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功率模块的典型故障模式及解决方法 2021-07-08 10:00:00
  • Q活化氢气氛下的无助焊剂焊接?

    A 你好,对于熔点低于300℃的焊料而言,甲酸是最合适的氧化物清洗剂。而当焊料的熔点高于300度的时候,通常会使用含5%氢气和95%氮气预混合气体。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com

  • QPALOMAR的功率模块有哪些系列?兼容其他品牌吗?

    A你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。

  • Q功率模块原装的散热不是最好的吗,为什么会出现不匹配现象?

    A我们这里阐述的是IGBT的是芯片封装,减少芯片下焊料的空洞,从而起到高导热导电。没有对功率模块原装的散热匹配问题经行讨论。 若有更多问题,请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢!

  • Q功率模块在工业环境中使用寿命大概是多少?

    A  你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q有哪些因素会导致功率模块故障的?

    A 功率模块常见故障主要体现在散热不好,从而导致芯片温度过高,引起芯片失效,所以在功率模块的焊接工艺过程中,降低焊接的空洞率,从而提高热导,就需要采用真空焊接工艺,达到无空洞焊接,SST系列烧结炉,提供完整的工艺和设备支持。若有更多问题,请随时和我们联系 bwang@bonders.com)

  • Q这个功率模块的未来市场怎么样

    A你好,功率模块最根本的市场驱动力是节能、降低成本和最终应用程序整体性能的提高。它的复合年增长率高于整个电力设备市场的任何其他组成部分。除了传统的市场需求外,电动汽车(包括纯电和混动)的电气化正成为功率模块的主要市场驱动力,并将持续数年。

  • QDBC和基板之间的散热需要注意什么?

    A你好,工艺优化主要是以降低空洞率为主。 焊接面之间的膨胀系数是不同的,因此拉伸力会累积,并最终导致焊料产生裂纹或断裂。材料导热系数在保持功率模块冷却方面起着重要作用。模块内各部件的导热系数将直接影响散热。通过去除模块内部的热量,可以将相对膨胀或收缩保持在最低水平,从而降低焊接面之间的拉伸力。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com    

  • Q其内部填充材料是什么?

    A你好,框架式结构中,模块封装在塑料管壳中,其内填充硅凝胶,以保护DBC基板和芯片免受氧化/污染,并保护铝/铜线/带免受氧化和振动 。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com    

  • Qpalomar功率模块主打什么系列

    A 你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。

  • QPalomar功率模块的优势有哪些,都有什么样的尺寸或者封装?

    A  你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。

  • QIGBT功率模块在电力上的应用比晶闸管有什么差别?

    A  你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q功率模块的焊接需要注意那些要素?

    A 功率模块在焊接过程中,需要注意的要素,材料方面要做到干净无氧化(可以通过甲酸或混合气体表面去除);合适的焊接温度;选择合适的设备提供真空,可控的温度,和可控压力实现。SST系列真空烧结炉通过完整的工艺控制可以实现芯片焊接的无空洞焊接。若有更多问题,请随时和我们联系 bwang@bonders.com)

  • Q功率模块的失效模式有哪些?

    A你好,在功率模块的工作过程中,由于如硅、铜、陶瓷等堆叠材料的热膨胀系数(CTE)不同,会产生热拉力。这样的拉力,经过有限次数的温度循环后,会导致焊料老化和焊料间裂纹。从而使导热性变差,导致内部温度升高,性能下降,也可能使功率模块完全失效。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com    

  • QDBC和基板之间的散热需要注意什么?

    A你好,空洞率在DBC和基板之间的散热起着较为敏感的作用。散热不均匀会导致焊料裂纹的形成,导热性变差。因此,功率模块内部的温度会升高。由于键合面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成,导热性变差。 若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q功率模块的不同封装和应用或功率等级有怎样的对应关系?

    A 你好,框架式结构最常见于大功率应用,如列车牵引、大功率变流器和大功率电机驱动器。IPM封装最常用于中低功率应用,例如家用电器中的电机驱动器、工业泵和压缩机等。DSC封装专为汽车逆变器应用而开发的,模块可以堆叠在一起,其间放置水冷式热交换器。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com    

  • Q目前功率模块的散热有现成的水冷方案或产品吗?

    A你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q功率模块中已有散热器件还是需要附加?

    A 你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q这个PID有实际的demo板吗

    A  你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com

  • Q这个功率模块是应用在变频器电机驱动?还是电源的功率输出?

    A你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。就应用而言,这两者都有,包括逆变器输出功率,工业电机驱动器。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com  

  • Q目前Palomar的功率模块的工作温度范围怎么样?

    A  你好,PALOMAR的主要设备是贴片机,键合机,真空烧结炉,本身不生产功率模块,但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题,可随时联系我bwang@bonders.com