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Q热阻中结温如何量测？ ID是否跟芯片的面积有关系？
A通过寄生二极管的正向导通压降来判断结温。 ID和芯片面积有直接的关系。
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Qpower stage最多可取代几颗分离器器件？
A 最多三顆
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Q更小封装如何提高电流负载能力的？
A Dual Cool 56可以改善此問題
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Q采用顶部冷却PQFN的作用有哪些？
A增强散热效果，提高功率耗散能力。
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Q请问PowerStage封装器件，都集成了哪些功能？
A 主要是將Buck 上下兩邊管集成在一起,好處像寄生的電感都可降低, 相對MOSFET 管上的峯值電壓, 及負壓都可降低....等
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Q该方案是否已经应用到实际生产中？
A 是, Power stage 目前有 5x6 , 3x3 包裝
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QPower stage众多优势中最突出的是什么？
A請參考下列資料 http://www.fairchildsemi.com/Assets/zSystem/documents/collateral/productOverview/Power-Stage-Asymmetric-Dual-MOSFETs-Product-Overview.pdf
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Q对于MOSFET封装，面临哪些挑战？
A尺寸的縮小是最為挑戰的.
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Q顶端冷却的优点是什么？
A1. Dual cooling 2. Clip bond package 3. Footprint commonality
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Q发展趋势如何？是否将替代分立式？
A 朝集成方式,一方面也節省空間,另一方面也提升電源功率.
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Q飞兆半导体是如何解决功率MOSFER并联应用中遇到的问题的？
A 建議在layout時, MOSFET的PAD要等長,等寬,避免開機時間不同.
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Q大幅提速35%的诀窍在哪？
A 降低Rg和Qgd
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Q好的封装技术对整个产品有什么关键作用？
A提升效率, 降低溫度, 電路板製作更簡易.
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QDual Cool封装的优点是什么？
A1. dual cooling 2. clip bond package. 3. Footprint commonality
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Q如何申请样片？
A 請上官網或連絡當地代理商
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Q将高低端MOSFER和肖特基二极管集成在一起有什么优势？
A 1.降低Vsd. 2. 降低Qrr 3. 降低Vds spike
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QDual Cool封装与PQFN封装相比，哪个体积小？
A 體積,大小, pin定義都一樣
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Q器件的具体可靠性水平达多高？
A Fairchild不良率召回幾乎沒有.
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Q在大功率产品中能否用贵公司的这种封装解决方案？
A 目前大功率產品有使用公司有 HUAWEI, Delta, ....等
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Q对于像LM2576的贴片封装的散热端是否需要接地焊到板子上啊？
ALM2576並非飛兆產品
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