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Q降低电磁干扰方面S12VR和一般的单片机有什么区别吗？
A由于S12VR将高压模拟与高性能MCU内核集成在单一芯片内，减少了外部PCB走线，所以其EMC和EMI特性比一般单片机实现同样的系统设计要好。
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Q高电压信号和电源直接连接至MCU的优势是什么？
A您好， 普通单片机（以5V系统为例），不能承受大于5.5V的输入信号（比如点火钥匙），需要经过分压以及滤波。 MagniV内置了LDO，以及几个高电压输入通道，可以有效的降低系统成本。 谢谢～
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Q请问能否只能控制汽车雨刷速度？如果控制的？
A抱歉您的问题是？ 如果您的雨刷是继电器控制的直流电机，那就可以考虑S12VR的方案。 谢谢～
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QS12 MagniV是专门针对汽车设计的吗？可以用于非汽车领域吗？
AS12 Magniv系列是汽车级的产品，但是也可以用在非汽车领域
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Q相比于传统芯片能节省多少物理空间？采用什么技术？
A您好， 可以简单的想象用一颗48LQFP取代48/32LQFP的MCU + SOIC8的transceiver + LDO 谢谢～
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QS12ZVH的低功耗达到多少？
A您好， 抱歉这颗芯片还没有正式发布，请等待正式的数据手册。 谢谢～
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Q两类芯片可以同时使用？
A请问您指的是哪两类芯片？
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Q哪种品牌的汽车已经使用了S12 MagniV方案？
A您好， S12VR已经正式量产，很多国内外的大客户都在用。 谢谢～
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Q如何选择合适的仪表用芯片？
A您好， 如果是12V系统，S12ZVH提供了一个高集成度的解决方案（LDO+MCU+stepper driver+LCD driver）。 谢谢～
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QS12 MagniV的不同封装区别是什么？
A不同的封装，芯片内部集成的片内外设模块的数量和种类可能不一样
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Q如何购买产品？
A请联系飞思卡尔的代理商，谢谢
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Q产品的性价比如何？
A您指的是哪一颗芯片？ 一般集成方案比分立成本要低一些，不止是芯片本身的价格，也包括生产制造的成本。 谢谢～
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Q高集成度减小尺寸的同时，稳定性如何？
A您好， 其实MagniV不是我们第一颗高集成度的芯片，只是应用到新的制造工艺。 之前的模拟+数字的产品有很好的市场反馈。 谢谢～
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Q是否有拓展应用接口？
A请问您说的拓展应用接口是指什么？
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Q有无强大的保护功能？？
A您好， 如果说的是S12VR，在手册中high-side和low-side两章详细介绍了诊断及保护机制。 谢谢～
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QS12 MagniV家族都是单芯片解决方案？
A是的
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QMagniV家族主要针对哪几类应用？
AS12 MagniV系列 特别针对受到空间限制的应用，通过集成模拟组件和MCU应对挑战，为防夹电动车窗升降、汽车仪表盘和无刷直流电机等应用提供全面的高度集成、单芯片解决方案。这些解决方案极为可靠且易于开发，同时有助于降低物料成本和总制造成本。
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Q请介绍一下EMC的情况
A该系列产品都是通过相关EMC标准测试的，请放心使用
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Q请介绍一下EMC的情况
A该系列产品都是通过相关EMC标准测试的，请放心使用
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Q有无强大的保护功能？？
A您好， 如果说的是S12VR，在手册中high-side和low-side两章详细介绍了诊断及保护机制。 谢谢～
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