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Q散热与热阻的比例是什么关系？对精密仪器用什么办法可以降低热阻，延长使用寿命？
A具体散热和和热阻的的比例关系有对应的公式可以查询，降低热阻的方法在具体在器件焊接工艺方面，通过采用真空焊接达到0空洞率从而将热阻将低到最低。 若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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QIGBT功率模块在低温度环境工作下有什么影响?
A功率模块的温度范围一般在-40-125 ℃，主要高温会对其影响较大，低温影响较小。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q功率模块故障了是不是都是直接更换？
A 这个需要具体故障具体对待，如果是器件故障通常是更换。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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QIGBT功率模块可以用在自动化设备上吗?
A IGBT是一种大功率电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，是电子电力的CPU, 如果自动化设备需要这个功能，我认为应该也可以应用。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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QIGBT功率模块设备在组装过程中出现的典型故障有什么经典案例吗？
A IGBT模块内部主要包含3个部件，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来。所以其典型故障就是芯片的贴装不良和打线失效问题。芯片的贴装不良主要是贴装后焊料的空洞问题。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q功率模块是一个快速增长的市场，那么贵公司的市场占比如何？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。在工艺设备供应商的占比中具有一定可观份额。
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Q电源模块中的互连堆栈是机械故障的来源，有什么解决的办法吗？
A 你好，如已举案例，用200ºC的预加热用于去除焊接面、夹具和腔体中的水气。同时，甲酸气体随氮气一起注入（当不使用助焊剂时，这是一个必要的步骤）。甲酸气体与氮气的比率可根据烧结表面情况进行调整。实验中，我们使用了6%的浓度；对于熔点低于300℃的焊料而言，甲酸是最合适的氧化物清洗剂。而当焊料的熔点高于300度的时候，通常会使用含5%氢气和95%氮气预混合气体。同时将甲酸和表面氧化物之间发生化学反应所产生的所有水分和其他物质都从腔体中安全排出。在这一阶段结束时，腔体内的压力迅速从大气压变为大约5托的真空度。最终的空洞率往往小于1%，效果非常好。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q为什么DBC和基板之间的散热通常是热不匹配的主要原因？
A 你好，主要是由于空洞使得散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。因此，功率模块内部的温度会升高。由于键合面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q控制焊接部位的空洞有什么技巧
A 你好，控制空洞率和焊接烧结的步骤有关，大致分为抽真空清洗，快速升温，预热，甲酸介入表面清洁，升温回流焊，加压，冷却等，（控制压差是空洞率控制的关键，压差越大，空洞越小。）若有其他问题，请随时联系 bwang@bonders.com.
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Q如何使用无助焊剂焊接工艺，利用可靠的甲酸或合成气体选项，使空洞率小于1%
A你好，如已举案例，用200ºC的预加热用于去除焊接面、夹具和腔体中的水气。同时，甲酸气体随氮气一起注入（当不使用助焊剂时，这是一个必要的步骤）。甲酸气体与氮气的比率可根据烧结表面情况进行调整。实验中，我们使用了6%的浓度；对于熔点低于300℃的焊料而言，甲酸是最合适的氧化物清洗剂。而当焊料的熔点高于300度的时候，通常会使用含5%氢气和95%氮气预混合气体。同时将甲酸和表面氧化物之间发生化学反应所产生的所有水分和其他物质都从腔体中安全排出。在这一阶段结束时，腔体内的压力迅速从大气压变为大约5托的真空度。最终的空洞率往往小于1%，效果非常好。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块的研发周期多长
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。研发周期的长短和研发的技术起点关系密切。
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Q功率模块组装过程中出现的典型故障有哪些？
A你好， 烧结表面热膨胀系数不匹配对功率模块的整体可靠性造成重要影响。选择合适的焊料在缓解这种不匹配上起着越来越重要的作用。合适属性和厚度的焊料能在加热过程中吸收两个焊接表之间的相对移动。毋庸置疑，要确保长期可靠性，低空洞是必须的。气泡的存在不仅会导致导热不良，而且还会演变成裂纹。当不使用助焊剂并对大尺寸基板之间进行焊接时，消除气泡成为一个额外的挑战。因此，无论使用助焊剂与否都能达到低空洞率已成为高性能真空回流焊系统的重要标准。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QIGBT功率模块抗干扰吗?
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块的维护成本高吗？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。就维护成本而言，可能涉及到检测方式和纠错程序的设定，在分级管理的流程上嵌入合理的筛检程序，每一环节的配备都会是维护成本的组成部分。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QPALOMAR的功率模块有哪些系列？兼容其他品牌吗？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。
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QPALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备，还需要另外加散热吗？
A 你好，是的，散热是设备必需的功能部件。
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Q空气冷却，水冷，风冷，导热材料目前在IGBT模块中应用最广的是？
A 水冷效率比较高，在IGBT模块中应用最广。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q无助焊剂焊接对功率模块有什么帮助？
A 助焊剂有利的一面是还原焊料的氧化，减小焊接后的空洞。但是不利的一面是助焊剂可能会造成芯片的污染。SST83系列可以在无助焊剂的条件下焊接芯片，同时能控制较小的孔洞。
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Q使用功率模块还需要另外加散热吗？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。与功率模块组合的使用环境应根据具体要求来匹配。
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QPALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，功率大约多大？
A PALOMAR贴片机的电源要求： 220V 10A 单相 键合机的电源要求：220V 30A 单相 真空烧结炉的功率：峰值19KW, 平均2.5KW 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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