安森美

电动汽车市场的蓬勃发展是SiC高速扩产的主要驱动力之一。安森美(onsemi) 深耕垂直整合链条“From powder to power ”（从小粉末到大能量）, 至2024年，在SiC衬底产能，裸芯片产品，封装产能，以及新产品开发领域，分别实现了10倍，12倍，4倍和3倍的增长。在SiC衬底、裸芯片、封装及新产品开发等方面取得了显著进展。SiC晶圆从150mm升级至200mm，工艺平台从M1六边形元胞结构演进到M3条形元胞结构，提高了性能并降低了成本。同时，创新的顶部散热封装提升了MOSFET的散热效果和功率密度。此外，安森美还在硅基IGBT技术上保持领先地位，新推出的深沟槽FS7 IGBT具有更低的饱和电压和开关损耗。对于MOSFET，公司正逐步量产采用T10工艺的新一代产品，进一步优化了芯片利用率和散热性能。总体而言，无论是基于硅还是碳化硅的功率模块，都在朝着更高效率、更小尺寸和更强散热能力的方向发展。

于高转速实现高精度, 部署于快速移动机器人和工业机器人应用
现今工业应用中的运动控制要求可靠，准确和低成本的编码器方案，以提供精准的电机位置信息。 安森美(onsemi)凭借20 多年设计电感式传感器的专业经验，将电感式编码器的可靠优势与中高端光学编码器通常具有的高精度与高转速相结合，推出最新的电感式位置传感器接口NCS32100。器件集成微控制器(MCU)， "即插即用 "，能加快产品上市时间，实现更紧凑、更高效的设计。

本次网上研讨会将探讨大功率 IGBT/SiC MOSFET器件并联设计的重要性以及实际应用中挑战及解决方法。我们将介绍功率器件并联设计的优势，包括降低传导损耗、提高效率和扩展电流容量，并解释为什么单个器件可能无法满足高电流需求，需要并联设计。而在并联设计的实际应用中，往往需面临均流不平衡和功率耗散不均衡等问题。我们将提供一些设计技巧以解决这些问题，并强调考虑热特性、交流输出负载电流等因素的重要性。透過通过本次研讨会，能够帮助设计工程师更好地理解功率器件并联设计，并提供实用的解决方案。

onsemi(安森美)在过去的二十年里一直是汽车图像传感器的市场领袖。传感器低光性能和动态范围的挑战一向驱使着安森美提供更好的解决方案，其更小像素尺寸的传感器，从 4.2 µm 到最新的 2.1 µm。公司的高动态范围 (HDR) 消除LED 闪烁(LFM)超级曝光 (SE) 技术解决了不断增加的LED闪烁的使用问题。采用安森美最新的800万像素(8 MP)2.1 µm传感器，可以实现比上代产品好10 倍的 HDR LFM 性能，动态范围高达 155 dB。 本次网上研讨会将涵盖像素的基本原理和在最具挑战性的低光和高温条件下的性能。

随着工业4.0的演进，工业市场对联接半导体的需求显着增长，以支持更频繁的联接、感测及边缘AI计算的要求。安森美(onsemi)推出的新的10BASE-T1S工业以太网PHY+MAC控制器 – NCN26010，旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装，能实现更大的数据吞吐量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度。NCN26010能应用于电梯、照明、智能楼宇、工业自动化、联接传感器等等多种工业场景。

随着工业4.0迈向成熟，每台应用于工业的重要的机器、机器人和电机将持续维持精准监控，以快速检测状态并预测所需的维护。 这些自动化系统的数据和分析，将为决策者提供重要信息以做出提高能效、降低成本和提高安全性的决定，最终增加收入。 透过持续监控系统，厂商可在固有的维护周期内进行流程优化和计划维护，减少计划外的维护成本，及意外停机的状况。预测性维护还减少了不必要的手动检查，并能尽用机器至正常工作周期完结，避免过早更换设备。 制造商可利用传感器节点进行这种监控，以获得有价值的信息，及早控制，并在不中断生产系统的情况下实时做出决策。 使用 Edge AI 传感器节点改造生产系统不仅意味着投资和折旧成本的显着降低，而且停机时间和对生产过程的干扰也更少。 此在线研讨会将详细讨论onsemi (安森美)的RSL10 传感器开发套件可如何置于工业机器臂，以采集各种动作数据，再配合SensiML 的分析工具套件构建此类Edge AI 应用程序。传感器数据能大规模转化为可使用的信息，让决策者以实施精准的工业机器监测与维护。同时在线研讨会亦会列出RSL10传感器套件用于工业、消费、汽车、医护以至农业的多项实例，以展示其应用的广泛性。

