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第三代半导体功率器件测试完整解决方案 2022-06-21 10:00:00
  • Q支持测试的最大的功率器件?

    A请参见系统指标,静态最大支持1万伏,1500A,动态PD1500A最大支持1200V,200A,

  • Q测试误差可以保证在什么水平?

    A 请参见系统指标

  • Q影响驱动信号测量的因素有哪些?

    A 不测驱动信号,测的是器件和模组特性

  • Q高压没火是怎么回事

    A 高压打火?器件被击穿了。很多因素,主要跟器件设计相关。本次会议主要讨论测量

  • Q关心可过大电流,高温的功率器件

    A本次专注测量,建议搜索相应的器件规格

  • Q功率半导体器件通常会因为工作电流过大而发烫,有什么解决方案吗?

    A 脉冲测试,减轻加热效应

  • Q测试SiC器件需要特殊的探头吗?

    A 静态主要需要测试夹具和相应开关附件,动态是夹具配合不同的探头。

  • QGaN原来常用于射频领域,现在功率变换(电源等)应用也越来越多。应用中两者的测试有哪些不同?

    A主要是电压电流和频率范围。射频通常小功率,高频,S参数测量是主要测量项。 功率器件则是静态和开关参数(动态)为主要测量项,S参数用来建模仿真

  • QB1505/1506是否还须联合配用其他哪些仪器?

    A 取决您需要测试哪些参数,如果静态参数,B1506/1505就可以支持覆盖,如果需要动态参数需要PD1500等;如果封装器件,还需要不同的封装类型夹具,如果在片晶圆参数,还需要高压探针台以及自动测试软件完成。

  • Q三代产品的成本有优势吗? 随着普及 成本会下降?

    A 目前相比硅基没有,但未来会越来越有优势

  • Q如果差分探头量程太大是否适合测量小于20v的驱动电压?

    A 量程大的话噪声会比较高,测出来的波形不会很干净

  • Q是否适用于射频功率器件测试?

    A 射频功率器件需要测试的相关参数与电力电子中使用的器件不同,一般是小信号增益,增益压缩,脉冲S参数和负载牵引这些,所需要的测试设备和系统搭建也不一样,不过射频功率器件也会需要进行一些基本的参数测试,以确定和优化工作点

  • Q从测试角度说,GaN的驱动电路设计需要注意哪些事项?

    A 动态测试系统有专门的驱动电路,不需要自行设计

  • Q三代产品目前主要关注功率器件, 对于普通器件有优势吗?

    A 看应用领域,在很多领域Si基更优

  • QHisunTest 全参数自动化测试软件是支持B1500 B1505吗 包含Easy Expert里哪些测试项呢?

    A 支持B1500和B1505A,软件在功能和使用场景定义上与easyexpert不同,主要是控制分析仪和探针台完成自动测试和相关的数据分析,测试界面与B1506A类似,以器件类型和参数类型区分,比如IGBT类型,就包含漏电,击穿,饱和压降等CP常用数据和IGBT的常见曲线,类似于easyexpert里边已经定义好的application test

  • Q三代产品在效率方面有很大优势,在开并速度和搞干扰方面,相比硅器件有优势吗?

    A开关更快。抗干扰得看设计

  • Q测试时如何计算损耗?

    A 参见前面的ppt,有公式

  • Q宽禁带具体是批哪些方面?

    A就是禁带宽度高,物理化学上的定义

  • Q在功率应用的GaN选型方面,如何测试评价不同厂家的GaN器件?

    A 静态和动态参数

  • Q第三代功率半导体与上一代的主要区别在哪里?

    A 高频高速,耐压,热传导率,导通电阻等