
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Q有液冷的方案吗？
A您好，有的，目前我们可提供冷板式液冷的散热方案
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Q风冷对环境是不是有一定的要求？
A是的. 采用风冷, 一般有以下要求: 1. 不能完全密闭, 必须留有进/ 出风道 2. 工作环境温度, 低温一般不能低于 -40 , 高温不能高于 +85 3. 高冲击 & 震动环境会慎重选择风冷 4. 对运行噪声要求较高的也要慎重选择风冷
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Q如何降低机柜散热系统的噪音？
A1、风扇的选取，风扇噪音是衡量风扇品质的重要指标；2、风道设计，风阻和散热器、功率大小都有关系，个人建议在满足散热的情况下，再进行散热器和风道的优化；3、风扇位置安装、主流有前置、居中、后置三种方式，其中居中安置风扇会噪音的改善，但这个与产品的架构形式有关，一般在常规19英寸的1U/2U产品里大量使用，但类似VPX、CPCI及ATCA这类产品，有一定局限性。
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Q导冷的缺点是什么？
A导冷的性能限制总结如下: 1. 散热效率不如风冷和液冷 2. 相比风冷, 导冷的成本一般较高 3. 相比风冷, 导冷设备的重量较高
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Q无风扇设计不利散热，应是隐患重重吧？
A无风扇设计又名自然对流，对散热设计，其实满足即可。要看实际散热效果；还要结合产品可靠性、寿命去综合考量； 例如全加固机箱，很难增加风扇，风扇或者板卡在非密封环境下，寿命、可靠性都会成为短板。尤其在有盐雾、湿热、沙尘、淋雨这种条件下
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Q一般发热量会预留多少的余量空间？
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Q如何进行准确的发热量预测？
A确定系统各个内热源的功率。例如：CPU 、内存、硬盘、电源管理芯片、显卡、电源等。我们在电子产品的散热设计中，永远是冗余设计，不会去考虑：CPU运行50%的时候，功率是否可以打对折。而是额定功率是多少，就应该按照多少去设计。当然某些国产CPU热管理做的不好，30w额定功率，如果散热没做好，一旦温度飚上去，烧出个40w，也有发生过。不过这类是极特例。
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Q热管理需要考虑升级吗？
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Q常见的高功耗器件有哪些？
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Q散热管理的主要挑战？
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Q仿真结果的保真度能有多高水平？
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Q风冷散热效果是吹风好呢还是排风好？如何合理优选？
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Q仿真考虑元器件的偶然过载时的过热吗？
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Q难道不是直接使用风机散热？
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Q热仿真数值与真实测试值之间差异有多大？
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Q控制柜中在设计初期对散热方式是如何考虑的？
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