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QPALOMAR的贴片机能处理的最小封装是多大？微波器件可以吗？
A PALOMAR贴片机可以处理的最小芯片125umx125um，对微波器件封装是PALOMAR所擅长的。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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QPalomar是提供制造设备吗？
A Palomar公司是一家美国公司，是一家后道设备提供商，主要设备有高精度贴片机， 金丝键合机，和系列的真空烧结炉。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块故障主要来自哪里，受哪些因素影响？
A 你好，主要是由于空洞使得散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。因此，功率模块内部的温度会升高。由于键合面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q如何保障IGBT外部电网波动和散热系统降低？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q贴片后的器件耐热性是否受到贴片工艺的影响？
A你好，贴片后的器件耐热性会受到贴片工艺的影响，其中也包括焊接材料的选择。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块的市场持续增长，那么以后会最终呈现饱和状态吗？
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。根据统计，到2025/2026，功率模块市场总增长将达442亿美元，其中，IGBT占了99亿美元。产品本身的更新迭代会定义每个产品的市场活性和生命长度，饱和本身也是一个动态的平衡。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q低碳节能有哪些创新优化？
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。低碳节能是功率模块产品更新迭代的积极动力，通过使用功率模块提高效率和性能来实现节能，成为市场最重要的驱动力。您所指的创新优化，我觉得一部分也会体现在功率模块更新产品的效能转换上。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QIGBT功率模块设备在组装过程中怎么减少故障发生？跟生产工艺有关吗
A 你好，您说的没错，IGBT在组装过程中确保成品率的关键之重就在于工艺把控和环境设定，从而获得极低的空洞率。如已举案例，用200ºC的预加热用于去除焊接面、夹具和腔体中的水气。同时，甲酸气体随氮气一起注入（当不使用助焊剂时，这是一个必要的步骤）。甲酸气体与氮气的比率可根据烧结表面情况进行调整。实验中，我们使用了6%的浓度；对于熔点低于300℃的焊料而言，甲酸是最合适的氧化物清洗剂。而当焊料的熔点高于300度的时候，通常会使用含5%氢气和95%氮气预混合气体。同时将甲酸和表面氧化物之间发生化学反应所产生的所有水分和其他物质都从腔体中安全排出。在这一阶段结束时，腔体内的压力迅速从大气压变为大约5托的真空度。最终的空洞率往往小于1%，效果非常好。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块的应用工业驱动是什么语言编写合适
A IGBT是一种大功率电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q怎么降低空洞率？焊膏熔点是几度范围内？平时大家喜欢用焊膏、预成型焊片，焊粒，半球
A 降低空洞了主要选择合适的材料，保持焊料片及各部分焊接面的清洁无氧化，另外通过采用SST设备特有的真空压力控制工艺，从而实现无空洞焊接，一般为了降低空洞率，不建议使用焊膏，因为焊膏在熔化过程中助焊剂会释放气体从而引起空洞。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q焊接部位的空洞对模块有哪些影响。是否都为不利影响？
A 焊接部分的空洞主要对模块有两方面的影响： 1. 空洞率过高会引起芯片剪切力减小。 2.空洞率过高会增大热阻，从而引起使用中芯片升温过快。 若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块在高温恶劣环境下的工作效率如何
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。一般来讲，取决于焊料熔点，低于300度或高于300度。 如功率模块的工作环境仅仅在一般工业水平，且来源于良好的烧结组装工艺，不会产生影响。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块的未来市场主要是轻电子设备还是重型设备
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。电动汽车、消费电子和工业应用中都有对功率模块市场成长积极的驱动力。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QIGBT短路承受能力有多少？
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。承受短路电流的大小主要由芯片本身决定，也就是由芯片加工工艺决定，不同型号的IGBT应该都会给出短路电流。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q有什么设备可以查看功率模块的焊接面的焊接质量？
A通常使用 X-Ray 设备或超声扫描设备来查看功率模块的焊接面质量。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q一般做选型，有参数值与参考建议么
A 你好，您是指哪方面的选型？工艺设备？封装形式？焊接材料？您可以给我邮件单独交流bwang@bonders.com
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Q功率模块的框架式封装有望变的跟小，更集成吗？
A 个人认为功率模块框架式封装的小型化和集成化是必然的。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q低熔点焊料是不是都是含铅的？
A 不是的，有些含铟的。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块的热膨胀系数怎么测试出来的?
A 是根据材料的膨胀系数来的 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q请问功率模块本身能承受多大的热量
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。承受热量大小和承受短路电流的大小有关，主要由芯片本身决定，也就是由芯片加工工艺决定，不同型号的IGBT应该都会给出短路电流。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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