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Q大电流端子连接器有直插式的吗？
A WE 大电流端子，除了常规的锁螺丝连接方式，也有可插拔式的，使用更方便。
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Q电路大电流层，还需要阻焊层吗？
A 需要，要考虑铜箔的腐蚀问题以及避免短路风险。
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Q压头的用力该如何优选？有无参考数值？
A不同产品压入力会有差异，但可以参考如下建议，结合实际生产进行调整 Press-in force: max. 250 N per pin, min. 40 N per pin
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Q端子如何很好焊接在PCB板上？目前才用的焊料是什么？
A WE 大电流端子有压接款和焊接款，焊接款有SMT的THR两种类似，可满足不同的生产工艺，且规格书中有具体的焊接指导，
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Q焊接温度有多高？如何防止焊接烧毁板子？
A 产品都有具体的规格书，会给出具体型号和建议制程。根据不同焊接工艺，选用合适的物料，有效避免选取的物料与实际工艺不符合。
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Q这种是直接压合在PCB板过孔里面，不需要再过锡？
A 压入后产品与PCB形成气密性连接，无需过锡
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QREDCUBE主要应用在那些领域？
A 新能源，逆变器，储能，光伏等多种需要大电流且环境恶略的使用需求。
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Q过大电流，什么材料的端子会好一些？
A 过大电流，材料的电阻率越小越好，但实际使用中，除了考虑过流能力，还需考量可加工性，成本等，一般以铜合金为主。
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Q最大电流能达到多少？
A 目前标准品电流350A，理论过流500A
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Q端子型录官网有吗?
A 端子型号在我司官网可以查询到，链接: https://www.we-online.com/catalog/en/em/redcube_terminals
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Q端子发热采用什么方法散热？
A 端子与PCB的连接有着极低的接触电阻，有效降低发热。
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Q有尝试过低温焊接材料吗？焊接温度在多少度左右
A我司没有做过低温焊接材料这方面的测试。焊接温度依据规格书要求。
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Q实际应用中是否应如何考虑合理降额？
A可以参考安规或者产品具体的降额曲线，指导降额，但不同的使用环境，对降额影响也会不同，但一般厂商的降额曲线都有一定安全余量，可以放心使用。
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Q13度角设计是基于何种优势？这是最佳角度吗？
A 影响过流能力的因素除了材料就是接触面积，但压接式，接触面积越多，制程难度越大，因此13度角是保证有足够的接触面积余量，同时兼顾压接制程。
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Q是否还有必要适置哪些外部散热？
A WE大电流端子本身的发热极低，在整个系统中不是限制因素，不同的系统整体情况会有差异，可以根据系统实际发热情况考虑额外散热方式。
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QREDCUBE 端子大电流应用方案目前的微欧水平有多高？是否已有哪些更进一步提升优化拓展创新的规划了呢？
A 整个连接系统的接触电阻<200 µOhm，在大电流应用中能有效降低自发热。也会根据市场情况进性必要优化。
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Q大电流端子接到PCB板上，以焊接方式上去，焊锡的厚度和质量影响大吗。
A 对于焊接方式大电流端子，我司对于锡膏印刷厚度、PCB焊盘尺寸及钢网开口尺寸是有要求的，具体参考对应物料规格书。
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Q盐雾腐蚀会对大电流端子产生哪些影响，喷三防漆是否可有效降低影响，但是喷了三防漆会影响导电性吗。
A 我司大电流端子通过72小时盐雾测试（参考IEC60068-2-52标准）及500小时湿热测试（参考IEC60068-2-30标准），可保证在恶劣环境下稳定工作。
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Q要接线到大电流端子上，压接的力度有什么要求吗，是越大越好吗。
A 不是越大越好 ，锁紧扭矩可参考我司对应物料规格书要求。
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Q安装过程中，刮擦在所难免，如何保证端子有长久稳定的持续的通流能力？
A我司大电流端子通过温升测试、拔出力测试、盐雾测试、湿热测试、振动测试、温度循环测试等一系列可靠性测试，可保证在恶劣环境下长久稳定工作。一般外表小的刮插不影响，重点在于管控压接或者焊接质量。
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