此网上研讨会将介绍安森美VE-Trac™系列全新的第二代双面散热(DSC Gen II) 电源模块。新器件提供同类最佳的电气和热性能，相比DSC Gen I，其芯片尺寸相同并且提供相当的输出功率。最新的 IGBT 烧结技术降低热阻值，与前代产品相比模块寿命得到延长，前代模块的工作寿命是SSDC封装的3倍以上。片上经过校准的温度传感器使 DSC Gen II 能在更严格的虚拟结温（Tvj）范围内工作，提供更多空间来设置过温点。片上电流传感器能快速检测短路故障，并采取相应的行动。

汽车外部照明正不断演进，转向基于 LED 的方案，同时还增加了增强用户体验的车灯造型风格和安全功能。本次网上研讨会将为您回顾更新汽车外部照明的系统级应用，介绍相关设计的安森美(onsemi)半导体方案，包括矩阵光/像素光、造型定制及车联万物(V2X)，让您了解我司方案如何惠及系统和终端用户。

随着AC-DC电源方案市场成熟发展，工程师对AC-DC电源的要求越趋严格，要求体积更小、能效更佳、热性能更好、EMI更低的高密度方案；尤其对Type C 供电输出方案的要求更高，期望能满足3.3 V 到20 V的直流输出。安森美半导体在AC-DC电源方案一直处于领导地位，将在此网络研讨会详细介绍最新的高频准谐振反激方案及有源钳位反激方案，能创制更紧凑、更高能效的AC-DC辅助电源，符合市场要求，有助设计人员加快产品上市。

互联照明是物联网(IoT)增长最快的细分市场，能显著降低能耗和成本。 它提供一个基础平台，结合智能传感器以易于进行环境监测和占用检测。 此在线研讨会将探讨高能效LED照明的发展，从具有开/关控制的简单系统到实现最新趋势如本地化、照明即服务和无电池控制等。 通信是任何互联照明系统的核心，我们将分享有关有线和无线联接选项 (蓝牙低功耗、Zigbee™ GreenPower和以太网) 以及LED驱动器和传感器节点技术的深入看法。

环境及能效法规推动着汽车功能电子化的进程，使电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)市场蓬勃发展。崭露头角的电动汽车/混合动力汽车方案领袖安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术，本研讨会为您提供全面、高能效、高可靠性的汽车功能电子化方案，包括车载充电机(OBC)、DC-DC、牵引逆变器、48 V轻度混合动力系统、智能功率模块(IPM)等，配合电动/混动汽车市场趋势，解决您的设计挑战。

USB Type-C提升性能，提高用户体验，为设计人员和制造商简化标准。本研讨会将介绍安森美半导体完整的USB Type-C和供电(PD)方案产品阵容并提供应用示例，包括Type-C/PD控制器、超高速开关、端口保护和减轻信号完整性损失的信号调节等，超低功耗、超小占位实现高能效和高功率密度，支持最新的Type-C和PD规范，可灵活编程，I2C接口简单更新即可支持未来的标准更改，具成本优势，并提供符合车规的产品，适用于智能手机、平板电脑、移动电源、摄像机、壁式插座等广泛应用。

随着自动驾驶的不断推进，对各种传感器的需求持续增加。安森美半导体不仅是图像、超声波传感器领袖，在激光雷达(LiDAR)领域也具备领先的技术优势，同时还提供毫米波雷达和传感器融合方案，为迈向自动驾驶铺平道路。本研讨会将介绍安森美半导体的基于单光子雪崩二极管（SPAD）/硅光电倍增管（SiPM）技术的激光雷达方案，优势包括：实现低反射率物体的远距离探测、紧凑和低成本， 还将重点介绍市场首款达到车规的、融合图像和SiPM闪光LiDAR 的方案FUSEON，以及专为扫描飞行时间(ToF) LiDAR应用而设计、具有上百万乃至上亿感光增益的矩阵型扫描式SPAD LiDAR 方案Pandion。

机器视觉影响着工业自动化、智能家居/楼宇、机器人、安防/监控等众多应用的发展与增展。全球智能感知方案领袖安森美半导体领先于工业成像领域，具备宽广的图像传感器阵容和优化机器视觉系统及嵌入式系统性能的关键成像技术如高动态范围(HDR)、全局快门、近红外增强(NIR+)、RGB-IR、同步映射、功率可扩展性等，本研讨会将介绍安森美半导体采用这些关键技术的领先方案，助设计人员能加快创新，推进相关应用的发展与增展。

汽车工业正在经历由辅助驾驶到自动驾驶的变革，图像传感器在此进程中扮演极重要的角色，安森美半导体作为全球第一大汽车图像传感器供应商，具有领先业界的技术，包括卓越的微光性能、鱼眼畸变校正，高动态范围(HDR)以及消除LED闪烁等功能，满足AEC-Q100质量认证, 并实现功能安全和网络信息安全。配合安森美半导体在电源，模拟产品方面的优势，可以为客户提供全面的、高品质的、安全可靠的先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶方案。