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Q冷压式大电流端子是否可用于焊接？会有哪些潜在风险？
A通常我们不建议客户将冷压式大电流端子进行焊接，主要风险：1，冷压式大电流端子镀锡工艺较为特殊，高温下易产生“橘皮效应”，进而导致镀锡层被破坏。2，冷压后再焊接，压接部位有开裂风险，这主要是由于焊锡与引脚黄铜及PCB开孔镀铜的涨缩系数不同导致的。
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Q一块PCB上同时有焊接元件与冷压式大电流端子，焊接与冷压接的顺序该如何安排？与其它焊接元件有怎样的位置关系？
A我们要求先冷压后焊接，冷压式大电流端子无法承受焊接高温。冷压式大电流端子与其它焊接元件距离至少4mm,与PCB边缘距离至少3mm。
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Q使用冷压式大电流端子时，对PCB钻孔尺寸、镀铜厚度尺寸、镀锡厚度尺寸都有一定要求，如这三个尺寸无法同时满足，该做哪些调整？
A我们要求保证最终的成形尺寸，并保证镀铜厚度最小25 µm，再厚一些会更好。客户的PCB钻孔尺寸可以是1.6(+/-0.03)mm，这时相应的镀铜厚度就需要增大。
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Q通常要求大电流端子压接过程需一次完成，如因特殊原因无法一次完成，该如何处理？
A如果由于特殊原因导致压接中断，再次压接后，需要保证端子的保持力最小为：30N/Pin，如果以上条件可以满足，客户可仍旧使用该PCB板。如果达不到这个要求，我们建议客户将板子作废处理。
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Q检测大电流端子压接质量的最好方法是什么
A通过监测压接力的大小可以很好的检测压接质量是否符合要求。
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Q是否需要大电流散热处理？
A对于我司大电流端子本身不需要做额外的散热处理。
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Q大电流情况下端子接触点的抗氧化处理措施有哪些？
A 这款端子与PCB连接处是通过冷压形成冷焊点，具有气密性，能有效防止外界气体对接触区影响，同时产品整理采用镀锡，形成防护层。
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Q大电流端子的抗振性能是怎么保证的？
A大电流端子与PCB板孔安装过程中，PCB孔和端子引脚都有轻微变形，这就保证了较大的保持力，同时提高了抗振性能，产品有抗振性能报告。
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Q贴片回流焊焊锡少，可以保证大电流通过吗？
A 贴片物料的过流能力相对压接较低，最大能到85A，更大的过流需求，可以考虑压接工艺。
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Q大电流端子有多少种型号？封装尺寸多大？
A我司有四种类型大电流端子，依据端子数量大小各自有不同的封装尺寸。
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Q保持力是什么样的性能？
A依据我司规格书，不低于 30 N per pin，一般100 N per pin。
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Q是后有小体积大电流方案？
A我司大电流端子本身就是小体积大电流方案。
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Q是否有涂层？耐磨性如何？
A有涂层，涂层的作用是利于压接，而不是为提高插拔寿命而设计。
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Q端子的连结方式是如何的？
A 端子与铜线之间可以通过使用线鼻子实现线对板的连接，大电流端子分别安装在两块PCB上也可以实现板对板的安装。端子本身可以通过冷压，THR，SMD这三种方式安装在PCB上。
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Q大电流端子的材料一般是什么？
A 大电流端子的材质为黄铜，CuZn39Pb3
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Q大电流端子的电阻怎样测量？
A 依据 IEC60512-2-1 要求测量。 IEC60512-2-1
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Q有小型的大电流端子吗？
A 有多种方案可选，可在WE官网了解查询。REDCUBE Terminals | Electromechanical Components | Würth Elektronik Product Catalog (we-online.com)
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Q端子发热主要是什么引起的？
A 端子发热区域主要集中在公母端对插部位，端子与PCB的安装部位（冷压部位或焊接部位），这些部位往往接触电阻相对较大，所以会有较大的发热情况。
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Q端子并联使用能加大电流吗？
A 并联后可以增大过流能力，可参考并联电流公式进行计算。
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Q端子采用的防护材质是什么？
A 端子表面镀锡保护底材
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