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Q烧结炉目前是标准设备还是非标，根据用户需求定制？
A SST烧结炉是标准设备，主要有型号有，SST3130, SST5100, SST3150, 和SST8300,可以根据客户的工艺需求添加选配的功能，如快速冷却，甲酸等功能。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q无助焊剂焊接工艺是新技术吗？
A 无助焊剂工艺是一个成熟的焊接工艺，SST相关炉子已经使用了很多年，有丰富的无助焊剂工艺案例。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块是否易于疲衰老化？
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。功率模块的易老化程度主要取决于散热效率，优化空间布局，匹配系统需求等方面。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块通过故障现象反馈，如何提高可靠性？
A 你好，功率模块的散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。所以，降低空洞率，提高导热性可以提高可靠性。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QDBC和基板之间的散热问题，有哪些解决办法？
A 你好，解决散热问题，关键在于降低烧结的空洞率，比如，在烧结过程中，在特定工艺阶段注入惰性气体（如氮气），对焊接触点施加均匀的压力，从而使焊料中剩余的气泡被挤出或瓦解。同时，焊接面开始冷却，并在低空洞状态下凝固。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q对了，如要出现故障，拆卸会不会很困难啊
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。主要要看检测故障的手段和分析方法，如果在未形成整体结构性破坏前发现问题，应该有合适的方法解决。
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Q功率模块的如果做改善EMC性能？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q问题1： :自己设计的电路板，如何计算出板子所有元器件消耗的总电流呢？ 问题2： 咱们这边有这样的电路原理图吗？输出是两路电压，3.3V和1.2V，两路的电流要求是都超过2A
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q一般功率模块都是有那些组成，会受温度影响么
A IGBT模块内部主要包含3个部件，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来。工作温度在-40~120℃ 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q功率模块的封装一般是什么样的？有没有比较统一的功率模块的封装外形？
A 你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。从分类上讲，功率模块封装主要有Frame Based Package框架式封装；Intelligent Power Module (IPM) Over-Molded Package智能功率模块（IPM）封装；Dual Sided Cooling (DSC) Over-Molded Package双面冷却（DSC）模压封装。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q低空滤的焊接，技术更高超，工艺更严格，那焊接成本会增加吗
A 低空洞的焊接，主要通过SST系列真空烧结炉，配合相应的工艺程序完成，主要是设备的投入。若有更多问题，请随时和我们联系 bwang@bonders.com)
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Q功率模块的内部的功率器件，是采用什么方式和功率模块物理联接（封装）？
A GBT模块内部主要包含3个部件，散热基板、DBC基板和硅芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），其余的主要是焊料层和互连导线，用途是将IGBT芯片、Diode芯片、功率端子、控制端子以及DBC连接起来。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q这种对静电来说，有多大的影响，会有特别的储存方式么
A 存在静电击穿的风险，通常可以储存于防静电袋中。 若有更多问题，请随时和我们联系bwang@bonders.com, 谢谢！
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Q能够降低温度的DBC和基板之间的热传导的方式有哪一些？
A 你好，解决散热问题，关键在于降低烧结的空洞率，比如，在烧结过程中，在特定工艺阶段注入惰性气体（如氮气），对焊接触点施加均匀的压力，从而使焊料中剩余的气泡被挤出或瓦解。同时，焊接面开始冷却，并在低空洞状态下凝固。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q电源功率模块的互联堆栈方式，为什么会成为机械故障的主要来源？
A 你好，主要是由于空洞使得散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。因此，功率模块内部的温度会升高。由于键合面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q不同的焊料价格差异会很明显吗？
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。影响焊料价格差异的主要因素是成分和出产地，会比较明显。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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QIGBT功率模块设备在组装过程中出现的典型故障主要有哪几种？
A 你好，IGBT功率模块设备在组装过程中出现的典型故障主要是由于空洞使得散热不均匀会导致焊料裂纹的形成，导热性变差。因此，功率模块内部的温度会升高。由于两个面之间的热膨胀系数不匹配而导致相对移动。这种过度移动会随着焊料裂纹的形成，导热性变差。 若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q焊料对热匹配影响大不大？什么样的焊料是最佳选择？谢谢。
A 你好，芯片与基板，或基板之间的焊接面是功率模块内部热传导的关键。这些接触面使材料选择极其重要。在这方面，最合适的就是最好的，希望您可以提供具体的情况，我们来建议合适的焊料。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块是不是可以理解为高效率的能量利用模块呢？可以高效率的在不同的电压、电流直接进行转换。
A你好，您的解释基本正确，功率模块是按一定的功能组合灌封而成的一个模块，功率模块的作用用很多，比如：空调上作用就是变频用的。如果在音频部分，那作用就是做放大的。如果是在电源，就是做稳压的。其主要应用包括逆变器输出功率控制，工业电机驱动器，白色家电，新能源汽车等。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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Q功率模块市场增长那么快，价格该如何定
A你好，PALOMAR的主要设备是贴片机，键合机，真空烧结炉，本身不生产功率模块，但这些设备都是功率模块的重要后道工艺设备。若有任何其他问题，可随时联系我bwang@bonders.com
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