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Q本功率模块用在哪些场合，可以在变压器使用吗
A IGBT是一种大功率电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，是电子电力的CPU。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q逆变器的输出功率如何控制
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q空洞率是如何算出来的？
A 空洞率一般采用X-RAY机器进行测试，X-RAY机器会自动计算处焊接产品的空洞率，主要通过图形分析焊接面上，无熔融焊锡表面占整个焊接表面的比率计算。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块在市场上主要是哪一些品牌在做？Palomar在这里面的主要优势是哪一些？
A 功率模块生成设备在市场上主要有SST， PINK, CENTROTHERMO, 等设备商品牌。SST是Palomar公司下的自品牌， SST提供系列真空烧结炉，我们提供全面的工艺支持和客户产品夹具的设计，其中SST8300系列可以实现产品的在线全自动生产，设备的焊接腔体可以根据客户的需求选择不同数量的腔体选择。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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QIGBT功率模块设备的组装，主要是因为什么原因引起失效？
A 你好，IGBT组装过程中，因为热膨胀不匹配导致热拉力，致使焊料疲劳，形成裂纹或分层；过热发生在传热不良的区域（裂纹/分层），这会导致更快的裂纹扩展。 表面过热也会导致导线/带粘结层剥离。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com 配导致热拉力，导致你好焊料疲劳，形成裂纹或分层
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QIGBT功率模块使用无助焊剂焊接工艺的情况下，可以改善哪一些可靠性问题？
A 主要可以改善并提供焊接的芯片的焊接强度，提高剪切力，减小焊接的空洞率，从而提供热散发。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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QsST8300系列全自动高温真空烧结炉系统 可以用于贴装PCB和制板吗？
A 不行，SST8300系列主要实现芯片到基板的焊接，或进行气密性封装焊接。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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QIGBT功率模块设备的空洞率会影响到产品成品的哪一些问题？
A 你好，空洞率主要影响到产品烧结面的热传导效率和均匀性，从而影响到整个产品的使用寿命和效能表现。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q有PPT 下载地址嚒
A 你可以随时我们联系bwang@bonders.com, 我们可以提供，谢谢！
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Q除了无助焊剂焊接工艺和甲酸或合成气体，还有哪一些改善IGBT功率模块设备的空洞率 ？
A 选择合适的设备，SST提供完整和夹具设计和工艺支持，合适的夹具和工艺参数也是降低空洞率的关键因素。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q温度管理-热导率与热导系数之间的关系是怎么样的，如何计算
A 这个问题不是我们这次研讨的内容，谢谢你的参与。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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QST8301系统的腔体及夹具是怎么设计的
A SST8301腔体主要包括快速冷却功能，石墨条加热系统，工艺气体冷却系统，温度控制系统等；具体产品的夹具设计，SST会根据客户提供的焊接产品的尺寸和工艺需要进行专门的设计。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块对于焊接工艺及材料的要求高吗，操作性难度如何？
A 功率模块需要实现很高的焊接后极低的空洞率所以会对焊接工艺和材料有很高的要求，主要难度在保证焊接表面尽量低的氧化，焊接过程中温度和焊接气氛的控制。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q热膨胀系数不匹配的原因是什么
A 热膨胀系数不匹配主要是因为选择的不同材料的本身的热膨胀系数差异比较大，从而在焊接一起后，引起热膨胀系数不同。
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Q这些功率模块的使用要求这么高，是不是受设计因素和PCB因素影响很大的？
A 你好，是的，其中生产的工艺控制尤为关键，这是将产品从设计方案变成实实在在具有预想效果的产品的关键，不仅影响产品主要性能，还决定了整个产品体系的使用寿命。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q甲酸清洗工艺的时间是多长时间
A 根据焊料表面的氧化程度，甲酸清洗的时间5分钟到20分钟左右。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q使用金锡合金作为焊料的时候，回流焊的温度控制在多少为宜？谢谢。
A 金锡焊料（80：20）熔点为280度，一般控制在比熔融温度高20度左右，熔融时间控制在1分钟以内。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块的散热是否也有采用循环水冷方案的吗？
A 水冷效率比较高，在IGBT模块中应用最广。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q可以采用的，在IGBT功率模块设备在组装过程中降低热阻的手段有哪一些？
A你好， 在烧结工艺控制时降低空洞率是在IGBT功率模块设备在组装过程中降低热阻的主要手段，从而避免散热不均匀会导致焊料裂纹，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QIGBT功率模块设备在组装过程中，模块的空洞率的降低，可以提高多少可靠性指标？寿命有哪一些改善？
A你好，控制了空洞率，可使功率芯片在工作时保持最低温度，拥有最佳导热系数和最低热膨胀系数（CTE），从而延长使用寿命。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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