-
QPower stage都有哪些规格的外形尺寸？
A 目前有Power MOSFET 5x6, 3x3 兩種
-
Q寄生电感的影响是什么？
A寄生電感可能產生突波.
-
QDual Cool封装能够降低功耗吗？
A 不能降低功耗,但可以改善溫度.
-
QDual Cool封装尺寸是多少？
A3mm*3mm以及5mm*6mm
-
Q如何解决功率MOSFET并联应用中电流不平衡的问题？
A現今Fairchild Semiconductor製程很穩定, 幾無電流不平衡的問題.
-
Q器件下一代的封装升级将会呈现何种创新？
ASource on bottom lead frame and power pak 88 development.
-
Q封装合理、散热提升，不就能降低功率了吗？
AMOSFET之外, 尚須注意電路板的設計, 有無損耗別嚴重的地方.
-
Q不提倡并联应用吧？
A 並聯應用在大Power 都滿多的,例如華為,台達....等
-
Q具体应用中须有哪些要重点关注的关键性要点呢？敬请专家赐教经验。谢谢！
A 有電壓, 電流,功率,熱, SOA ....等
-
Q在大功率产品中能否用贵公司的这种封装解决方案？
A大功率產品中, 可併聯多顆Power56 MOSFET.
- 0425召开 采用革命性的栅极驱动器技术简化并加速高功率 GaN 和 SiC 系统的实现
- 0306召开 适合物联网和可穿戴设备的“小型锂离子二次电池”