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当测量或控制柜中的电子元件面临过热问题,该如何解决 2022-11-10 10:00:00
  • Q在室外使用的机柜如何考虑散热问题?

    A您好,室外使用的机柜除了考虑考虑设备本身的发热,还需要考虑太阳辐射的影响等,可登陆nVent网站使用COOLING SELECTION TOOL进行制冷的选型计算

  • Q机柜散热设计最重要的依据是什么?

    A您好,由于参与人员太多,时间有限,您的问题未能及时回复。如果您想继续深入交流,欢迎发送邮件至miffy.zhang@nvent.com,也可留下您的联系方式,针对您的问题,我们将有专业技术人员与您联系。感谢您对盈凡电气的关注与支持。

  • Q元器件自身的发热和环境因素相比哪个影响更大?

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  • Q设计液冷需要注意什么?

    A功率、管道压力,材料强度,流量,冷媒类型,进出水温差是否有要求。另外,加固类长寿命产品,需要看一下流道内有无可能出现电化学反应的材料。

  • Q有液冷的方案吗?

    A您好,有的,目前我们可提供冷板式液冷的散热方案

  • Q风冷对环境是不是有一定的要求?

    A是的. 采用风冷, 一般有以下要求: 1. 不能完全密闭, 必须留有进/ 出风道 2. 工作环境温度, 低温一般不能低于 -40 , 高温不能高于 +85 3. 高冲击 & 震动环境会慎重选择风冷 4. 对运行噪声要求较高的也要慎重选择风冷

  • Q如何降低机柜散热系统的噪音?

    A1、风扇的选取,风扇噪音是衡量风扇品质的重要指标;2、风道设计,风阻和散热器、功率大小都有关系,个人建议在满足散热的情况下,再进行散热器和风道的优化;3、风扇位置安装、主流有前置、居中、后置三种方式,其中居中安置风扇会噪音的改善,但这个与产品的架构形式有关,一般在常规19英寸的1U/2U产品里大量使用,但类似VPX、CPCI及ATCA这类产品,有一定局限性。

  • Q导冷的缺点是什么?

    A导冷的性能限制总结如下: 1. 散热效率不如风冷和液冷 2. 相比风冷, 导冷的成本一般较高 3. 相比风冷, 导冷设备的重量较高

  • Q无风扇设计不利散热,应是隐患重重吧?

    A无风扇设计又名自然对流,对散热设计,其实满足即可。要看实际散热效果;还要结合产品可靠性、寿命去综合考量; 例如全加固机箱,很难增加风扇,风扇或者板卡在非密封环境下,寿命、可靠性都会成为短板。尤其在有盐雾、湿热、沙尘、淋雨这种条件下

  • Q一般发热量会预留多少的余量空间?

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  • Q如何进行准确的发热量预测?

    A确定系统各个内热源的功率。例如:CPU 、内存、硬盘、电源管理芯片、显卡、电源等。我们在电子产品的散热设计中,永远是冗余设计,不会去考虑:CPU运行50%的时候,功率是否可以打对折。而是额定功率是多少,就应该按照多少去设计。当然某些国产CPU热管理做的不好,30w额定功率,如果散热没做好,一旦温度飚上去,烧出个40w,也有发生过。不过这类是极特例。

  • Q热管理需要考虑升级吗?

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  • Q常见的高功耗器件有哪些?

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  • Q散热管理的主要挑战?

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  • Q仿真结果的保真度能有多高水平?

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  • Q风冷散热效果是吹风好呢还是排风好?如何合理优选?

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  • Q仿真考虑元器件的偶然过载时的过热吗?

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  • Q难道不是直接使用风机散热?

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  • Q热仿真数值与真实测试值之间差异有多大?

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  • Q控制柜中在设计初期对散热方式是如何考虑的?

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