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Q更小尺寸封装如何解决EMI和散热问题？
AFairchild 擁有shield gate technology可以大幅改善EMI. Dual cool package可以改善散熱問題.同時Fairchild 產品都具備shield gate technology.
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QPowerStage封装器件适用于哪些领域？
A Note book, Mother Board, Server 等DC DC converter.
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Q噪声有多大？
A 這個取決於PWM controller的設計.
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Q请问下，贵公司的MOSFET有适合做交流控制的型号的么？交流12V/交流6V的控制？
A目前全系列產品都支援12V.
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Q使用尺寸更大的MOSFET有什么弊端吗？
A若是電路板空間有限, 則無法放置大尺寸的MOSFET.
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QPower Stage MOSFET 有什么优势？
A 主要是layout 面積提升,且power stage 在功率上也相對提升.
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Q采用了什么封装工艺？
AWire bond, ribbon bond, clip bond等三類型.
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Q与其他封装相比较这几种封装有何优势？
A 除了封裝相同外,還有其他優勢 1. 電流密度較高 2.內建snubber. 3. Low Qrr 4. Low Qgd. 5. improve EMI
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QPCB的设计是不是也得有相对应的设计要求？
A 是的,建議使用兩層板以上的PCB
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QPower Stage 有几种封装？
A Power MOSFET 5x6 , 3x3
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QPower Stage 与分立式封装相比有什么不同？
A与分立式相比，Powerstage封装的寄生参数会更小，封装尺寸FootPrint面积也会减小。
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QDual Cool™有什么优点？
A1. Dual Cooling 2. Clip bond package. 3. Footprint commonality 4. Shield gate technology.
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Q飞兆的最小尺寸是？
AWL-CSP0.8*0.8mm Thin是目前最小的功率Mos尺寸。
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QPower Stage 价格怎么样？
A 請上官網查詢,或連絡當地代理商.
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QPower Stage这种集成的封装方式散热会不会不好？
A上下MOSFET管同時具備高密度MOSFET管,QFN封裝可以改善散熱問題.
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Q手机电源适配器可以选择什么样的封装方式？
A 例如 power MOSFET 2x2
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Q如何解决散热问题？
A 可用 Dual cool 的MOSFET , 可再增加Heatsink方式
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Q过度集成是否会令器件的散热恶化呢？
A散熱會有些微影響, 但集成可帶來元件利用的靈活性.
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QDual Cool封装适用于哪些产品？
A AC-DC 及DC-DC ...主要是大的Power 等
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Q提升功率密度的同时如何节省电路板空间和降低热阻？
A使用高功率密度的元件, 其尺寸較小或電流量較大, 可節省電路板空間或元件數量. 而Dual Cool封裝可有效降低熱阻.
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