当测量或控制柜中的电子元件面临过热问题,该如何解决

时间: 2022-11-10 10:00:00 (24天前)
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会议介绍

很多情况下, 当测试设备进入到安装阶段,才会意识到热管理问题,这时往往为时已晚,重新设计往往会浪费大量时间。如果集成到机柜中的设备要求不同方向的风道,还必须考虑不同方向气流交叉下的热管理。在这次研讨会上,我们的专家将与您一起讨论机箱设计过程中的散热管理,在将电路板或测试设备集成到机架中时应考虑哪些散热方面的问题, 以及在配置测试机架时在冷却方面的常见问题及如何解决这些问题。

主讲人
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    茅峻峰
    茅峻峰,毕业于上海大学通信工程专业。在高性能计算及工控产品方面拥有超过20年的产品研发及项目管理经验,掌握从功能定义、设计开发、生产交付到市场推广的完整流程,熟知各项工作要点。深耕电信、测试&测量、轨道交通等行业多年,熟悉相关行业技术标准及架构,例如 PXI/ PXIe、VME/VPX、CPCI (-S)、uTCA、COM Express、正交,对其行业应用有深入了解。

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    王志奇
    王志奇,毕业于北京机械工业学院机械设计制造及自动化专业,在机柜和冷却产品方面拥有10年以上产品开发和管理经验。多年来专注于测试测量、数据中心、轨道交通等多行业,洞悉市场需求,熟悉市场上机柜及冷却产品的应用。
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