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QS12 MagniV两种封装哪一种降低的成本更多?
A用户需要根据实际情况选择合适的封装,一般管脚越少成本越低
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QS12 MagniV有两种不同的封装吗?功能都是一样的吗?
A您好, 两种封装:32LQFP和48LQFP。 两种内存:64K和48K。 详情可参考用户手册。 谢谢~
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QS12ZVL的功耗是多少?
A您好, 这颗芯片目前还没有正式发布,请等待正式的数据手册。 谢谢~
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QS12 MagniV是怎么降低物料成本和制造成本的?
A您好, S12VR集成了LDO,transceiver,和MCU,节省了芯片数量,焊点数量和PCB的尺寸。 谢谢~
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QS12 MagniV降低系统模块不良率的原理是什么?
A您好, 由于集成度高(LDO,transceiver,MCU在同一颗芯片里),由焊接等制造工艺因素引起的故障会降低。 谢谢~
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QMagniV 系统模块有哪些部分构成?
A您好, 单片机+收发器+LDO+输入输出 谢谢~
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QS12 MagniV具体在哪些方面提高系统的质量?
A您好, S12VR集成了LDO,transceiver,和MCU,节省了芯片数量,焊点数量和PCB的尺寸。 谢谢~
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Q是否可以申请样片?
A可以在飞思卡尔官网或通过代理商申请样片
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Q市场上有没有类似S12 MagniV的产品?相比之下S12 MagniV的优势是什么?
A您好, 这个系列目前是业界领先的。 谢谢~
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Q如何解决在高集成度的同时带来的一些问题的?
A抱歉这里的“问题”是指?
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Q高集成的S12 MagniV比分立器件的可靠性更高吗?
A是的,因为集成度更高,系统的故障率会降低
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QS12 MagniV能应用到汽车行驶安全方面吗?
A您好, MagniV关注的是高集成度的解决方案,可以应用到各种技术中去。 谢谢~
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QS12ZVML是怎么让占空比达到100%的?
A用PWM模块输出100%占空比的信号就可以了
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QS12VR兼容性怎么样?
A您好, 两种封装:32LQFP,48LQFP。 两种内存:64K,48K。相同封装是管脚兼容的 谢谢~
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QS12VR都能实现哪些功能?
A您好, 单片机+收发器+LDO+高低边驱动。 谢谢~
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QS12ZVH最突出的优点是什么?
A您好, 集成了LDO,MCU,步进电机驱动,LCD驱动。 谢谢~
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QS12 MagniV方案容易上手吗?
A其采用C语言编程开发,在我们的Freescale的官方网站和论坛上有很多应用笔记和demo可供参考,同时也提供demo板,很容易学习的。
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QS12ZVML的GDU直接驱动3相桥有什么好处?
A您好, ZVM提供了高集成度的解决方案。 细节请参考我们网站上的AN4718 谢谢~
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QMagniV集成了哪些驱动模块?
A您好, MagniV系列有很多芯片,有的提供Relay控制,有的提供BLDC控制,有的提供指针仪表的控制。 具体请参考网站上的选型手册 sg187.pdf 谢谢。
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QS12Z内核有什么改进?
AS12Z内核与之前的S12内核相比,提供了显著的设计优势。寻址空间具备线性特征(无需存储器分页),简化了软件开发并允许其在应用之间轻松移植。这种新内核的高效性使代码密度提高40%,比之前的16位架构的执行速度更快。
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