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Q如何提高负载电流能力？
A 選用dual cool power pak 56的封裝可以大幅提高附載電流
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Q请教专家：铜铝结合会有化学隐患，是如何解决的呢？
A本公司MOSFET均通過100% RoHS Complaint檢測.
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Q功率半导体的封装类型有几种？
A有 To-247, To-220, To-251, To262, SMD power 5x6 , Power 3x3, Power2x2 ...等
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Q封装电阻的大小对器件性能有什么影响？是不是封装电阻越小越好呢？
A 基本上會增加交換的Loss, 和傳導的Loss, 基本上愈小愈好
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Q如何封装能降低热损耗？
A1.改善switch loss and condution loss,可以降低熱損耗. 2. 變更封裝,使用Dual cool Power Pak5*6.
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Q表贴式封装的最小尺寸是多少？
A Power MOSFET 目前是 2x2 (FDMAxxxx) 為最小.
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Q封装设计的难点是什么呢
A芯片的MOS管密度. Fairchild 擁有全世界密度最高的MOS管技術.
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Q该方案可以应用在哪些领域？
A目前主要是以低压大电流的应用条件为主。
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Q很不错的MOSFET讲座，有以下几个问题请教： 1、贵公司的MOSFET的热阻是怎么来评估的？ 2、MOSFET的最大电流是否取决于芯片的设计和封装？两者如何来决定ID？ 谢谢！
A谢谢您的支持。 1.热阻主要是通过Case和Junction之间的温差和Mos上承受的功率损耗来计算的。 2.最大持续电流主要取决于散热，散热越好ID越大。
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Q如何解决小封装热阻更高的问题的？
A 選用dual cool power pak 56的封裝可以大幅降低熱阻
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Q这款封装器件能否用于大功率DC-DC电源方案中？
A 是, 例如 Brick power , 可在源负邊使用,且可用多個MOSFET 並聯使用
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QDual Cool, Power Stage和Power Clip 封装应用上有何不同？
APower Clip: 3mm*3mm Dual cool: 具備兩個系列產品,5mm*6mm and 3mm*3mm PowerStage:具備三個系列產品5mm*6mm, 3mm*3mm, 3mm*4.5mm
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Q采用这些封装是否会增加成本？
A从整体方案来说，成本是会降低的。
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Q现在阻碍封装大小的主要限制是？
A Die的大小事主要限制.
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Q该方案能多大限度地提高效率？
A具体的值和应用条件关系密切，输入输出电压电流以及开关频率都会影响效率的提升。总的来说效率和散热都是有很大的提升。
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Q顶部冷却PQFN有什么优点？
A 一部分的熱流可經由表面的銅片將熱帶走.
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Q目前主流的封装形式是？
A Power pak 56, power pak 33, dual cool power pak 56
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QPower stage最小的尺寸是多少？
APower MOSFET 3x3
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Q封装那种散热最好？
A Dual Cool Power PAK 56是目前善熱最好.
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Q采用该封装可以使效率提高多少？
ADual Cool可使效率提高0.2%以上, 但主要目的是提高電流負載量.
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