-
Q无助焊剂焊接工艺适用于波峰焊还是回流焊？
A 无助焊剂焊接工艺主要应用在SST真空回流炉的焊接中。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
-
QSST8301 是钢材料还是铝，散热哪个更好？
A SST8301的腔体材料是硬铝设计，腔体四壁有冷却水在随时冷却，保持在25度左右。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
-
QDBC和基板之间的散热通常是热不匹配有哪些原因？
A 你好，主要是由于空洞使得散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。因此，功率模块内部的温度会升高。由于两个面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
-
Q常见的失效办法的解决那个更有效，性价比最高
A 你好，要提高成品率，在工艺控制环节的把握尤为重要，其中控制空洞率，使其尽可能降低，是最直接最有效的解决，更是避免失效的方式。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
-
Q功率模块的选型，贵公司哪里可以下载选型表？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
-
QIGBT功率模块是否已经量产？
A 现在IGBT功率模块已经批量生产 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
-
Q双散热面 过压成型封装的散热效率提高多少？
A你好，DSC封装的双面都是散热面，是为汽车逆变器应用而开发的，模块可以堆叠在一起，其间放置水冷式热交换器，至于散热效率的提升，主要表现在充分利用芯片正面的散热通道，降低模块35%的结壳热阻。此外，消除模块的键合线，减小 80%的封装寄生电感。可以提高电气装备的开关频率，降低对热管理的需求，从而提高装备的功率密度。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
- 0306召开 适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”
- 0327召开 针对于医疗业界院内感染対策使用的USHIO Care222消毒技术介绍