当测量或控制柜中的电子元件面临过热问题，该如何解决

很多情况下, 当测试设备进入到安装阶段，才会意识到热管理问题，这时往往为时已晚，重新设计往往会浪费大量时间。如果集成到机柜中的设备要求不同方向的风道，还必须考虑不同方向气流交叉下的热管理。在这次研讨会上，我们的专家将与您一起讨论机箱设计过程中的散热管理，在将电路板或测试设备集成到机架中时应考虑哪些散热方面的问题, 以及在配置测试机架时在冷却方面的常见问题及如何解决这些问题。