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Q使用什么开发工具？
A开发工具和之前的S12（X）系列单片机相同，可以用P&E公司的USB BDM Multilink
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Q哪些企业采用了这款单芯片产品了吗？
A目前已经有很多国内外客户在使用该系列产品了
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QLL18UHV工艺有什么特点？
ALL18UHV工艺是将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中
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Q飞思卡尔针对电动车窗的只有S12VR吗
A您好， 很多8/16通用单片机都可以用在车窗/天窗的设计上。 MagniV家族中S12VR提供了Relay的驱动，是一个集成度非常高的方案。 谢谢～
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Q为什么单芯片封装会降低模块级故障率？
A因为系统使用的元器件数量减少，同时焊接点的数量也相应减少
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QS12 MagniV能否应用到无人驾驶技术中？
A您好， MagniV关注的是提供高集成度的解决方案，可以应用到各种技术中。 谢谢～
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Q中央BCM/网关和执行器/传感器应用上有什么区别？
A抱歉您的问题是？
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QLL18技术是什么样的技术？
A是将非易失性内存、数字逻辑和40V模拟集成到单个芯片中
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Q16/32 MPC56xxB/C S12G应用在中央BCM/网关有什么优势？
A您好， 5604B提供最多3路CAN。 5607B，5604C提供最多6路CAN。 这个系列专门针对车身以及网关的应用。 谢谢～
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Q8位S08RN系列和16位S12G系列等都有什么区别？
A您好， S08RN不带CAN接口，带TSI接口。 S12G带CAN，不带TSI。 谢谢～
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Q请留下广东省销售人员联络方式.
A您好， 请和我们的代理商联系。 谢谢～
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QS12 MagniV为什么是空间受限应用的理想选择？因为它小尺寸吗？
A是的，因为集成度更高，板子物理尺寸可以做的更小
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Q免费提供技术支持吗？
A您好， 我们统一的技术支持邮箱是 support@frescale.com 每一个产品都有专门的应用工程师回答问题。 谢谢～
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QLIN通信的方式降低功耗的原理是什么？
A您好， 抱歉您是指系统休眠后通过LIN的方式唤醒？
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Q超过125度的高温怎样减小物理尺寸？
A抱歉“物理尺寸”是指？
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QLL12UHV工艺能够减少的汽车重量具体是多大程度？
A您好， 当系统集成度高（LDO，transceiver，MCU在同一颗芯片里）时，PCB以及外壳尺寸可有效减小。 另外使用CAN/LIN总线可以有效的减少车身线束，从而实现轻量化。 谢谢～
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QS12ZH在汽车仪表的应用上有什么独特优势？
A您好， S12ZVH集成了LDO，单片机，步进电机驱动和LCD驱动。 谢谢～
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Q后期还能不能二次开发?
A您指的是哪一颗芯片？ 二次开发是指？
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QS12 MagniV两种不同的封装在实际应用中有什么不同？
AS12 Magniv系列产品有很多种封装，用户要根据实际应用需求进行选择
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Q大容量LL18技术是飞思卡尔独有的技术吗？它能够提供什么方便？
A您好， LL18UHV是飞思卡尔这个工艺的名字。 提供低漏电流，高输入电压。 谢谢～
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